【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电加热
，具体为一种硅胶复合加热片。
技术介绍
电加热片是将电阻发热丝缠绕在云母板(云母片)上的一种电加热器件。电加热片利用云母板(云母片)良好的绝缘性能和其耐高温性能，它以云母板(片)为骨架和绝缘层，辅以镀锌板或不锈钢板作支持保护，可做成板状、片状、圆柱状、圆锥状、筒状、圆圈状等各种型状的加热器件，电加热片应用广泛，在家用电器中，主要应用于电饭煲、微波炉、电子消毒柜、电吹风、电熨斗等，在各种机器上的加热部件，如过塑机、复印机、打印机、传真机等，在工业和农业等应用场合，如模具加热，塑料机械，及其它取暖、干燥装置，传统意义上的电加热片由于本身结构问题，不具有防水特性，所以在使用场合就有局限性，不适应于与油、水、塑料粒接触，以防漏电，电加热片在工作时候由于经常发热与吸热未达到平衡，导致加热表面产生焦黑色泽，影响美观。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硅胶复合加热片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅胶复合加热片，包括温度探头、芯片、硅胶皮料、背胶和扎带，所述温度探头安装在芯片与硅胶皮料之间，且温度探头紧贴硅胶皮料安装，与芯片不接触，所述硅胶皮料安装在芯片表层，所述背胶安装在硅胶皮料构成的绝缘层的一端，所述扎带安装在硅胶皮料构成的绝缘层的另一端。优选的，由所述硅胶皮料复合而成的薄片状构成复合加热片的绝缘层。优选的，所述芯片中的发热元件用金属发热丝。优选的，所述电源引线连接在芯片的引电段子上。优选的，所述温度探头与芯片引电端子...
【技术保护点】
一种硅胶复合加热片，包括温度探头(2)、芯片(3)、硅胶皮料(4)、背胶(5)和扎带(6)，其特征在于：所述温度探头(2)安装在芯片(3)与硅胶皮料(4)之间，且温度探头(2)紧贴硅胶皮料(4)安装，与芯片(3)不接触，所述硅胶皮料(4)安装在芯片(3)表层，所述背胶(5)安装在硅胶皮料(4)构成的绝缘层的一端，所述扎带(6)安装在硅胶皮料(4)构成的绝缘层的另一端。
【技术特征摘要】
1.一种硅胶复合加热片，包括温度探头(2)、芯片(3)、硅胶皮料(4)、背胶(5)和扎带(6)，其特征在于：所述温度探头(2)安装在芯片(3)与硅胶皮料(4)之间，且温度探头(2)紧贴硅胶皮料(4)安装，与芯片(3)不接触，所述硅胶皮料(4)安装在芯片(3)表层，所述背胶(5)安装在硅胶皮料(4)构成的绝缘层的一端，所述扎带(6)安装在硅胶皮料(4)构成的绝缘层的另一端。
2.根据权利要求1所述的一种硅胶复合...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨生艮，
申请(专利权)人：深圳市中宇恒通电热科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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