一种用于LED封装的高折射率有机硅材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及有机硅材料，尤其是用于LED封装的高折射率有机硅材料及其制备方法。本发明专利技术的技术方案是将配方量的苯基乙烯基硅树脂、苯基氢硅树脂、经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅（粒径分布5-15nm）共三种材料放入2L密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入铂金含量为200-1000ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入炔醇化合物，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。本发明专利技术制得的用于LED封装的高折射率有机硅材料，在与现有的用于LED封装的高折射率有机硅材料的折射率及透光率相同的情况下，其拉伸强度更高、粘接力更强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机硅材料，尤其是用于LED封装的高折射率有机硅材料。
技术介绍
目前，用于LED封装的有机硅材料大部分是具有普通折射率的材料，其折射率为(I. 41-1. 43)，但采用这种普通折射率的有机硅材料封装的LED光通量较低，防水效果不佳。为了追求更高的光通量，LED封装行业逐渐采用苯基改性的有机硅材料来用作LED的封装，这种苯基改性的有机硅材料具有(I. 51-1. 56)的高折射率，采用此类封装材料，封装的LED透光率普遍提高5-10%，防水性也比普通折射率优异，但现有技术中采用苯基改性的有机硅材料存在的缺点是与基材粘接力差，机械强度差，高温时容易脆裂等，极大程度地限制了它的使用，因而LED封装行业急需研制一种粘接力强、机械性能强的高折射率有机 硅材料。
技术实现思路
为了适应本行业的需求，本专利技术的目的在于提供一种用于LED封装的粘接力强、机械性能强的高折射率有机硅材料及其制备方法。本专利技术的技术方案是一种用于LED封装的粘接力强、机械性能强的高折射率有机硅材料，包含 (A) 100-120重量份的具有以下通式的乙烯基苯基硅树脂 (Me2ViSiOtl 5)m (本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED封装的高折射率有机硅材料，其特征在于：有以下重量份的原料组成：(A)？100？120重量份的具有以下通式的乙烯基苯基硅树脂：(Me2ViSiO0.5)？m？(PhSiO1.5)n？(Ph2SiO)x(MeViSiO)y(MePhSiO)？p？(Me3SiO0.5)q其中，m为1？20的整数；n为5？50的整数；x为0？50的整数；y为0？50的整数；p为0？50的整数；q为0？20的整数.？？？（B）30？80重量份的具有以下通式的含氢苯基硅树脂：？(Me2HSiO0.5)？a(PhSiO1.5)b？(Ph2SiO)c(MeHSiO)d(MePhSiO)？e？(Me3SiO0.5...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汤胜山，侯海鹏，邹小武，
申请(专利权)人：东莞市贝特利新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：