一种具有高硬度、高附着性聚硅氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供了一种具有高硬度、高附着性的聚硅氧树脂组合物，包括（A）有机聚硅氧烷树脂、（B）有机基氢聚硅氧烷树脂、（C）铂族金属催化剂、（D）气相二氧化硅。本发明专利技术提供的聚硅氧树脂组合物使用时不必额外再外添加触变剂即可产生气相二氧化硅发挥触变的效果，并且不会出现其他助剂随时间递延而逐渐失效的情况，可快速定形并有效保护内部金线及芯片不易损害。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装粘合剂
，尤其涉及ー种可快速定形并有效保护内部金线及芯片不易损害的有机聚硅氧树脂组合物。
技术介绍
目前的发光二极管(light-emitting diode)封装过程中用透镜，是使用热可塑性树脂(例如丙烯基树脂、聚碳酸酯树脂等)射出成形之。近年来的制作エ艺中，多采用将260°C以上高温无铅焊锡制程将组件焊于基板上的エ艺，但是其溶融温度很高，如果在如此温度下使用焊锡制程时，热可塑性材料的透镜就会因高温而产生变形并出现变黄的情況。 由于存在上述热可塑产树脂有热变形及热黄变的问题，故有人尝试使用聚硅氧树月旨。因此近年来，有披露直接使用聚硅氧树脂形成透镜状之封装体方法(日本专利特开2007-123891)，而使用的封装胶组成物的触变性来源于另外添加的触变剂。但是从整体而言，聚硅氧树脂之触变性效果并不佳，导致在成形和硬化过程中会产生流动性，从而无法得到预期之成形透镜封装体的问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在不足之处，提供一种具有闻触变性、闻硬度和闻粘着性的聚硅氧树脂组合物，该有机聚硅氧树脂组合物使用时不必额外再外添加触变剂即可产生气相ニ氧化硅发挥触变的效果，并且不会出现其他助剂随时间递延而逐渐失效的情況。为了实现上述目的，本专利技术提供一种有机聚硅氧树脂组合物，聚硅氧树脂组合物中包括(A)有机聚硅氧烷树脂、(B)有机基氢聚硅氧烷树脂、(C)钼族金属催化剂、(D)气相ニ氧化硅， 所述(A)有机聚硅氧烷树脂为每一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键和两个以上环氧官能基、且具有树脂构造的有机聚硅氧烷树脂；其中，所述不饱和键优选为C=C，如こ烯基、稀丙基、丙稀基、异丙稀基、丁稀基、戍稀基、己稀基等之链稀基、环己稀基等之环稀基；其中，最优选为こ烯基及烯丙基。所述不饱和键与环氧官能团可以是位于分子的支链、主链或末端。有机聚硅氧烷树脂之黏度一般可以是25°C下为500 100000 mPa.s，优选为1000^10000 mPa S。所述(B)有机基氢聚硅氧烷树脂为每一分子中具有两个以上与硅原子连接的氢原子的有机基氢聚硅氧烷树脂。所述有机基可以是脂肪烃或芳香烃取代基，如烷基、苯基、烷基取代苯基、带有芳香基侧基的烷基、苯基烷基等，具体举例如甲基、こ基、苯基、苄基等。本专利技术提供的一优选实施例中，其中所述(A)有机聚硅氧烷树脂中的不饱和键与(B)有机基氢聚硅氧烷树脂中与硅原子连接的氢原子的摩尔比为1:0. 8^4. O。本专利技术提供的一优选实施例中，其中所述有机聚硅氧树脂组合物中，由(A)有机聚硅氧烷树脂和(B)有机基氢聚硅氧烷树脂组成的树脂组分中，(A)有机聚硅氧烷树脂的重量百分比为5. (T95. O wt%、(B)有机基氢聚硅氧烷树脂的重量百分比为5. (T95. O wt%。本专利技术提供的一优选实施例中，其中所述(D)气相ニ氧化硅的颗粒直径为5 nnT50nm,比表面积为10 500 m2/g。本专利技术提供的一优选实施例中，其中所述(D)气相ニ氧化硅的重量为(A)有机聚硅氧烷树脂和(B)有机基氢聚硅氧烷树脂的总重量的0. r50. 0 wt%0本专利技术上述内容中，所述钼族金属催化剂可以是钼系、钯系、铑系催化剂，优选为钼、钼黑、氯化钼酸等钼系物质，如 H2PtCl6 mH20、K2PtCl6' KHPtCl6 mH20、K2PtCl4'K2PtCl4 mH20、PtO2 mH20 (m 为正整数)等。本专利技术提供的一优选实施例中，其中所述(C)钼族金属催化剂的重量为(A)有机聚硅氧烷树脂和(B)有机基氢聚硅氧烷树脂的总重量的0. rio. 0 Wt%0本专利技术还提供ー种有机聚硅氧橡胶硬化物，该聚硅氧橡胶硬化物由上述有机聚硅氧树脂组合物硬化而获得，所述有机聚硅氧橡胶硬化物在厚度为I _状态下，25°C下波长为450 nm的光线穿透率在85%以上。本专利技术提供的具有高硬度、高附着性聚硅氧树脂组合物使用时不必额外再外添加触变剂即可产生气相ニ氧化硅发挥触变的效果，并且不会出现随着其他助剂随时间递延而逐渐失效的情况，可快速定形并有效保护内部金线及芯片不易损害。附图说明图I是亮度对比测试结果图。图2是色温对比测试结果图。图3是显色指数对比测试结果图。图4是本专利技术树脂组合物的穿透率检测结果图。图5是对比实施例产品的穿透率检测结果图。具体实施例方式本专利技术提供的聚硅氧树脂组合物使用时不必额外再外添加触变剂即可产生气相ニ氧化硅发挥触变的效果，并且不会出现随着其他助剂随时间递延而逐渐失效的情况，可快速定形并有效保护内部金线及芯片不易损害。以下通过实施例对本专利技术提供的聚硅氧树脂组合物作进ー步详细说明，以便更好理解本专利技术创造，但实施例的内容并不限制本专利技术创造的保护范围。本专利技术提供的有机聚硅氧树脂组合物中包括(A )有机聚硅氧烷树脂、(B )有机基氢聚硅氧烷树脂、(C)钼族金属催化剂、(D)气相ニ氧化硅等组成，所述有机聚硅氧烷组合物的折射率系为I. 44 I. 46。有机聚硅氧树脂组合物中(A)有机聚硅氧烷树脂的重量百分比在5. (T95. 0 wt%之间，当(A)有机聚娃氧烧树脂的含量不足5. 0 wt%或是超过95 wt%时候,有机聚娃氧烧组合物会出现硬化不完全的情形。(A)有机聚硅氧烷树脂为每一分子具有两个以上脂肪族不饱和键和两个以上环氧官能基、且具有树脂构造的有机聚硅氧烷树脂。不饱和键可以是こ稀基、稀丙基、丙稀基、异丙稀基、丁稀基、戍稀基、己稀基等链稀基或如环己稀基等环稀基。其中，こ稀基和稀丙基为最佳的不饱和键。(A)有机聚硅氧烷树脂的黏度一般为25°C下为500 100000 mPa.s，尤其以1000^10000 mPa s的(A)有机聚硅氧烷树脂为最佳。有机聚娃氧烧组合物中(B)有机基氢聚娃氧烧树脂的重量百分比为5. 0^95. 0wt%，当(B)有机基氢聚硅氧烷树脂的含量不足5. 0 wt%或是超过95 wt%时候，有机聚硅氧烷组合物会出现硬化不完全的情形。(B)有机基氢聚硅氧烷树脂的用量和(A)有机聚硅氧烷树脂的用量密切相关，(A)有机聚硅氧烷树脂中的不饱和键与(B)有机基氢聚硅氧烷树脂中与硅原子连接的氢原子的摩尔比为1:0. 8^4. 0，更加优选的摩尔比为I: I. r2. 9，最为优选的摩尔比为i:i. r2. O。有机聚硅氧烷组合物中的(C)钼族金属催化剂的重量与(A)有机聚硅氧烷树脂和(B)有机基氢聚硅氧烷树脂之和的总重量比在0.I至10. 0 wt%之间。(C)钼族金属催化 剂可选用钼系、钯系、铑系的金属，例如钼、钼黑、氯钼酸等含钼的物质，例如H2PtCl6 mH20、K2PtCl6, KHPtCl6 mH20、K2PtCl4, K2PtCl4 mH20、PtO2 mH20 (其中 m 为正整数)等。上述的(C)钼族金属催化剂可以选择ー种单独使用或是选择的多种混合使用。气相ニ氧化硅(fumed silica)作为填充剂加入到有机聚硅氧烷组合物中，有机聚硅氧烷组合物中的(D)气相ニ氧化硅的重量与(A)有机聚硅氧烷树脂和(B)有机基氢聚硅氧烷树脂之和的总重量比在0. 1^50. 0 wt%之间。优选的气(D)相ニ氧化硅的颗粒直径为5nm 50 nm,比表面积为1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高硬度、高附着性聚硅氧树脂组合物，其特征在于，聚硅氧树脂组合物中包括（A）有机聚硅氧烷树脂、（B）有机基氢聚硅氧烷树脂、（C）铂族金属催化剂、（D）气相二氧化硅，所述（A）有机聚硅氧烷树脂每一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键和两个以上环氧官能基、且具有树脂构造的有机聚硅氧烷树脂；所述（B）有机基氢聚硅氧烷树脂每一分子中具有两个以上与硅原子连接的氢原子的有机基氢聚硅氧烷树脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢育彦，黄伟翔，
申请(专利权)人：上纬上海精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：