一种使用硅凝胶制备导热硅橡胶的方法及制品技术

技术编号:8187760 阅读:269 留言:0更新日期:2013-01-09 23:32
本发明专利技术公开了一种使用硅凝胶制备导热硅橡胶的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)原料的预备;(2)导热硅橡胶A组分配制;(3)导热硅橡胶B组分配制;(4)导热硅橡胶的制备;(5)导热硅橡胶的硫化成型。本发明专利技术提供的方法工艺简单,生产效率高,混合过程不需要加热升温,硫化的温度也比较低,无需二次硫化,能耗低,符合节能减排的要求;硅凝胶的性能稳定,不会出现批次性能的波动,由此方法制备的导热硅橡胶的性能也比较稳定;制备的导热硅橡胶可以是具有流动性的导热材料,适合用作导热灌封胶;也可以是粘稠状的导热硅橡胶,适宜硫化成型制成导热片材,用于各种各样的散热模组装配。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于导热高分子复合材料
,涉及到一种导热硅橡胶的制备方法及其制品。
技术介绍
传统导热材料多为金属和金属氧化物及其它非金属材料(如石墨、炭黑、AIN陶瓷、SiC陶瓷等),用其作为填料导热效果非常好,在同等条件下,热阻抗要小于其它导热材料,一直都被广泛使用。但随着科学技术的进步和エ业生产的发展,许多特殊场合如航空、航天和电子电气领域对导热材料提出了新的要求,希望材料具有优良的综合性能,既能够为电子元器件提供安全可靠的散热途径,又能起到绝缘和减振作用,因此,导热硅橡胶成了其中的典型代表。 普通硅橡胶的导热性能较差,热导率通常只有O. 2ff/m · K左右;加入导热填料可提高硅橡胶的导热性能。常用的导热填料有金属粉末(如Al、Ag、Cu等)、金属氧化物(如Al203、Mg0、Be0等)、氮化物(如Si3N4、AlN、BN等)及非金属材料(如SiC、石墨、炭黑等)。同金属粉末相比,金属氧化物、氮化物的导热性虽然较差,但能保证硅橡胶具有良好的电绝缘性能。金属氧化物中,Al2O3是最常用的导热填料;氮化物中,BN、AlN是最常用的导热填料。目前,制备导热硅橡胶的方法基本上如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用硅凝胶制备导热硅橡胶的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)原料的预备:原料的各组分及重量份为:硅凝胶A组分?????????????????????????????100份,用于导热硅橡胶A组分的导热填料???????????300?900份,硅凝胶B组分?????????????????????????????100份,用于导热硅橡胶B组分的导热填料???????????300?900份;(2)导热硅橡胶A组分配制:将硅凝胶A组分和导热填料混合,加入搅拌机中于室温下搅拌30~60分钟,获得导热硅橡胶A组分;(3)导热硅橡胶B组分配制:将硅凝胶B组分和导热填料混合,加入搅拌机中于室温...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张安洪刘燕锋
申请(专利权)人:东莞市万钧化工新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1