一种有机硅导热垫片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种有机硅导热垫片，包括导热垫片基体和包覆在导热垫片基体表面的聚多巴胺涂层，其中，导热垫片基体主要由以下原料混合制备而成：低粘度甲基乙烯基硅油、多巴胺改性含氢聚硅氧烷、氧化铝、铂金催化剂和抑制剂。其制备方法为：先制备导热垫片基料，再将基料硫化处理，得到导热垫片基体，然后将导热垫片基体加入多巴胺‑氢氧化钠溶液中浸泡处理，得到有机硅导热垫片。本发明专利技术在成型后的导热垫片表面，引入聚多巴胺涂层，利用聚多巴胺涂层中较多的胺基、羟基等活性基团的化学特性，可有效减少导热垫片与基材间的接触热阻，同时聚多巴胺涂层可有效提高导热垫片与基材之间的粘附性，从而进一步改善电子元器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于导热材料领域，尤其涉及一种低界面热阻有机硅导热垫片及其制备方法。

技术介绍

1、导热硅胶垫片属于热界面材料的一种，又称导热胶片，主要用于发热体(器件)与散热器之间的热传递；导热硅胶片硬度低，同时可对发热元器件、芯片起到缓冲减振的保护作用。

2、随着汽车电子系统与设备、大功率电源等高发热电子行业的发展，窥探出未来电子行业的散热及热传递将会是发展过程中必须要面临的问题。导热硅脂、导热凝胶、导热垫片是目前应用较多的三种导热材料。导热垫片因其较好的使用工艺与储存性，得到了最广泛的应用。但是在实际应用过程中，传统的导热垫片往往会遇到界面热阻大的问题，从而导致传热效果差，极大的限制了导热垫片的应用。因此亟需开发一款导热系数高且低界面热阻有机硅导热垫片。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题是，克服以上
技术介绍
中提到的不足和缺陷，提供一种低界面热阻有机硅导热垫片及其制备方法。

2、为解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：

3、一种有机硅导热垫片，包括导热垫本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种有机硅导热垫片，其特征在于，包括导热垫片基体和包覆在导热垫片基体表面的聚多巴胺涂层，其中，所述导热垫片基体主要由以下质量份数的原料混合制备而成：

2.如权利要求1所述的有机硅导热垫片，其特征在于，所述多巴胺改性含氢聚硅氧烷是通过以下制备方法制备获得的：将多巴胺类化合物、含氢硅氧烷和有机溶剂混合，滴加催化剂，在40℃-120℃下反应2-8h，得到初步样品，再将所得的初步样品进行萃取、减压蒸馏，得到淡黄色粘稠态液体，即为多巴胺改性含氢聚硅氧烷。

3.如权利要求2所述的有机硅导热垫片，其特征在于，所述多巴胺类化合物选自多巴胺、盐酸多巴胺、N-生物素多巴胺、6-羟...

【技术特征摘要】

1.一种有机硅导热垫片，其特征在于，包括导热垫片基体和包覆在导热垫片基体表面的聚多巴胺涂层，其中，所述导热垫片基体主要由以下质量份数的原料混合制备而成：

2.如权利要求1所述的有机硅导热垫片，其特征在于，所述多巴胺改性含氢聚硅氧烷是通过以下制备方法制备获得的：将多巴胺类化合物、含氢硅氧烷和有机溶剂混合，滴加催化剂，在40℃-120℃下反应2-8h，得到初步样品，再将所得的初步样品进行萃取、减压蒸馏，得到淡黄色粘稠态液体，即为多巴胺改性含氢聚硅氧烷。

3.如权利要求2所述的有机硅导热垫片，其特征在于，所述多巴胺类化合物选自多巴胺、盐酸多巴胺、n-生物素多巴胺、6-羟基多巴胺氢溴酸盐、5-羟基多巴胺盐酸盐、多巴胺4-o-硫酸盐、6-羟基多巴胺盐酸盐中的一种或多种；

4.如权利要求2所述的有机硅导热垫片，其特征在于，所述多巴胺类化合物、含氢硅氧烷、催化剂的质量比为1～100：1～50：0.1-0.5。

5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎超华，过蓉晖，陈衣岳，
申请(专利权)人：深圳市锦联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：