一种绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料制造技术

本发明专利技术公开了一种绝缘栅双极型晶体管(IGBT)封装用有机硅凝胶材料，包括按重量份数计75～98%的含乙烯基的聚硅氧烷基础油，0.5～20%份的含氢硅油扩链剂，0.1～5%份具有下垂链硅氢和端位硅氢的含氢硅油交联剂，0.05～0.5%份铂金属催化剂，0.05～0.5%份炔醇类或者多乙烯基类抑制剂，本发明专利技术涉及的IGBT封装用有机硅凝胶具有非常柔软、粘附力强、防湿性和耐冲击性、吸收性非常好的特点，并且与IGBT模块的粘结性、兼容性等都很好，能满足IGBT模块灌封的质量要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机硅凝胶材料，具体是ー种绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料。
技术介绍
IGBT是Insulated Gate Bipolar Transisitor (绝缘栅双极型晶体管)的缩写，简单说就是实现逆变功能，把直流电变成可控的交流电。IGBT的开关作用是通过加正向栅极电压形成沟通，给NPN晶体管提供基极电流，使IGBT导通。反之，加反向门极电压消除通道，切断基极电流，使IGBT关断。在较高频率的大、中功率应用中占据了主导地位，主要用于交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。加成型有机硅凝胶具有非常柔软、粘附カ强、防湿性和耐冲击性非常好的特点，是 IGBT内灌封的首选材料，能够起到很好的保护、绝缘作用。但是现在市场上硅凝胶的绝缘性能、与IGBT模块的粘结性、兼容性等都相对较差，不能满足IGBT模块的质量要求，因此，研制ー种高绝缘性能、与IGBT模块兼容性良好的IGBT用硅凝胶是本领域技术人员一直致カ于研究的方向之一。
技术实现思路
本专利技术的目的，就是针对上述问题而提供ー种IGBT模块封装用有机硅凝胶，该硅凝胶能彻底满足IGBT模块在各种环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料，其特征在于，该有机硅凝胶包括以下原料成分及其重量百分比含量：基硅油：75～98%扩链剂：0.5～20%交联剂：0.1～5%催化剂：0.05～0.5%抑制剂：0.05～0.5%？。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵慧宇，唐毅平，姜其斌，丁娉，
申请(专利权)人：株洲时代新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：