本发明专利技术提供一种适用于激光刻蚀加工的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其可以低成本且低环境负荷地制造在以往的丝网印刷法中被认为是难以应对的L/S为50/50μm以下的高密度电极电路配线的激光刻蚀加工。该激光刻蚀加工用导电性糊剂含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)，并使用该导电性糊剂以形成导电性薄膜、导电性层积体、电路以及触摸面板。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种适用于激光刻蚀加工的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其可以低成本且低环境负荷地制造在以往的丝网印刷法中被认为是难以应对的L/S为50/50μm以下的高密度电极电路配线的激光刻蚀加工。该激光刻蚀加工用导电性糊剂含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)，并使用该导电性糊剂以形成导电性薄膜、导电性层积体、电路以及触摸面板。【专利说明】激光刻蚀加工用导电性糊剂、导电性薄膜从及导电性层积 体
本专利技术设及能够制造平面方向的配置密度高的导电性图案的导电性图案的制造 方法，W及可适用于该制造方法的导电性糊剂。典型地说，本专利技术的导电性图案可用于透明 触摸面板的电极回路配线。
技术介绍
近年，搭载着W移动电话、笔记本电脑、电子书等为代表的透明触摸面板的电子器 械的高性能化与小型化正在急剧地发展。为了达到该些电子器械的高性能化与小型化，除 了要求所搭载的电子元件的小型化、高性能化、集成度的提高外，还要求该些将电子元件相 互连接的电极回路配线的高密度化。作为透明触摸面板的方式，除了电极回路配线的数量 少的电阻膜方式外，近年来电极回路配线的数量剧增的静电容量方式的普及也在急速地推 进，就此观点而言，强烈地要求电极回路配线的高密度化。此外，为了将显示画面变得更大， W及由于商品设计上的要求，有想要将用来配置电极回路配线的边框部变得更窄的要求， 就此观点而言，也要求电极回路配线的高密度化。为了满足W上要求，正在寻求可W实施超 过W往的电极回路配线的高密度配置的技术。 电阻膜方式的透明触摸面板的边框部分的电极回路配线的配置密度如下；平面方 向的线与间距的宽度分别为200 ym( W下，简称为L/S = 200/200 ym) W上左右，W往，通 过导电性糊剂的丝网印刷而形成该样的配置密度。如果是静电容量方式的触摸面板，则L/ S的要求为100/100 ym左右W下，进一步地也存在要求L/S为50/50 ym W下的情况，如果 采用丝网印刷的电极回路配线形成技术则难W应对上述要求。 作为代替丝网印刷的电极回路配线形成技术的候补的一例，可W列举为光刻法。 如果使用光刻法，则形成L/S为50/50 y m W下的细线也是非常可能的。但是，光刻法中也 存在技术问题。光刻法的最典型的事例是使用感光性光阻的手法，一般而言，在形成铜巧层 后的表面基板的铜巧部位上涂布感光性光阻，通过光掩模或激光的直接描画等的方法将所 希望的图案曝光，W进行感光性光阻的显影，之后通过使用化学品将所希望的图案W外的 铜巧部位溶解并去除，W形成铜巧的细线图案。因此，因为废液处理而环境负荷大，并且工 序烦杂，从生产效率的观点、成本的观点还存在诸多课题。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 ;日本专利特开2010-237573号公报 专利文献2 ;日本专利特开2011-181338号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 本专利技术的目的在于提供，可低成本且低环境负荷地制造通过丝网印刷法难W应对 的L/S为50/50 ym W下的高密度电极回路配线。此外，还在于提供可适用于该样的制造方 法的导电性糊剂。 解决问题的手段 本专利技术人针对在平面方向上高密度地配置电极回路配线的制造方法进行了深入 研究，结果发现；在绝缘性基材上形成由粘合剂树脂与导电粉体所构成的层，通过利用激光 照射将它的一部分从绝缘性基材上去除，从而可W制造通过丝网印刷法难W实现的L/S为 50/50 ym W下的高密度电极回路配线。此外，还发现了适合于形成与该种制造方法相适的 形成由粘合剂树脂与导电粉体所构成的层的导电性糊剂。目P，本申请专利技术由W下的构件组 成的技术方案。 (1) 一种激光刻蚀加工用导电性糊剂，其含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂（A)、 金属粉炬）W及有机溶剂（C)。 (2) 根据（1)所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，所述粘合剂树脂（A)是 数均分子量为5, 000?60, 000且玻璃化转变温度为60?100°C的热塑性树脂。 做根据（1)或似所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，所述粘合剂树脂 (A)是选自由聚醋树脂、聚氨醋树脂、环氧树脂、氯己締树脂、纤维素衍生物树脂组成的组中 的1种或2种W上的混合物。 (4)根据（1)或似所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，所述粘合剂树脂 (A)是选自由酸值50?300当量/l〇6g的聚醋树脂W及酸值50?300当量/l〇6g的聚氨 醋树脂组成的组中的1种或2种W上的混合物。 妨根据（1)?（4)中任一项所述的导电性激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于， 进一步地含有激光吸收剂值）。 做一种导电性薄膜，其是由（1)?妨中任一项所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂所 形成。 (7) -种导电性层积体，其是层积（6)所述的导电性薄膜与基材而成。 (8) 根据（7)所述的导电性层积体，其特征在于，所述基材具有透明导电性层。 (9) 一种电路，其是使用（6)所述的导电性薄膜、或者（7)或（8)所述的导电性层积体 而成。 (10) -种电路，其具有配线部位，所述配线部位是通过在（6)所述的导电性薄膜的一 部分上照射选自二氧化碳激光、YAG激光、光纤激光W及半导体激光的激光，从而去除所述 导电性薄膜的一部分而形成的。 (11) 根据（9)所述的电路，其特征在于，所述导电性薄膜形成于透明导电性层上。 (12) -种触摸面板，其包含巧）?（11)中任一项所述的电路作为构成构件。 专利技术效果 [000引本专利技术的导电性糊剂是含有由热塑性树脂构成的粘合剂树脂（A)、金属粉炬）W 及有机溶剂（C)的导电性糊剂，通过采用该种构成，可形成激光刻蚀加工适宜性优异，且即 使在激光刻蚀加工后对基材的初始W及湿热环境负荷后的密合性优异的导电性薄膜。另 夕F，此处激光刻蚀加工适宜性优异是指，利用激光刻蚀加工使导电性薄膜的至少一部分从 基材剥离，并使之形成L/S = 30/30 ym左右的细线时，满足；1)确保细线两端间的导通；2) 确保相邻细线间的绝缘；3)细线形状良好；该样3个条件。此外，相比于不含有激光吸收剂 值）的导电性糊剂，本专利技术的实施方式的含有激光吸收剂值）的导电性糊剂对于激光照射 的灵敏度变高，所W能够发挥提高激光扫描速度、降低激光输出等更优异的效果。 【专利附图】【附图说明】 是表示在本专利技术的实施例、比较例中使用的激光刻蚀加工适宜性评价试验 片上照射激光的图案的示意图。在白色部位上照射激光，W去除基材上所形成的导电性薄 膜。网点部位上不照射激光。图中的尺寸表示的单位为mm。 符号的说明 la、2a、3a、4a ；端子 la、2a、3a、4a 化、2b、3b、4b ;细线化、2b、3b、4b lc、2c、3c、4c ;端子 lc、2c、3c、4c 5 ;激光刻蚀加工适应性评价试验片上所形成的图案 【具体实施方式】 《构成本专利技术的导电性糊剂的成分》 本专利技术中的激光刻蚀加工用导电性糊剂是含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂 (A)、金属粉炬）W及有机溶剂（C)作为必要成分。 <粘合剂树脂（A) > 粘合剂树脂（A)的种类是热塑本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种激光刻蚀加工用导电性糊剂，其含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：滨崎亮，大前慎太郎，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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