室温固化性有机聚硅氧烷组合物和为该室温固化性有机聚硅氧烷组合物的固化物的成型物制造技术

技术编号:14763916 阅读:158 留言:0更新日期:2017-03-03 17:50
含有下述(A)、(B)以及(D)成分的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。(A)有机聚硅氧烷,其以下述通式(1)表示(式中,R1为氢原子或碳原子数为1~20的无取代或取代的一价烃基,且多个R1可以相同也可以不同。n为1以上的整数。);(B)有机硅化合物,其以下述通式(2)表示,并将在同一硅原子上具有2个甲硅烷基‑1,2‑亚乙烯基,且相对于(A)成分100质量份,(B)的含量为0.1~30质量份(式中,R1为氢原子或碳原子数1~20的无取代或取代的一价烃基,且多个R1可以相同也可以不同。R2为碳原子数1~20的无取代或取代的烷基或碳原子数3~20的无取代或取代的环烷基。a为1~3的整数。);(D)固化催化剂,相对于(A)成分100质量份,(D)的含量为0.001~20质量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及室温固化性有机聚硅氧烷组合物和将该室温固化性有机聚硅氧烷组合物进行固化所得到的弹性体状的成型物(硅橡胶固化物),特别是涉及含有分子内具有水解性甲硅烷基和2个硅原子通过碳-碳双键交联的结构的有机硅化合物作为固化剂(交联剂)的室温固化性有机聚硅氧烷组合物、以及将该室温固化性有机聚硅氧烷组合物进行固化所得到的成型物。
技术介绍
以往,通过与空气中的水分进行接触且通过缩合反应进行交联,从而在室温下固化为弹性体状(硅橡胶)的室温固化性有机聚硅氧烷组合物,其各种类型已为人知。尤其是由于在交联时的缩合反应释放醇进行固化的类型,因其具有令人愉悦的气味,且不腐蚀金属类的特征,因此,人们乐于将其用于电气·电子机器等的密封、粘着以及涂布的用途上。作为所涉及类型的代表例,可列举,含有以羟基末端封端的聚有机硅氧烷和烷氧基硅烷以及有机钛化合物的组合物;含有以烷氧基甲硅烷基末端封端的聚有机硅氧烷和烷氧基硅烷以及烷氧基钛的组合物;含有以包括硅乙烯基的烷氧基甲硅烷基封端的直链状的聚有机硅氧烷和烷氧基硅烷以及烷氧基钛的组合物;进一步,含有以羟基末端封端的聚有机硅氧烷或以烷氧基末端封端聚的有机硅氧烷和烷氧基-α-甲硅烷基酯化合物的组合物(专利文献1~4)。这些组合物虽可获得某种程度的保存稳定性、耐水性以及耐湿性,但尚未达到完全满足的程度。进一步,有关快速固化性也不充分。如上所述,在末端具有反应性(水解性)烷氧基甲硅烷基的有机硅氧烷聚合物于以往已为人知。该聚合物,由于其聚合物末端基预先被用烷氧基甲硅烷基封端,因此,含有该聚合物的组合物,其固化性难以老化(降低),从而保存稳定性优越。另外,由于可随意调整操作性(粘度、触改性),且与空气中的水分进行反应、交联,形成弹性体,从而获得了优异的特性(硬度、拉伸强度以及切断伸长率)。但是,脱醇类型与为以往所公知的其它类型的脱肟型、脱乙酸型以及脱丙酮型等相比较,由于其与空气中的水分的反应性低,其固化性是不充分的。在此,虽能够对固化物赋予优异的快速固化性且优异的耐湿性的室温固化性聚有机硅氧烷组合物进行着开发,但尚未发现有力于在工业上进行制造的室温固化性聚有机硅氧烷组合物。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特公昭39-27643号公报专利文献2:日本特开昭55-43119号公报专利文献3:日本特公平7-39547号公报专利文献4:日本特开平7-331076号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题鉴于以上所存在的问题,本专利技术其目的在于提供一种室温固化性有机聚硅氧烷组合物,特别是脱醇类型的室温固化性有机聚硅氧烷组合物,所述室温固化性有机聚硅氧烷组合物尤其能够形成快速固化性优异、保存稳定性和耐久性优异的固化物,而且能够使用通用性更高的材料以工业规模有利地制造。解决问题的方法本专利技术人们为了达到上述目的而反复进行深入研究,结果发现:只要将与邻接于烷氧基甲硅烷基(包括未取代或取代的烷氧基甲硅烷基、和未取代或取代的环烷氧基甲硅烷基)的键合基团为1,2-亚乙烯基(亚乙烯基)的情况下,可飞跃性地提高烷氧基甲硅烷基中烷氧基的水解性,且发现,通过将一分子中含有2个下述式(2)表示的烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基(烷氧基甲硅烷基-亚乙烯基)有机硅烷等水解性有机硅化合物作为交联剂(固化剂)使用,尤其能够获得能够形成快速固化性优异且同时保存稳定性和耐久性也良好的固化物的脱醇型的室温固化性有机聚硅氧烷组合物;进一步,作为在制造该含有烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基(烷氧基甲硅烷基亚乙烯基)化合物时的原材料的一部分,由于能够使用通用性高的材料(二有机二氯硅烷等),则能够获得有利于工业性制造的室温固化性有机聚硅氧烷组合物,从而完成了本专利技术。即,﹤1﹥本专利技术为提供含有下述(A)成分、(B)成分以及(D)成分的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的专利技术。有机聚硅氧烷(A),其以下述通式(1)表示,(A)为以下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷。(在通式中,R1为氢原子或碳原子数为1~20的无取代的一价烃基或取代的一价烃基,且多个R1可以为相同,也可以为不同。n为1以上的整数。)(B)有机硅化合物,其以下述通式(2)表示,并将在同一硅原子上具有2个烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基(烷氧基甲硅烷基-亚乙烯基)作为特征,且相对于(A)成分100质量份,有机硅化合物(B)的含量为0.1~30质量份,(在通式中,R1为氢原子或碳原子数为1~20的无取代的一价烃基或取代的一价烃基,且多个R1可以为相同,也可以为不同。R2为碳原子数1~20的无取代的烷基或取代的烷基、或碳原子数3~20的无取代的环烷基或取代的环烷基。n为1~3的整数。)(D)固化催化剂,其相对于(A)成分100质量份,固化催化剂(D)的含量为0.001~20质量份。﹤2﹥本专利技术为提供如﹤1﹥所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的专利技术,其特征在于,进一步包含(C)成分、该(C)成分为(B)成分以外的水解性硅烷和/或其部分水解缩合物,且相对于(A)成分100质量份,(C)成分的含量为0.1~30质量份。﹤3﹥本专利技术为提供如﹤1﹥或﹤2﹥所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的专利技术,其特征在于,该室温固化性有机聚硅氧烷组合物进一步包含填充剂(E),且相对于(A)成分100质量份,其填充剂(E)的含量为0.1~1000质量份。﹤4﹥本专利技术为提供如﹤1﹥~﹤3﹥中任意一项所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的专利技术,其特征在于,该室温固化性有机聚硅氧烷组合物进一步包含粘接促进剂(F),且相对于(A)成分100质量份,其粘接促进剂(F)的含量为0.1~30质量份。﹤5﹥本专利技术为提供如﹤1﹥~﹤4﹥中任意一项所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的专利技术,其特征在于,该室温固化性有机聚硅氧烷组合物进一步包含有机聚硅氧烷(G),其以下述通式(3)表示,且相对于(A)成分100质量份,其有机聚硅氧烷(G)的含量为0.1~100质量份(通式中,R1为氢原子或碳原子数1~20的无取代或取代的一价烃基,且多个R1既可以为相同,亦可以为不同。m为1~2000的整数。)﹤6﹥另外,本专利技术为提供一种包含如﹤1﹥所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的密封剂、涂布剂或粘接剂的专利技术。﹤7﹥进一步,本专利技术为提供一种包含如﹤1﹥所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的固化物的成型物的专利技术。专利技术的效果本专利技术的室温固化性有机聚硅氧烷组合物,其表现出特别是在室温下的空气中优异的快速固化性、特别是例如,即使在储藏6个月后如果暴露在空气中也能快速固化的优异物性。因此,本专利技术的室温固化性有机聚硅氧烷组合物,作为需要耐热性、耐水性以及耐湿性之处的密封剂、涂布材料以及粘着剂是有用的。尤其是能够有效地用于需要耐蒸汽性、耐水性的建筑领域和电气电子用粘接剂领域。进一步,通过将以上述通式(2)表示的在同一硅原子上具有2个烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基(烷氧基甲硅烷基-亚乙烯基)的硅化合物作为固化剂成分(B)使用,尤其能够在形成快速固化性优异、同时其保存稳定性和耐久性也良好的固化物。进一步,作为(B)成分的原材料,由于能够使用为通用品的氯硅烷(二有机二氯硅烷等),因此,有利于工业化制造本专利技术的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。具体实施方式以下,对本专利技术加以更为详细地说本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种室温固化性有机聚硅氧烷组合物,其包含下述(A)成分、(B)成分以及(D)成分,其中,(A)有机聚硅氧烷,其以下述通式(1)表示,在通式中,R1为氢原子或碳原子数为1~20的无取代或取代的一价烃基,且多个R1可以为相同,也可以为不同,n为1以上的整数,(B)有机硅化合物,其以下述通式(2)表示,并将在同一硅原子上具有2个甲硅烷基‑1,2‑亚乙烯基,且相对于(A)成分100质量份,有机硅化合物(B)的含量为0.1~30质量份,在通式中,R1为氢原子或碳原子数为1~20的无取代或取代的一价烃基,且多个R1可以为相同,也可以为不同,R2为碳原子数1~20的无取代或取代的烷基、或者碳原子数3~20的无取代或取代的环烷基,a为1~3的整数,(D)固化催化剂,相对于(A)成分100质量份,固化催化剂(D)的含量为0.001~20质量份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.16 JP 2014-1230701.一种室温固化性有机聚硅氧烷组合物,其包含下述(A)成分、(B)成分以及(D)成分,其中,(A)有机聚硅氧烷,其以下述通式(1)表示,在通式中,R1为氢原子或碳原子数为1~20的无取代或取代的一价烃基,且多个R1可以为相同,也可以为不同,n为1以上的整数,(B)有机硅化合物,其以下述通式(2)表示,并将在同一硅原子上具有2个甲硅烷基-1,2-亚乙烯基,且相对于(A)成分100质量份,有机硅化合物(B)的含量为0.1~30质量份,在通式中,R1为氢原子或碳原子数为1~20的无取代或取代的一价烃基,且多个R1可以为相同,也可以为不同,R2为碳原子数1~20的无取代或取代的烷基、或者碳原子数3~20的无取代或取代的环烷基,a为1~3的整数,(D)固化催化剂,相对于(A)成分100质量份,固化催化剂(D)的含量为0.001~20质量份。2.如权利要求1所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物,其进一步包含:(C)成分,其为除(B)成分...

【专利技术属性】
技术研发人员:山口贵大坂本隆文
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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