一种导热填料的表面处理方法及应用技术

本发明专利技术公开了一种导热填料的表面处理方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)分别称取硅烷偶联剂、有机溶剂和蒸馏水；(2)将有机溶剂和蒸馏水，依次加入硅烷偶联剂中，搅拌混合均匀后，滴入酸溶液，将混合溶液pH值调至3.5～5.5，然后在25℃条件下静置5～30分钟，备用；(3)称取导热填料，将制备的混合溶液加热至50～80℃，并保持温度，将导热填料加入到混合溶液中，回流搅拌2～6小时后，滤出导热填料；(4)将滤出的导热填料放入烤箱中，在80～120℃条件下，烘烤2～6小时，得到经表面处理的导热填料。本发明专利技术还公开了该导热填料制备制得导热硅胶片的应用，该硅胶片导热性能优异，综合性能好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热材料领域，具体涉及一种导热填料的表面处理方法，及其用于制备优异性能导热硅胶片的应用。
技术介绍
目前国内生产的导热硅胶片存在两个突出的问题:要么是导热系数不够高，特别是在导热绝缘材料方面显得更加突出；要么是导热硅胶片的硬度过高，达不到国外产品的柔软度。影响这两个问题的主要方面是导热填料的添加使用量，但是这两个问题又是一个矛盾体。要提高导热系数就要多添加导热填料，结果是导热系数提高了，但是导热片的硬度却提高了，柔软度下降了 ；反过来要提高导热片的柔软度就必须少添加导热填料，那么导热系数就会下降。通过对导热填料进行表面处理可以有效地平衡这一矛盾体，在一定范围能够达到提高导热系数而不会降低材料的柔软度，甚至能够降低柔软度。无机填料的表面处理一般都是使用偶联剂来做表面处理剂的，偶联剂是指能改善填料与高分子材料之间界面特性的一类物质。其分子结构种存在两种官能团:一种官能团可与高分子基体发生化学反应或至少有好的相容性；另一种官能团可与无机填料形成化学键。偶联剂可以改善高分子材料与填料之间的界面性能，提高界面的粘合性，改善填充或增强后的高分子材料的性能。目前常用于填料处理的偶联本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热填料的表面处理方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)按比例分别称取硅烷偶联剂、有机溶剂和蒸馏水，其中所述的有机溶剂为95％乙醇、无水乙醇或异丙醇；(2)将步骤(1)所称取的有机溶剂和蒸馏水，依次加入硅烷偶联剂中，搅拌混合均匀后，滴入酸溶液，将混合溶液pH值调至3.5～5.5，然后在25℃条件下静置5～30分钟，备用；(3)称取导热填料，将步骤(2)制备的混合溶液加热至50～80℃，并保持温度，将导热填料加入到混合溶液中，回流搅拌2～6小时后，滤出导热填料；(4)将步骤(3)滤出的导热填料放入烤箱中，在80～120℃条件下，烘烤2～6小时，得到经表面处理的导热填料。

【技术特征摘要】
1.一种导热填料的表面处理方法，其特征在于，其包括以下步骤: (1)按比例分别称取硅烷偶联剂、有机溶剂和蒸馏水，其中所述的有机溶剂为95%乙醇、无水乙醇或异丙醇； (2)将步骤(I)所称取的有机溶剂和蒸馏水，依次加入硅烷偶联剂中，搅拌混合均匀后，滴入酸溶液，将混合溶液PH值调至3.5 5.5，然后在25 °C条件下静置5 30分钟，备用； (3)称取导热填料，将步骤(2)制备的混合溶液加热至50 80°C，并保持温度，将导热填料加入到混合溶液中，回流搅拌2 6小时后，滤出导热填料； (4)将步骤(3)滤出的导热填料放入烤箱中，在80 120°C条件下，烘烤2 6小时，得到经表面处理的导热填料。2.根据权利要求1所述的导热填料的表面处理方法，其特征在于，所述各组份按以下重量百分比称取:导热填料49% 56%硅烷偶联剂0.5% 1.5%有机溶剂40% 49%蒸馏水0.5% 3%。3.根据权利要求1所述的 导热填料的表面处理方法，其特征在于，所述的硅烷偶联剂为16烷基三甲氧基硅氧烷、12烷基三甲氧基硅氧烷、8烷基三甲氧基硅氧烷、KH560、KH570、KH792、A151、A...

【专利技术属性】
技术研发人员：张安洪，刘燕锋，
申请(专利权)人：东莞市万钧化工新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：