一种具有高硬度、高附着性聚硅氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供了一种具有高硬度、高附着性的聚硅氧树脂组合物，包括（A）有机聚硅氧烷树脂、（B）有机基氢聚硅氧烷树脂、（C）铂族金属催化剂、（D）气相二氧化硅。本发明专利技术提供的聚硅氧树脂组合物使用时不必额外再外添加触变剂即可产生气相二氧化硅发挥触变的效果，并且不会出现其他助剂随时间递延而逐渐失效的情况，可快速定形并有效保护内部金线及芯片不易损害。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装粘合剂
，尤其涉及ー种可快速定形并有效保护内部金线及芯片不易损害的有机聚硅氧树脂组合物。
技术介绍
目前的发光二极管(light-emitting diode)封装过程中用透镜，是使用热可塑性树脂(例如丙烯基树脂、聚碳酸酯树脂等)射出成形之。近年来的制作エ艺中，多采用将260°C以上高温无铅焊锡制程将组件焊于基板上的エ艺，但是其溶融温度很高，如果在如此温度下使用焊锡制程时，热可塑性材料的透镜就会因高温而产生变形并出现变黄的情況。 由于存在上述热可塑产树脂有热变形及热黄变的问题，故有人尝试使用聚硅氧树月旨。因此近年来，有披露直接使用聚硅氧树脂形成透镜状之封装体方法(日本专利特开2007-123891)，而使用的封装胶组成物的触变性来源于另外添加的触变剂。但是从整体而言，聚硅氧树脂之触变性效果并不佳，导致在成形和硬化过程中会产生流动性，从而无法得到预期之成形透镜封装体的问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在不足之处，提供一种具有闻触变性、闻硬度和闻粘着性的聚硅氧树脂组合物，该有机聚硅氧树脂组合物使用时不必额外再外添加触变剂即可产生气相ニ氧化硅发挥触变的效本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高硬度、高附着性聚硅氧树脂组合物，其特征在于，聚硅氧树脂组合物中包括（A）有机聚硅氧烷树脂、（B）有机基氢聚硅氧烷树脂、（C）铂族金属催化剂、（D）气相二氧化硅，所述（A）有机聚硅氧烷树脂每一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键和两个以上环氧官能基、且具有树脂构造的有机聚硅氧烷树脂；所述（B）有机基氢聚硅氧烷树脂每一分子中具有两个以上与硅原子连接的氢原子的有机基氢聚硅氧烷树脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢育彦，黄伟翔，
申请(专利权)人：上纬上海精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：