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本发明一种LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料及其制备方法，属于发光半导体封装材料领域。该复合材料，包括以下按质量份数计的组分：含氟基环氧基聚硅氧烷0.005～50质量份；环氧树脂0～100质量份；固化剂10～150质量份；促进剂0.0...该专利属于中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司授权不得商用。