一种导热硅胶布制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热硅胶布，包括硅胶布本体，所述硅胶布本体的顶端和底端均设有开口，所述硅胶布本体的顶部设有绝缘层，所述绝缘层的底部连接有第一导热硅胶层，所述第一导热硅胶层的底部连接有第一粘结层，所述第一粘结层的底部连接有玻璃纤维基层，所述玻璃纤维基层的底部连接有第二粘结层，所述第二粘结层的底部连接有第二导热硅胶层。本实用新型专利技术设计合理，有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且使电气绝缘，具有高介电强度，良好的热导性；方便剪裁和手动撕扯，提高了硅胶布本体的使用效率；不仅保证了硅胶布本体平衡稳固的结构，也节省了材料，节约了成本，增加了硅胶布本体的使用寿命。

Heat conductive silicon adhesive tape

The utility model discloses a heat conductive silicone tape, including silicone cloth body, the top and bottom of the silicone cloth body are provided with openings, the top of the silicone cloth body is provided with an insulating layer, the insulating layer is connected with the first conductive silica gel layer, the first conductive silicon layer is connected at the bottom the first adhesive layer and the first adhesive layer is connected with the bottom of the glass fiber base, the bottom of the glass fiber base is connected with a second adhesive layer, the adhesive layer second is connected with the second conductive silica gel layer. The utility model has the advantages of reasonable design, effectively reduce the thermal resistance between the electronic component and the radiator, and the electrical insulation, high dielectric strength, good thermal conductivity; convenient manual cutting and tearing, improve the efficiency of the use of silicone cloth body; not only to ensure that the structure of the silica Buben solid body balance, but also saves material, to save the cost, increase the service life of the body silicone cloth.

【技术实现步骤摘要】
一种导热硅胶布
本技术涉及电子配件
，尤其涉及一种导热硅胶布。
技术介绍
随着科学技术的发展，导热硅胶布已广泛运用于电子电器行业。导热硅胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。而现在市场上的硅胶布不仅成本高，同时无法抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，电绝缘性能差，发生短路很容易造成电器的损坏，甚至引起火灾；另外由于硅胶布在使用时多数根据使用长短进行剪裁，剪裁时需要剪刀配合才能整齐剪开，手动撕扯比较麻烦，使用上存在很大的局限性。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种导热硅胶布。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种导热硅胶布，包括硅胶布本体，所述硅胶布本体的顶端和底端均设有开口，所述硅胶布本体的顶部设有绝缘层，所述绝缘层的底部连接有第一导热硅胶层，所述第一导热硅胶层的底部连接有第一粘结层，所述第一粘结层的底部连接有玻璃纤维基层，所述玻璃纤维基层的底部连接有第二粘结层，所述第二粘结层的底部连接有第二导热硅胶层，所述硅胶布本体的底端设有透气耐磨层，且透气耐磨层与第二导热硅胶层连接，所述第二粘结层和第二导热硅胶层与第一导热硅胶层和第一粘结层内部的中间位置均设有通孔，所述通孔与开口相配合，所述通孔的两侧均设有支撑柱，所述支撑柱的顶端延伸至第一导热硅胶层的顶端，所述支撑柱的底端延伸至第二导热硅胶层的底端。优选的，所述绝缘层的外侧设有防水层。优选的，所述支撑柱为弧形结构。优选的，所述支撑柱为二到八个，且等距离排列于通孔的两侧。本技术中，设计合理，有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且使电气绝缘，具有高介电强度，良好的热导性，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路；通过通孔与开口相互配合，方便剪裁和手动撕扯，提高了硅胶布本体的使用效率；采用在第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间弧形支撑柱的设计，不仅保证了硅胶布本体平衡稳固的结构，也节省了材料，节约了成本，增加了硅胶布本体的使用寿命。附图说明图1为本技术提出的一种导热硅胶布的结构示意图。图中：1硅胶布本体、2开口、3支撑柱、4绝缘层、5第一导热硅胶层、6第一粘结层、7玻璃纤维基层、8第二粘结层、9第二导热硅胶层、10透气耐磨层、11通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1，一种导热硅胶布，包括硅胶布本体1，硅胶布本体1的顶端和底端均设有开口2，硅胶布本体1的顶部设有绝缘层4，绝缘层4的底部连接有第一导热硅胶层5，第一导热硅胶层5的底部连接有第一粘结层6，第一粘结层6的底部连接有玻璃纤维基层7，玻璃纤维基层7的底部连接有第二粘结层8，第二粘结层8的底部连接有第二导热硅胶层9，硅胶布本体1的底端设有透气耐磨层10，且透气耐磨层10与第二导热硅胶层9连接，第二粘结层8和第二导热硅胶层9与第一导热硅胶层5和第一粘结层6内部的中间位置均设有通孔11，通孔11与开口2相配合，通孔11的两侧均设有支撑柱3，支撑柱3的顶端延伸至第一导热硅胶层5的顶端，支撑柱3的底端延伸至第二导热硅胶层9的底端。本技术中，设计合理，有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且使电气绝缘，具有高介电强度，良好的热导性，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路；通过通孔11与开口2相互配合，方便剪裁和手动撕扯，提高了硅胶布本体1的使用效率；采用在第一导热硅胶层5和第二导热硅胶层9之间弧形支撑柱3的设计，不仅保证了硅胶布本体1平衡稳固的结构，也节省了材料，节约了成本，增加了硅胶布本体1的使用寿命。绝缘层4的外侧设有防水层，支撑柱3为弧形结构，支撑柱3为二到八个，且等距离排列于通孔11的两侧。本技术中，设计合理，有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且使电气绝缘，具有高介电强度，良好的热导性，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路；通过通孔11与开口2相互配合，方便剪裁和手动撕扯，提高了硅胶布本体1的使用效率；采用在第一导热硅胶层5和第二导热硅胶层9之间弧形支撑柱3的设计，不仅保证了硅胶布本体1平衡稳固的结构，也节省了材料，节约了成本，增加了硅胶布本体1的使用寿命。工作原理：支撑柱3为弧形结构，支撑柱3为二到八个，且等距离排列于通孔11的两侧，不仅保证了硅胶布本体1平衡稳固的结构，也节省了材料，节约了成本，增加了硅胶布本体1的使用寿命；通过通孔11与开口2相互配合，方便剪裁和手动撕扯，提高了硅胶布本体1的使用效率。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热硅胶布，包括硅胶布本体（1），其特征在于，所述硅胶布本体（1）的顶端和底端均设有开口（2），所述硅胶布本体（1）的顶部设有绝缘层（4），所述绝缘层（4）的底部连接有第一导热硅胶层（5），所述第一导热硅胶层（5）的底部连接有第一粘结层（6），所述第一粘结层（6）的底部连接有玻璃纤维基层（7），所述玻璃纤维基层（7）的底部连接有第二粘结层（8），所述第二粘结层（8）的底部连接有第二导热硅胶层（9），所述硅胶布本体（1）的底端设有透气耐磨层（10），且透气耐磨层（10）与第二导热硅胶层（9）连接，所述第二粘结层（8）和第二导热硅胶层（9）与第一导热硅胶层（5）和第一粘结层（6）内部的中间位置均设有通孔（11），所述通孔（11）与开口（2）相配合，所述通孔（11）的两侧均设有支撑柱（3），所述支撑柱（3）的顶端延伸至第一导热硅胶层（5）的顶端，所述支撑柱（3）的底端延伸至第二导热硅胶层（9）的底端。

【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶布，包括硅胶布本体（1），其特征在于，所述硅胶布本体（1）的顶端和底端均设有开口（2），所述硅胶布本体（1）的顶部设有绝缘层（4），所述绝缘层（4）的底部连接有第一导热硅胶层（5），所述第一导热硅胶层（5）的底部连接有第一粘结层（6），所述第一粘结层（6）的底部连接有玻璃纤维基层（7），所述玻璃纤维基层（7）的底部连接有第二粘结层（8），所述第二粘结层（8）的底部连接有第二导热硅胶层（9），所述硅胶布本体（1）的底端设有透气耐磨层（10），且透气耐磨层（10）与第二导热硅胶层（9）连接，所述第二粘结层（8）和第二导热硅胶层（...

【专利技术属性】
技术研发人员：何勇，
申请(专利权)人：深圳市佳日丰泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44