一种复合硅胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合硅胶带，包括复合硅胶带本体、高温胶带、压敏胶涂层、硅油纸，其特征在于：所述压敏胶涂层均匀的涂布在复合硅胶带本体的一个表面，所述硅油纸粘贴在压敏涂层上，所述高温胶带覆盖在复合硅胶带本体的另外一个表面，所述高温胶带熔点为580℃。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅胶带领域，尤其是涉及一种复合硅胶带。
技术介绍
复合硅胶带广泛的应用于电子产品的散热处理，目前市面上的复合硅胶带都没有粘接力，使用时往往要配合其它的粘接材料才能实现其粘附功能，这样粘接起来不方便且粘接不牢固。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：复合硅胶带没有粘接力，使用时往往要配合其它的粘接材料才能实现其粘附功能，这样粘接起来不方便并且粘接不牢固。本技术的技术解决方案是：设计一种复合硅胶带，包括复合硅胶带本体1、高温胶带2、压敏胶涂层3、硅油纸4，其特征在于：所述压敏胶涂层3均匀的涂布在复合硅胶带本体1的其中一个表面，所述硅油纸4粘贴在压敏涂层3上；所述高温胶带2覆盖在复合硅胶带本体1的另外一个表面上，所述高温胶带2的熔点为580℃。优选的，所述复合硅胶带卷绕在塑料圈上。优选的，所述高温胶带2的厚度为0.01～0.02cm。本技术与现有技术相比，具有以下优点：1、本技术的复合硅胶带的一个面上涂有压敏胶涂层，撕开压敏胶涂层表面的硅油纸既可粘接在要使用的元件上，方便，快捷，便于操作。2、本技术的复合硅胶带绕在塑料圈上或者压成长条状，便于运输和存放。3、所述高温胶带能够耐受较高的温度，当温度过高时会损坏硅胶带本体，当使用高温胶带时可以避免这种现象的发生，进一步保护了电子元件。附图说明图1 是具粘接功能的复合硅胶带的截面图。附图说明：>1.复合硅胶带本体2.高温胶带3.压敏胶涂层4.硅油纸具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。如图1所示，一种复合硅胶带，包括复合硅胶带本体1、高温胶带2、压敏胶涂层3、硅油纸4，其特征在于：所述压敏胶涂层3均匀的涂布在复合硅胶带本体1的其中一个表面，所述硅油纸4粘贴在压敏涂层3上；所述高温胶带2覆盖在复合硅胶带本体1的另外一个表面上，所述高温胶带2的熔点为580℃。优选的，所述复合硅胶带卷绕在塑料圈上。优选的，所述高温胶带2的厚度为0.01～0.02cm。图1中复合硅胶带本体1的上下表面均涂有一层压敏胶涂层3，在压敏胶涂层3表面覆盖有一层硅油纸4，使用时，撕开硅油纸4既可将复合硅胶带粘接在需要使用的地方，方便，快捷；所述高温胶带的作用是在高温操作时高温器件与高温胶带接触，以防止器件透过复合硅胶带本体灼伤复合硅胶带本体后面要保护的电子元器件，高温硅胶带的厚度不能太厚，高温硅胶带的厚度如果太厚就不利于复合硅胶带要保护的电子元器件的热量传导，实验证明，所述高温胶带2的厚度为0.01～0.02cm。实施例一：一种复合硅胶带，所述复合硅胶带包括导复合胶带本体1、高温胶带2、压敏胶涂层3、硅油纸4，其特征在于：所述压敏胶涂层3均匀的涂布在复合硅胶带本体1的一个表面上，所述硅油纸4盖在压敏涂层3上；所述高温胶带2覆盖在复合硅胶带本体1的另外一个表面上，所述复合硅胶带卷绕在塑料圈上，所述高温胶带2的厚度为0.01cm。实施例二：一种复合硅胶带，所述复合硅胶带包括导复合胶带本体1、高温胶带2、压敏胶涂层3、硅油纸4，其特征在于：所述压敏胶涂层3均匀的涂布在复合硅胶带本体1的表面，所述硅油纸4盖在压敏涂层3上；所述高温胶带2覆盖在复合硅胶带本体1的另外一个表面上，所述复合硅胶带卷绕在塑料圈上，所述高温胶带2的厚度为0.02cm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合硅胶带，包括复合硅胶带本体、高温胶带、压敏胶涂层、硅油纸，其特征在于：所述压敏胶涂层均匀的涂布在复合硅胶带本体的其中一个表面，所述硅油纸粘贴在压敏涂层上；所述高温胶带覆盖在复合硅胶带本体的另外一个表面上，所述高温胶带的熔点为580℃。

【技术特征摘要】
1.一种复合硅胶带，包括复合硅胶带本体、高温胶带、压敏胶涂层、硅
油纸，其特征在于：所述压敏胶涂层均匀的涂布在复合硅胶带本体的其中一
个表面，所述硅油纸粘贴在压敏涂层上；所述高温胶带覆盖在复合硅胶带本
体的另外一个表面上，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：南海成，
申请(专利权)人：深圳市韩宇新电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44