一种LED封装硅胶及其制造方法技术

本发明专利技术属于化工材料领域。本发明专利技术的目的在于提供一种高强度，高折光系数，高透明性能的LED封装用的有机硅材料及其制造方法。为了实现上述目的，本发明专利技术采用的弹性体硅胶材料的组分重量份如下：甲基苯基硅氧烷：100；二乙烯基四甲基二硅氧烷：5-20；四丁基氢氧化铵：0.5-5；氢基封端硅树脂：5-20。其相应的合成方法包括将甲基苯基环硅氧烷和四丁基氢氧化铵甲醇溶液混合，然后除去甲醇的步骤；若干时间后，加入封端剂的步骤以及使用氢基封端硅树脂对乙烯基封端的甲基苯基硅油进行固化的步骤。本发明专利技术公开的封装材料可以有效改善封装的耐热性和耐湿性，提高LED灯具的实用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于化工材料领域，涉及一种LED封装硅胶的制备及其应用。
技术介绍
随着功率LED照明的蓬勃发展，一种高性能的LED灌封胶成为国内外科研工作者关注的焦点。在高性能的LED灌封胶材料选择上，主要考虑到以下几个方面: (1)为了能够有效减少界面折射引起的光损失，尽可能提高光效率，要求封装材料的折光系数尽可能高。(2)由于LED芯片发出的光要透过封装材料传送到外部空间，因此要求LED封装材料的透光性要尽可能高。⑶由于LED在使用过程中，光、热等会引起LED封装材料的老化，导致材料发黄，影响光效，因此要求LED封装材料要具有良好的耐老化性能。(4)同时，作为一种封装材料，要具备一定的硬度和强度等力学性能。同时也应具备良好的加工性能。现有的LED灌封 胶大多采用低成本的环氧树脂材料，但环氧树脂高温耐热性差，耐湿性差，在LED的封装应用中存在很多问题。耐热性差会容易损坏元件，降低使用寿命。耐湿性差容易使材料短路。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高强度，高折光系数，高透明性能的LED封装用的有机硅材料。为了实现上述目的，所述的弹性体硅胶材料的制作原料的组分重量份如下: 甲基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装用的硅胶材料的制备方法，包括如下步骤：?首先将甲基苯基环硅氧烷和四丁基氢氧化铵甲醇溶液混合，然后除去甲醇；?若干时间后，加入封端剂；?最后使用氢基封端硅树脂对乙烯基封端的甲基苯基硅油进行固化。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用的硅胶材料的制备方法，包括如下步骤: 首先将甲基苯基环硅氧烷和四丁基氢氧化铵甲醇溶液混合，然后除去甲醇； 若干时间后，加入封端剂； 最后使用氢基封端硅树脂对乙烯基封端的甲基苯基硅油进行固化。2.根据权利要求1所述的LED封装用的硅胶材料，其特征在于:所述的乙烯基端基甲基苯基硅油是指端基含有乙烯基，而主链上每一个硅原子同时连有一个甲基和一个苯基的硅油。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于:将甲基苯基环硅氧烷和四丁基氢氧化铵甲醇溶液混合后，除去甲醇的方法为真空状态下升温至60°C，时间为I小时。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于:甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦扬，
申请(专利权)人：鹤山丽得电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：