一种LED封装胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种LED封装胶及其制备方法，属于胶粘剂领域。一种LED封装胶的制备方法，包括如下步骤：首先在反应容器中加入第一乙烯基硅油和第一乙烯基MQ硅树脂搅拌，常温真空条件下，将铂金催化剂加入反应容器，即得A组分基胶；其次在反应容器中依次加入甲基含氢硅油、第二乙烯基硅油和第二乙烯基MQ硅树脂搅拌，常温真空条件下，向反应容器中依次加入乙炔基环己醇和增粘剂，即得B组分基胶；最后将步骤a中制得A组分基胶和步骤b中制得B组分基胶按照质量比为0.5:1～2:1混合，固化后，制得LED封装胶。本发明专利技术提出的LED封装胶具有流动性好、透明度高、柔韧性好，耐候性好、不变黄、耐高低温性能等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及胶粘剂领域，尤其是涉及一种LED封装胶及其制备方法。
技术介绍
LED灯条灌封胶广泛应用于LED软灯条表面封装，硬灯条、食人鱼灯、长城灯等LED照明用灯的专用灌封，起到对电子零部件的防水绝缘保护，涂层电路板的防潮等作用。目前市面上的LED软灯条胶基本采用环氧树脂封装胶，PU聚氨酯封装胶，缩合型(10:1)或(4:1)的硅胶，但这些封装胶存在耐黄变性差、耐高低温性差或撕裂强度差等缺点，此类封装胶具有高透明、柔韧性好以及耐候性好，不变黄的特点及极好的耐高低温性能。此外市面上使用的一款日本信越的单组份硅胶，粘结性和柔韧性很好，但因向胶中加入白炭黑等粉体，透光性很差，透光率不到90%。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术所要解决的问题是提出一种流动性好、透明度高、柔韧性好，耐候性好、不变黄以及耐高低温性能强的LED封装胶。为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案是:一种LED封装胶的制备方法，包括如下步骤:a) A组分基胶的制备:在反应容器中加入质量百分比为15% 25%的第一乙烯基硅油和质量百分比为74.5% 83%的第一乙烯基MQ硅树脂搅拌，常温20 25°C真空条件下，将质量百分比 为0.5 2%的钼金催化剂加入反应容器，即得A组分基胶；b) B组分基胶的制备:在反应容器中依次加入质量百分比为20% 30%的甲基含氢硅油、质量百分比为14.95% 16.95%的第二乙烯基硅油和质量百分比为50% 60%的第二乙烯基MQ硅树脂搅拌，常温20 25°C真空条件下，向反应容器中依次加入质量百分比为0.05%的乙炔基环己醇和质量百分比为3% 5%的增粘剂，即得B组分基胶；c) LED封装胶的制备:将步骤a中制得A组分基胶和步骤b中制得B组分基胶按照质量比为0.5:1 2:1混合，固化后，制得LED封装胶。优选地，所述步骤a中的第一乙烯基MQ硅树脂、所述步骤b中的第二乙烯基MQ硅树脂的乙烯基百分比含量均为1.0% 2.5%。进一步的,所述步骤a中的第一乙烯基MQ娃树脂、所述步骤b中的第二乙烯基MQ硅树脂的乙烯基百分比含量均为2.3%。优选地，所述步骤b中增粘剂为KE-102、SC-101、BA-402、PH-3、Alink25中的一种。优选地，所述步骤c中A胶和B胶的质量比为1:1。优选地，所述步骤c中固化条件为固化温度为20°C 30°C时，固化时间为12 24h，或者固化温度为80°C时，固化时间为I 2h。一种LED封装胶，包括A组分基胶和B组分基胶，所述A组分基胶包括(各组分以质量百分比计):第一乙烯基硅油15% 25%、第一乙烯基MQ硅树脂74.5% 83%、钼金催化剂0.5 2%，所述B组分基胶包括(各组分以质量百分比计):甲基含氢硅油20% 30%、第二乙烯基硅油14.95% 16.95%、第二乙烯基MQ硅树脂50% 60%、乙炔基环己醇0.05%和增粘剂。优选地，所述增粘剂为KE-102、SC-1OU BA-402、PH-3、Alink25中的一种，所述增粘剂的质量百分比为3% 5%。优选地，所述A组分基胶包括(各组分以质量百分比计):第一乙烯基硅油20%、第一乙烯基MQ硅树脂79%、钼金催化剂1%，所述B组分基胶包括(各组分以质量百分比计):甲基含氢硅油25%、第二乙烯基硅油15.95%、第二乙烯基MQ硅树脂55%、乙炔基环己醇0.05%、增粘剂4%。本专利技术的有益效果是:本专利技术所制备的LED封装胶具有如下特点:1、防水性好，不泛白，产品6个月泡水亮灯实验无变化；2、不黄变、固化后耐热、耐紫外线好，可在_50°C 250°C范围内长期使用；3、固化后透明度高、拉伸强度、撕裂强度高、弯曲性能好；4、能与硅胶套管、PCB板等紧密粘合。具体实施例方式本专利技术所述的实例是对本专利技术的说明而不能限制本专利技术，在与本专利技术相当的含义和范围内的任何改变和调整，都应认为是在本专利技术的范围内。下面结合实施例对本专利技术做进一步说明。实施例1`一种LED封装胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤:a) A组分基胶的制备:在反应容器中加入质量百分比为15%的第一乙烯基硅油和质量百分比为83%的第一乙烯基MQ硅树脂，常温20 25°C条件下，抽真空搅拌，待搅拌均匀，将质量百分比为2%的钼金催化剂加入反应容器，即得A组分基胶；b)B组分基胶的制备:在反应容器中依次加入质量百分比为20%的甲基含氢硅油、质量百分比为14.95%的第二乙烯基硅油和质量百分比为60%的第二乙烯基MQ硅树脂，常温20 25°C条件下，对其进行抽真空搅拌，待搅拌均匀，向反应容器中依次加入质量百分比为0.05%的乙炔基环己醇和质量百分比为5%的增粘剂，即得B组分基胶；c) LED封装胶的制备:将步骤a中制得A组分基胶和步骤b中制得B组分基胶按照质量比为0.5:1固化后，制得LED封装胶。乙烯基硅油为部分硅原子上带有乙烯基的低分子量聚硅氧烷，其可为加成型液体硅橡胶、有机硅凝胶等的主要原料；混炼胶的改性剂/塑料添加剂/补强材料，在本专利技术中起基体作用，在本实施例中第一乙烯基硅油和第二乙烯基硅油的粘度均为500cs。MQ硅树脂是由单官能团S1-O单元(M单元)与四官能团S1-O单元(SiQZ简称Q单元)组成的一种有机硅树脂，具有双层结构紧密球状物。乙烯基MQ硅树脂是乙烯基为MQ硅树脂的封端基团，其可以提高固化性能，在本专利技术中作固化剂，增加交联度，提高硬度及强度。在本实施例中第一乙烯基MQ硅树脂和第二乙烯基MQ硅树脂其乙烯基含量均为1.0%。甲基含氢硅油为含有部分甲基氢硅氧结构单元的二甲基硅油，其可作防粘隔离剂和交联剂以及泡沫硅橡胶的发泡剂等，在本专利技术中做交联剂。乙炔基环己醇为白色晶体或无色透明液体，熔点为30 32°C，沸点为180°C，其可作为硅橡胶抑制剂，储存稳定剂，油墨、油漆及涂料的稳定剂，还可用作酸液的缓蚀剂，在本专利技术中起抑制剂的作用。增粘剂有很多种，包括KE-102、SC-101、BA-402、PH-3、Alink25。其中 KE-102 产自广州康固佳合成材料有限公司、SC-101产自江苏钼成化学有限公司、BA-402产自北京百昂化工新材料有限公司、PH-3产自上海姝念化工有限公司、Alink25产自美国迈图公司，本专利技术人对以上几种增粘剂均有做过测试，其中江苏钼成化学有限公司生产的SC-101所制得封装胶的性能较优异，因此本实施例优选SC-101，增粘剂在本专利技术中的作用是提高B组分基胶的粘力。在本实施 例中步骤c的固化条件为固化温度20°C，固化时间12h。实施例2与实施例1相同，不同之处在于:步骤a中:(以质量百分比计)第一乙烯基硅油为20%、第一乙烯基MQ硅树脂为79%、钼金催化剂为1%，其中第一乙烯基MQ硅树脂中乙烯基的含量为2.3% ；步骤b中:(以质量百分比计)甲基含氢硅油为25%、第二乙烯基硅油为15.95%、第二乙烯基MQ硅树脂为55%、乙炔基环己醇为0.05%、SC-101为4%。步骤c中:A组分基胶与B组分基胶的质量比为1: 1，其固化条件为固化温度25°C，固化时间18h。实施例3与实施例1相同，不同之处在于:步骤a中:(以质量百分比计)第一乙烯基硅油为25%、第一乙烯基MQ硅树脂为74.5%、钼金催化剂为0.5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：a）A组分基胶的制备：在反应容器中加入质量百分比为15%～25%的第一乙烯基硅油和质量百分比为74.5%～83%的第一乙烯基MQ硅树脂搅拌，常温20～25℃真空条件下，将质量百分比为0.5～2%的铂金催化剂加入反应容器，即得A组分基胶；b）B组分基胶的制备：在反应容器中依次加入质量百分比为20%～30%的甲基含氢硅油、质量百分比为14.95%～16.95%的第二乙烯基硅油和质量百分比为50%～60%的第二乙烯基MQ硅树脂搅拌，常温20～25℃真空条件下，向反应容器中依次加入质量百分比为0.05%的乙炔基环己醇和质量百分比为3%～5%的增粘剂，即得B组分基胶；c）LED封装胶的制备：将步骤a中制得A组分基胶和步骤b中制得B组分基胶按照质量比为0.5:1～2:1混合，固化后，制得LED封装胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：过蓉晖，程云涛，
申请(专利权)人：深圳市锦联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：