【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电信号处理设备，特别是与高频电信号的传输有关。
技术介绍
现有的两层及两层以上的电路板中，为了实现层间金属线路的连通，通常是采用金属化过孔的形式，也就是在分别排布在间隔至少有两个介质层上的两个金属线路的空间交界处，通过一个金属化孔实现该两个金属线路的连通。现有的这种结构，由于电路板制造过程的缘故或者电路板在使用、运输等过程遇到碰撞、弯折等情形，可能会出现金属化孔本身断裂或者金属化孔与金属线路的连接处断裂的故障，致使两个金属线路的连接不可靠。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种高频连接结构，可以大大增强金属线路连接的可靠性。为了实现上述目的，本技术提出一种高频连接结构，包括至少两层叠置的介质层，相互间隔至少两层叠置的介质层的第一金属线路和第二金属线路以及用以使该第一金属线路与第二金属线路电连接的第一垂直连接结构，还包括用以使该第一金属线路与第二金属线路电连接的第二垂直连接结构，该第二垂直连接结构邻近该第一垂直连接结构设置。还包括设置在两两介质层交界处的用以横向连通该第一垂直连接结构与第二垂直连接结构的至少一中间金属线路。该第一垂直连接结构和/或第二垂直...
【技术保护点】
一种高频连接结构，包括：至少两层叠置的介质层，相互间隔至少两层叠置的介质层的第一金属线路和第二金属线路以及用以使该第一金属线路与第二金属线路电连接的第一垂直连接结构，其特征在于，还包括：用以使该第一金属线路与第二金属线路电连接的第二垂直连接结构，该第二垂直连接结构邻近该第一垂直连接结构设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，汪杰，
申请(专利权)人：苏州博海创业微系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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