一种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤：第一预制料制备；第二预制料制备；搅拌状态下，将第二预制料加入第一预制料，加入完全后，加入间苯二甲撑二异氰酸酯、改性大豆胶黏剂、磷酸三苯酯、双酚A双(二苯基磷酸酯)，继续搅拌，真空脱泡，成型，得到耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂。本发明专利技术粘度低，易含浸，力学性能好，耐热性能优异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及环氧树脂组合物
，尤其涉及一种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法。
技术介绍
随着电子电气在全球的快速发展，电子电气产品废弃物以及电子电气中有毒物质对环境的危害越来越严重，面对保护环境的压力，线路板材料在加工过程需要面对更加严苛的可靠性考验，随着电子信息技术的发展，电子元器件短小轻薄的趋势要求印制线路板的线路更精细、布线密度更高，随之而来的则要求线路板基材具有更加优异的力学性能及耐热性能。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法，制品粘度低，易含浸，力学性能好，耐热性能优异。本专利技术提出的一种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤：S1、按重量份称取氢化双酚A型环氧树脂20-40份，邻甲酚甲醛环氧树脂15-25份，间苯二酚甲醛环氧树脂5-15份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚5-15份，间苯二甲撑二异氰酸酯3-10份，改性大豆胶黏剂5-15份，聚丁二烯改性马来酸酐0.2-0.6份，α-甲基丙烯酸0.5-1.5份，甲基六氢邻苯二甲酸酐1-2份，三氟化硼络合物0.2-0.9份，2-乙基-4-甲基咪唑0.5-1.5份，乙二醇二缩水甘油醚20-40份，丁二醇二缩水甘油醚5-20份，玻璃粉5-15份，硼酸锌10-20
份，氮化硅5-15份，碳化硅1-5份，氧化镁2-8份，氧化锆5-10份，莫来石2-10份，磷酸三苯酯2-10份，双酚A双(二苯基磷酸酯)1-3份；S2、按配比将氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚混合搅拌20-40min，搅拌温度为50-70℃，搅拌速度为600-800r/min，加入玻璃粉、硼酸锌、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石搅拌15-30min，搅拌速度为200-400r/min，加入乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚搅拌20-40min，搅拌速度为1000-1400r/min，得到第一预制料；S3、将聚丁二烯改性马来酸酐、α-甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐混合搅拌5-15min，搅拌速度为400-700r/min，搅拌温度为30-40℃，在搅拌状态下加入三氟化硼络合物、2-乙基-4-甲基咪唑，加入完全后继续搅拌2-7min，得到第二预制料；S4、搅拌状态下，将第二预制料加入第一预制料，搅拌速度为1200-2000r/min，加入完全后，加入间苯二甲撑二异氰酸酯、改性大豆胶黏剂、磷酸三苯酯、双酚A双(二苯基磷酸酯)，调节搅拌速度为2000-2500r/min继续搅拌2-4min，搅拌温度为30-40℃，真空脱泡，成型，得到耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂。优选地，在S1中，氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚的重量比为25-32：18-22：8-13：10-13。优选地，在S1中，聚丁二烯改性马来酸酐、α-甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐的重量比为0.3-0.5：0.8-1.2：1.5-1.8。优选地，在S1中，三氟化硼络合物、2-乙基-4-甲基咪唑的重量比为0.3-0.5：
0.6-1。优选地，在S1中，玻璃粉、硼酸锌、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石的重量比为10-13：16-19：11-14：2-4：3-6：6-8：5-8。优选地，在S1中，改性大豆胶黏剂、乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚的重量比为8-12：30-35：12-16。优选地，在S1中，按重量份称取氢化双酚A型环氧树脂25-32份，邻甲酚甲醛环氧树脂18-22份，间苯二酚甲醛环氧树脂8-13份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚10-13份，间苯二甲撑二异氰酸酯6-8份，改性大豆胶黏剂8-12份，聚丁二烯改性马来酸酐0.3-0.5份，α-甲基丙烯酸0.8-1.2份，甲基六氢邻苯二甲酸酐1.5-1.8份，三氟化硼络合物0.3-0.5份，2-乙基-4-甲基咪唑0.6-1份，乙二醇二缩水甘油醚30-35份，丁二醇二缩水甘油醚12-16份，玻璃粉10-13份，硼酸锌16-19份，氮化硅11-14份，碳化硅2-4份，氧化镁3-6份，氧化锆6-8份，莫来石5-8份，磷酸三苯酯5-9份，双酚A双(二苯基磷酸酯)2-2.6份。优选地，在S4中，改性大豆胶黏剂采用如下工艺制备：按重量份将1-3份阴离子乳化剂、1-2份引发剂过硫酸钾、40-80份去离子水混合均匀，加入10-20份大豆蛋白、1-2份还原改性剂亚硫酸钠，氮气保护下搅拌10-20min，加入氨水调节体系pH值至9-9.6继续搅拌20-40min，加入1-3份苯乙烯、2-6份丙烯酸丁酯搅拌室温搅拌均匀，升高温度至60-70℃继续搅拌20-40min，降温至室温，得到改性大豆胶黏剂。本专利技术粘度低、易含浸、反应性良好，用其制造的电路板可靠性好，加工性与耐热性能优异；氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚配合相容性极好，在三氟化硼络合物、
2-乙基-4-甲基咪唑的配合下，经过聚丁二烯改性马来酸酐、α-甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐协同固化后玻璃化转变温度高，耐热性极好，固化后交联密度适中，在保证硬度满足需求的前提下，韧性好，力学性能优异，制品具有优异的耐热性和耐浸焊性，与乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚、改性大豆胶黏剂配合作用，不仅黏度低，且混合均匀性好，浸润效果好，可有效提高体系韧性，而玻璃粉、硼酸锌、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石在其中的分散与浸润效果也极为优异，可有效降低体系的热膨胀系数，提高体系的通孔可靠性，本专利技术耐热性、耐湿热性好，韧性优良，加工效率高；改性大豆胶黏剂中，由于大豆蛋白黏度较高，经过亚硫酸钠处理，二硫键断裂，分子链上产生大量活性基团，与苯乙烯、丙烯酸丁酯在阴离子乳化剂、过硫酸钾的作用下，发生聚合反应并伴随生成部分接枝聚合物，制品在保证粘结适中前提下，与氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚混合均匀性极好，韧性进一步增强，且易含浸，热稳定性极好，成本低，对环境污染小。具体实施方式下面，通过具体实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。实施例1一种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤：S1、按重量份称取氢化双酚A型环氧树脂20份，邻甲酚甲醛环氧树脂25份，间苯二酚甲醛环氧树脂5份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚15份，间苯二甲撑二异氰酸酯3份，改性大豆胶黏剂15份，聚丁二烯改性马来酸酐0.2份，α-甲基丙烯酸1.5份，甲基六氢邻苯二甲酸酐1份，三氟化硼络合物0.9份，2-乙基-4-甲基咪唑0.5份，乙二醇二缩水甘油醚40份，丁二醇二缩水甘油醚5
份，玻璃粉15份，硼酸锌10份，氮化硅15份，碳化硅1份，氧化镁8份，氧化锆5份，莫来石10份，磷酸三苯酯2份，双酚A双(二苯基磷酸酯)3份；S2、按配比将氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚混合搅拌20min，搅拌温度为70℃，搅拌速度为600r/min，加入玻璃粉、硼酸锌、氮化硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、按重量份称取氢化双酚A型环氧树脂20‑40份，邻甲酚甲醛环氧树脂15‑25份，间苯二酚甲醛环氧树脂5‑15份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚5‑15份，间苯二甲撑二异氰酸酯3‑10份，改性大豆胶黏剂5‑15份，聚丁二烯改性马来酸酐0.2‑0.6份，α‑甲基丙烯酸0.5‑1.5份，甲基六氢邻苯二甲酸酐1‑2份，三氟化硼络合物0.2‑0.9份，2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.5‑1.5份，乙二醇二缩水甘油醚20‑40份，丁二醇二缩水甘油醚5‑20份，玻璃粉5‑15份，硼酸锌10‑20份，氮化硅5‑15份，碳化硅1‑5份，氧化镁2‑8份，氧化锆5‑10份，莫来石2‑10份，磷酸三苯酯2‑10份，双酚A双(二苯基磷酸酯)1‑3份；S2、按配比将氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚混合搅拌，加入玻璃粉、硼酸锌、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石搅拌，加入乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚搅拌，得到第一预制料；S3、将聚丁二烯改性马来酸酐、α‑甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐混合搅拌，在搅拌状态下加入三氟化硼络合物、2‑乙基‑4‑甲基咪唑，加入完全后继续搅拌，得到第二预制料；S4、搅拌状态下，将第二预制料加入第一预制料，加入完全后，加入间苯二甲撑二异氰酸酯、改性大豆胶黏剂、磷酸三苯酯、双酚A双(二苯基磷酸酯)，继续搅拌，真空脱泡，成型，得到耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂。...

【技术特征摘要】
1.一种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、按重量份称取氢化双酚A型环氧树脂20-40份，邻甲酚甲醛环氧树脂15-25份，间苯二酚甲醛环氧树脂5-15份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚5-15份，间苯二甲撑二异氰酸酯3-10份，改性大豆胶黏剂5-15份，聚丁二烯改性马来酸酐0.2-0.6份，α-甲基丙烯酸0.5-1.5份，甲基六氢邻苯二甲酸酐1-2份，三氟化硼络合物0.2-0.9份，2-乙基-4-甲基咪唑0.5-1.5份，乙二醇二缩水甘油醚20-40份，丁二醇二缩水甘油醚5-20份，玻璃粉5-15份，硼酸锌10-20份，氮化硅5-15份，碳化硅1-5份，氧化镁2-8份，氧化锆5-10份，莫来石2-10份，磷酸三苯酯2-10份，双酚A双(二苯基磷酸酯)1-3份；S2、按配比将氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚混合搅拌，加入玻璃粉、硼酸锌、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石搅拌，加入乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚搅拌，得到第一预制料；S3、将聚丁二烯改性马来酸酐、α-甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐混合搅拌，在搅拌状态下加入三氟化硼络合物、2-乙基-4-甲基咪唑，加入完全后继续搅拌，得到第二预制料；S4、搅拌状态下，将第二预制料加入第一预制料，加入完全后，加入间苯二甲撑二异氰酸酯、改性大豆胶黏剂、磷酸三苯酯、双酚A双(二苯基磷酸酯)，继续搅拌，真空脱泡，成型，得到耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂。2.根据权利要求1或2所述的耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂，其特征在于，在S1中，氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚的重量比为25-32：18-22：8-13：10-13。3.根据权利要求1或2所述的耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂，其特征在于，在S1中，聚丁二烯改性马来酸酐、α-甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐的重量比为0.3-0.5：0.8-1.2：1.5-1.8。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：钱佩，金红祥，
申请(专利权)人：安徽酷米智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34