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本发明公开了一种绝缘栅双极型晶体管(IGBT)封装用有机硅凝胶材料，包括按重量份数计75～98%的含乙烯基的聚硅氧烷基础油，0.5～20%份的含氢硅油扩链剂，0.1～5%份具有下垂链硅氢和端位硅氢的含氢硅油交联剂，0.05～0.5%份铂金属...该专利属于株洲时代新材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过株洲时代新材料科技股份有限公司授权不得商用。
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