【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅胶带领域，尤其是涉及一种导热硅胶带。
技术介绍
导热硅胶带广泛的应用于电子产品的散热处理，目前市面上的导热硅胶带都没有粘接力，使用时往往要配合其它的粘接材料才能实现其粘附功能，这样粘接起来不方便且粘接不牢固。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：导热硅胶带没有粘接力，使用时往往要配合其它的粘接材料才能实现其粘附功能，这样粘接起来不方便并且粘接不牢固。本技术的技术解决方案是：本技术公开一种导热硅胶带，所述导热硅胶带包括导热硅胶带本体1、压敏胶涂层2、硅油纸3，其特征在于：所述压敏胶涂层2均匀的涂布在导热硅胶带本体1的表面，所述硅油纸3粘贴在压敏胶涂层2上，所述硅胶带本体1的厚度为1～4mm，所述压敏胶涂层2的厚度为0.1～1mm。优选的，所述硅胶带本体1的厚度为2mm。更好的，所述压敏胶涂层2的厚度为0.2mm。优选的，所述导热硅胶带卷绕在塑料圈上。本技术与现有技术相比，具有以下优点：1、本技术的导热硅胶带的至少一个面上涂有压敏胶涂层，撕开压敏胶涂层表面的硅油纸既可粘接在要使用的元件上，方便，快捷，便于操作。2、本技术的导热硅胶带绕在塑料圈上或者压成长条状，便于运输和存放。附图说明图1 是实施例一的示意图。图2 是实施例二的示意图。附图说明：1.导热硅胶带本体2.压敏胶涂层3.硅油纸具体实施方式下面结合附...
【技术保护点】
一种导热硅胶带，包括导热硅胶带本体、压敏胶涂层、硅油纸，其特征在于：所述压敏胶涂层均匀的涂布于导热硅胶带本体的表面，所述硅油纸粘贴在压敏涂胶层上，所述硅胶带本体的厚度为1～4mm，所述压敏胶涂层的厚度为0.1～1mm。
【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶带，包括导热硅胶带本体、压敏胶涂层、硅油纸，其特
征在于：所述压敏胶涂层均匀的涂布于导热硅胶带本体的表面，所述硅油纸
粘贴在压敏涂胶层上，所述硅胶带本体的厚度为1～4mm，所述压敏胶涂层的
厚度为0.1～1mm。
2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：南海成，
申请(专利权)人：深圳市韩宇新电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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