一种高散热手机外壳材料制造技术

技术编号:19114539 阅读:46 留言:0更新日期:2018-10-10 01:45
本发明专利技术公开了一种高散热手机外壳材料,其原料按重量份包括:聚碳酸酯32‑45份、聚乳酸6‑13份、聚氯乙烯3‑7份、导热填料2‑6份、硫酸钙晶须2‑5份、贝壳粉0.5‑2份、玻璃纤维0.8‑1.5份、三羟甲基丙烷三辛酸酯2‑6份。本发明专利技术具有优异的散热性能。

A high heat dissipation material for mobile phone shell

The invention discloses a high heat dissipation mobile phone shell material, which comprises 32 45 parts of polycarbonate, 6 13 parts of polylactic acid, 3 7 parts of polyvinyl chloride, 2 6 parts of thermal conductive filler, 2 5 parts of calcium sulfate whisker, 0.5 2 parts of shell powder, 0.8 1.5 parts of glass fiber and 2 6 parts of trimethylolpropane trioctanate by weight. The invention has excellent heat dissipation performance.

【技术实现步骤摘要】
一种高散热手机外壳材料
本专利技术涉及手机外壳
,具体涉及一种高散热手机外壳材料。
技术介绍
常规的手机外壳材料主要有PC、ABS以及PC和ABS复合三种类型的外壳材料。PC学名聚碳酸酯,PC材料的性能特点有:强度高,抗拉伸强度和抗弯曲强度较高;耐高温,长期使用可耐130摄氏度温度环境;透明性好,无毒。ABS(丙烯脂—丁二烯—苯乙烯共聚物)材料的性能特点有强度低,抗拉伸强度和抗弯曲强度较低;不耐高温,长期使用温度不得高于60℃;流动性、着色及表面喷涂和电镀性能较好。现有的手机外壳材料的导热性能不高,在手机内部温度较高时,容易导致手机使用寿命的缩短。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题,本专利技术提出了一种高散热手机外壳材料。本专利技术具有优异的散热性能。本专利技术提出的一种高散热手机外壳材料,其原料按重量份包括:聚碳酸酯32-45份、聚乳酸6-13份、聚氯乙烯3-7份、导热填料2-6份、硫酸钙晶须2-5份、贝壳粉0.5-2份、玻璃纤维0.8-1.5份、三羟甲基丙烷三辛酸酯2-6份。优选地,所述导热填料包括铝粉、氮化铝粉和金刚石。优选地,所述铝粉、氮化铝粉和金刚石的重量比为0.7-1:0.2-0.5:1.5-2.5。优选地,所述金刚石为改性金刚石,所述改性金刚石的制备方法为:将还原铁粉与金刚石粉进行高温共混处理,得到石墨化金刚石;向石墨化金刚石中加入二氯亚砜,升温,搅拌反应后除去溶剂,加入4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液,反应后除去溶剂,真空干燥,得到改性金刚石。优选地,所述改性金刚石的制备方法为:在1100-1300℃的温度下,将还原铁粉与金刚石粉进行共混处理,得到石墨化金刚石;向石墨化金刚石中加入二氯亚砜,升温至80-95℃,搅拌反应6.5-7.5h后除去溶剂,加入4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液,反应11-13h后除去溶剂,真空干燥,得到改性金刚石。优选地,所述还原铁粉与金刚石粉的质量比为0.2-0.6:1-1.5。优选地,所述石墨化金刚石、二氯亚砜、4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液的重量比为1:1-1.4:1.2-1.7。优选地,所述4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液的质量分数为40-67wt%。本专利技术的原料包括:聚碳酸酯、聚乳酸、聚氯乙烯、导热填料、硫酸钙晶须、贝壳粉、玻璃纤维、三羟甲基丙烷三辛酸酯;本专利技术在手机外壳材料中添加导热材料,且在优选方案中,选择铝粉、氮化铝粉和金刚石配合作用作为导热材料,铝粉为金属类填料,氮化铝粉为陶瓷类填料,金刚石为碳类填料,三者具有协同作用,具有优良的导热效果;进一步优选方案中,选择金刚石为改性金刚石,在其制备过程中,将金刚石粉末与还原铁粉在高温优选1100-1300℃下进行共混处理,能够在金刚石粉体表面生长石墨烯纳米墙,在将其与4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶进行复合,在覆盖石墨烯纳米墙的基础上,利用金刚石颗粒表面石墨烯纳米墙结构的高比表面积与4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶基体形成良好的界面结合,获得界面结合强度高的金刚石-石墨烯纳米墙/4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶复合材料,由于金刚石与4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶为晶格结构,以热传导以声子传导为主;石墨烯导热依靠分子或者原子的热震动,这种震动会引起周围的分子或原子震动从而将热量传递下去;石墨烯纳米墙中含有的铁粉主要通过电子传导进行热传导;因此,在由金刚石-石墨烯纳米墙/4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶复合材料进行热传导时,形成了声子-电子-声子的热传导途径,能够提高热传导效率,且当金刚石或4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶中晶格振动时,会使石墨烯中的原子偏离平衡位置,引起势能的改变,铁粉中的电子受到晶格位移所产生附加势场的作用,这种作用会有效增强热传导作用,显著提高了本专利技术的散热性能。具体实施方式下面,通过具体实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。实施例1一种高散热手机外壳材料,其原料按重量份包括:聚碳酸酯32份、聚乳酸13份、聚氯乙烯3份、导热填料6份、硫酸钙晶须2份、贝壳粉2份、玻璃纤维0.8份、三羟甲基丙烷三辛酸酯6份。实施例2一种高散热手机外壳材料,其原料按重量份包括:聚碳酸酯45份、聚乳酸6份、聚氯乙烯7份、导热填料2份、硫酸钙晶须5份、贝壳粉0.5份、玻璃纤维1.5份、三羟甲基丙烷三辛酸酯2份;其中,所述导热填料包括铝粉、氮化铝粉和金刚石;所述铝粉、氮化铝粉和金刚石的重量比为0.9:0.4:1.8;所述金刚石为改性金刚石,所述改性金刚石的制备方法为:将还原铁粉与金刚石粉进行高温共混处理,得到石墨化金刚石;向石墨化金刚石中加入二氯亚砜,升温,搅拌反应后除去溶剂,加入4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液,反应后除去溶剂,真空干燥,得到改性金刚石。实施例3一种高散热手机外壳材料,其原料按重量份包括:聚碳酸酯38份、聚乳酸9份、聚氯乙烯5份、导热填料4份、硫酸钙晶须3.5份、贝壳粉1.3份、玻璃纤维1份、三羟甲基丙烷三辛酸酯4份;其中,所述导热填料包括铝粉、氮化铝粉和金刚石;所述铝粉、氮化铝粉和金刚石的重量比为0.8:0.3:2;所述金刚石为改性金刚石,所述改性金刚石的制备方法为:在1200℃的温度下,将还原铁粉与金刚石粉进行共混处理,得到石墨化金刚石;向石墨化金刚石中加入二氯亚砜,升温至90℃,搅拌反应7h后除去溶剂,加入4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液,反应12h后除去溶剂,真空干燥,得到改性金刚石;所述还原铁粉与金刚石粉的质量比为0.4:1.3;所述石墨化金刚石、二氯亚砜、4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液的重量比为1:1.2:1.5;所述4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液的质量分数为55wt%。实施例4一种高散热手机外壳材料,其原料按重量份包括:聚碳酸酯35份、聚乳酸7份、聚氯乙烯4份、导热填料3份、硫酸钙晶须3份、贝壳粉1份、玻璃纤维0.9份、三羟甲基丙烷三辛酸酯3份;其中,所述导热填料包括铝粉、氮化铝粉和金刚石;所述铝粉、氮化铝粉和金刚石的重量比为0.7:0.5:1.5;所述金刚石为改性金刚石,所述改性金刚石的制备方法为:在1300℃的温度下,将还原铁粉与金刚石粉进行共混处理,得到石墨化金刚石;向石墨化金刚石中加入二氯亚砜,升温至80℃,搅拌反应7.5h后除去溶剂,加入4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液,反应11h后除去溶剂,真空干燥,得到改性金刚石;所述还原铁粉与金刚石粉的质量比为0.6:1;所述石墨化金刚石、二氯亚砜、4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液的重量比为1:1.4:1.2;所述4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液的质量分数为67wt%。实施例5一种高散热手机外壳材料,其原料按重量份包括:聚碳酸酯42份、聚乳酸11份、聚氯乙烯6份、导热填料5份、硫酸钙晶须4.5份、贝壳粉1.7份、玻璃纤维1.3份、三羟甲基丙烷三辛酸酯5份;其中,所述导热填料包括铝粉、氮化铝粉和金刚石;所述铝粉、氮化铝粉和金刚石的重量比为1:0.2:2.5;所述金刚石为改性金刚石,所述改性金刚石的制备方法为:在1100℃的温度下,将还原铁粉与金刚石粉进行共混处理,得到石本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热手机外壳材料,其特征在于,其原料按重量份包括:聚碳酸酯32‑45份、聚乳酸6‑13份、聚氯乙烯3‑7份、导热填料2‑6份、硫酸钙晶须2‑5份、贝壳粉0.5‑2份、玻璃纤维0.8‑1.5份、三羟甲基丙烷三辛酸酯2‑6份。

【技术特征摘要】
1.一种高散热手机外壳材料,其特征在于,其原料按重量份包括:聚碳酸酯32-45份、聚乳酸6-13份、聚氯乙烯3-7份、导热填料2-6份、硫酸钙晶须2-5份、贝壳粉0.5-2份、玻璃纤维0.8-1.5份、三羟甲基丙烷三辛酸酯2-6份。2.根据权利要求1所述高散热手机外壳材料,其特征在于,所述导热填料包括铝粉、氮化铝粉和金刚石。3.根据权利要求2所述高散热手机外壳材料,其特征在于,所述铝粉、氮化铝粉和金刚石的重量比为0.7-1:0.2-0.5:1.5-2.5。4.根据权利要求2或3所述高散热手机外壳材料,其特征在于,所述金刚石为改性金刚石,所述改性金刚石的制备方法为:将还原铁粉与金刚石粉进行高温共混处理,得到石墨化金刚石;向石墨化金刚石中加入二氯亚砜,升温,搅拌反应后除去溶剂,加入4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液,反应后除去溶剂,真空干燥,得到改性金刚石。...

【专利技术属性】
技术研发人员:金红祥
申请(专利权)人:安徽酷米智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽,34

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