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本发明公开了一种有机硅导热垫片，包括导热垫片基体和包覆在导热垫片基体表面的聚多巴胺涂层，其中，导热垫片基体主要由以下原料混合制备而成：低粘度甲基乙烯基硅油、多巴胺改性含氢聚硅氧烷、氧化铝、铂金催化剂和抑制剂。其制备方法为：先制备导热垫片基料...
该专利属于深圳市锦联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市锦联科技有限公司授权不得商用。

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