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本发明涉及有机硅材料，尤其是用于LED封装的高折射率有机硅材料及其制备方法。本发明的技术方案是将配方量的苯基乙烯基硅树脂、苯基氢硅树脂、经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅（粒径分布5-15nm）共三种材料放入2L密炼机，密炼1小时，然后在氮气气...
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