一种LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术一种LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料及其制备方法，属于发光半导体封装材料领域。该复合材料，包括以下按质量份数计的组分：含氟基环氧基聚硅氧烷0.005～50质量份；环氧树脂0～100质量份；固化剂10～150质量份；促进剂0.05～2.0质量份。本发明专利技术通过自由基聚合及水解聚合制备了含氟基环氧基聚硅氧烷，使聚硅氧烷即具有了优异的表面性能又通过环氧基的引入降低了与环氧树脂基体相分离的问题。在固化过程中形成共固化，使复合材料具备了有机硅氟的优异的性能，显著提高了疏水性、抗污性、增强了韧性及耐热性等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于发光半导体封装材料领域，具体涉及一种LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料及其制备方法。
技术介绍
发光二极管(LED)是一种新型的固态发光元件，目前被广泛的应用于照明、显示屏等。LED具有包括寿命长，效率高，节能环保无污染的特点而备受瞩目，在全球能源短缺及环境问题日益加剧的背景下，被业界认为是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯等传统光源最具发展前景的高科技领域之一。目前，LED照明光源正朝着高亮度、高可靠性、高耐候性等方向发展，所以对于LED封装材料有更高的应用要求，如高折射率、高透光率、耐老化、低吸水率、高导热率等特点。现如今环氧树脂和有机硅是作为主要两大主要高分子的封装材料。环氧树脂具有优良的粘结性、密封性、热稳定性、和介电性能等，但同时也具有耐冲击性差，耐老化性能差，降低了LED的使用寿命。而有机硅作为LED封装材料具有优异的耐老化性能、低线性膨胀系数、高透光率等性能，但同时存在折光率低力学强度差等特点。所以在此基础上，将有机硅于环氧树脂进行性能上的互补，即可优化封装材料的使用性能，使其既具有优异的力学性能同时具有有机硅的耐候性。同时，通过有机氟材料中含氟基团疏水疏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料，其特征在于：包括以下按质量份数计的组分：

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料，其特征在于：包括以下按质量份数计的组分：2.根据权利要求1所述的LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料，其特征在于：所述的含氟基环氧基聚硅氧烷的制备方法，包括如下步骤：(1)将0.01～50质量份含氟基丙烯酸单体、0.01～40质量份乙烯基硅烷及40～150质量份有机溶剂混合，充分搅拌，在氮气保护下加热至60～100℃，加入引发剂0.01～10质量份，继续加热反应2～10h，将得到的产物进行旋蒸，除去溶剂及副产物，得到产物含氟硅共聚物；(2)将步骤(1)得到的含氟硅共聚物产物0.01～20质量份、0.01～60质量份含环氧基硅烷、水、催化剂及40～160质量份有机溶剂混合，搅拌升温至50～90℃，在氮气保护下反应1～8h，之后经过旋蒸后除去溶剂和副产物，得到含氟基环氧基聚硅氧烷。3.根据权利要求2所述的LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料，其特征在于：所述的含氟基丙烯酸单体为(甲基)丙烯酸三氟乙酯、(甲基)丙烯酸六氟丁酯、甲基丙烯酸-2,2,3,3,4,4,4-七氟代-丁酯、(甲基)丙烯酸十二氟庚酯、(甲基)丙烯酸十三氟辛酯和甲基丙烯酸-1H,1H-全氟代辛酯中的至少一种。4.根据权利要求2所述的LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料，其特征在于：所述的乙烯基硅烷为3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少一种。5.根据权利要求2所述的LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料，其特征在于：所述的含环氧基硅烷为3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟区，孙洋，王政芳，
申请(专利权)人：中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地，中科院广州化学有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44