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本实用新型公开了一种硅胶复合加热片，包括温度探头、芯片、硅胶皮料、背胶和扎带，所述温度探头安装在芯片与硅胶皮料之间，且温度探头紧贴硅胶皮料安装，与芯片不接触，所述硅胶皮料安装在芯片表层，所述背胶安装在硅胶皮料构成的绝缘层的一端，所述扎带安装...
该专利属于深圳市中宇恒通电热科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中宇恒通电热科技有限公司授权不得商用。

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