一种导热绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法技术

技术编号:9220177 阅读:205 留言:0更新日期:2013-10-04 15:25
本发明专利技术公开了一种导热绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法,其包括以下步骤:1)导热填料的表面处理;2)不同粒径的导热填料按粒径大小依次与硅橡胶基体共混;3)高温模压或压延硫化;4)二次硫化,得到厚度0.2~5mm可控、邵氏A硬度10~60度可控、导热系数0.8~2.5W/(m·K)可控,撕裂强度大于3kN/mm片状导热绝缘硅胶热界面材料;5)贴离型膜。该片状导热绝缘硅橡胶热界面材料具有导热系数高、绝缘性能好、撕裂强度大、性能稳定、使用方便等特点,适用于大功率LED、平板电脑、手机、电源等电子器件的散热垫片。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种导热绝缘硅橡胶热界面材料,其特征在于:其由以下质量百分比组份制成:FDA00003260962300011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:施利毅王金合杨明瑾季辰焘
申请(专利权)人:东莞上海大学纳米技术研究院上海大学
类型:发明
国别省市:

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