无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂及无机粒子分散糊剂制造技术

技术编号:15400236 阅读:202 留言:0更新日期:2017-05-24 08:43
本发明专利技术提供印刷性及粘接性均优异的无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂及无机粒子分散糊剂。所述粘合剂树脂为含有将聚乙烯醇缩醛及纤维素衍生物分别设为X质量份、Y质量份时,以满足0.2≤X/(X+Y)≤0.8的方式将上述聚乙烯醇缩醛及上述纤维素衍生物混合的混合物的树脂,将该树脂与平均粒径0.3μm的球状的镍粒子、平均粒径0.05μm的钛酸钡粒子、非离子系表面活性剂、二氢萜品醇和矿物油精按规定的配合比混合·混炼而形成糊剂,对该糊剂以角频率6.284rad/s施加应变0.02及0.2时的所述各应变和由该应变产生的应力的相位差δ的值大于45°,并且该糊剂的剪切速率4(1/s)的粘度相对于剪切速率40(1/s)的粘度的比在4.5以下。

Binder resin for inorganic particle dispersion paste and inorganic particle dispersion paste

The present invention provides an adhesive resin and an inorganic particle dispersion paste for inorganic particle dispersing paste excellent in both printing and adhesion. The binder resin containing polyvinyl acetal and cellulose derivatives were divided into X, Y quality quality parts, in order to meet the 0.2 X/ (X+Y) = 0.8 means the mixture of polyvinyl acetal and the cellulose derivative mixed resin, the resin and the average grain size of 0.3 m spherical nickel the average particle size of 0.05 mu m, the barium titanate particles, a nonionic surfactant, two hydrogen terpineol and mineral oil refined according to the provisions of the mix mixture, mixing and form a paste, the paste with angular frequency 6.284rad/s 0.02 and 0.2 when the applied strain and the strain produced by the the strain stress phase difference value is greater than 45 degrees, and the shear rate of 4 (1/s) paste viscosity compared with the shear rate of 40 (1/s) of the viscosity ratio below 4.5.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂及无机粒子分散糊剂,特别是具有规定的流变学特性的无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂及无机粒子分散糊剂。
技术介绍
叠层型电子部件、例如叠层陶瓷电容器(MLCC)中,正在急剧地推进高容量化、小尺寸化。MLCC中,将含有钛酸钡等高介电材料的陶瓷生片,与由主要含有导电性材料、粘合剂树脂及溶剂的导电性糊剂形成的层,交替地多层叠层,通过干燥·烧成得到了介电层与电极层交替叠层的芯片。随着MLCC的高容量化,要求多层化、各层的薄膜化,但由此产生了各种各样的制造上的问题。特别成为问题的一点是,电极层的膜强度、电极层相对于介电材料片的密合性不足,因此产生缺陷,或电极层从介电层界面剥离。另外,也存在随着导电性材料的微粒化向粘合剂树脂中的分散性下降,因此形成的电极变得不均一,容易发生得到的MLCC的容量下降、电短路的问题。因此,作为导电性糊剂的粘合剂树脂,探讨了使用相对于印刷性优异的纤维素衍生物,混合了与生片的密合性、机械强度优异的缩丁醛系树脂、丙烯酸树脂的混合树脂(参照专利文献1)。其他的,也探讨了在导电性糊剂中,除了公知的纤维素系树脂或丙烯酸系树脂还使用特定的溶剂(参照专利文献2),除了公知的纤维素系树脂还使用特定的丙烯酸树脂和溶剂(参照专利文献3)。关于将树脂混合并使用,在专利文献4中也有公开,该专利文献中记载了相对于在生片上形成的电极层形成高度差吸收用的陶瓷生坯层,作为该高度差吸收用陶瓷生坯层的陶瓷浆料的粘合剂树脂,使用了聚乙烯醇缩丁醛与纤维素酯的混合物(参照专利文献4)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2000-76930号公报专利文献2:日本特开2006-202502号公报专利文献3:日本特开2009-182128号公报专利文献4:日本特开2001-232617号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而,关于上述现有技术中记载的混合粘合剂树脂进行探讨时,对于上述的混合粘合剂树脂而言,与仅用纤维素衍生物制作了导电性糊剂的情况相比,具有偏弹性(弾性寄り)的流变学特性,产生干燥膜的均质性下降的问题,将此用于MLCC的内部电极的情况下,存在产生由于内部电极的不均质导致的容量下降、由于印刷不良导致的可靠性下降的情况。本专利技术用于解决上述问题而完成,目的在于提供印刷性及粘接性均优异的无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂及无机粒子分散糊剂。用于解决课题的方案根据用于解决上述课题的本专利技术的一个方式,提供无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂,其为含有将聚乙烯醇缩醛及纤维素衍生物分别设为X质量份、Y质量份时,以满足0.2≤X/(X+Y)≤0.8的方式将上述聚乙烯醇缩醛及上述纤维素衍生物混合的混合物的树脂,将该树脂以固体成分换算的6质量份,与平均粒径0.3μm的球状的镍粒子100质量份,平均粒径0.05μm的钛酸钡粒子10质量份,非离子系表面活性剂0.5质量份,二氢萜品醇68质量份,及矿物油精17质量份共同混合,使用三辊研磨机进行混炼而形成糊剂时,对所述糊剂以角频率6.284rad/s施加应变0.02及0.2时的所述各应变和由该应变产生的应力之间的相位差δ的值大于45°,并且,所述糊剂的、剪切速率4(1/s)的粘度相对于剪切速率40(1/s)的粘度的比在4.5以下。根据本专利技术的其他方式,提供无机粒子分散糊剂,其含有粘合剂树脂、无机粒子和有机溶剂,所述粘合剂树脂含有将聚乙烯醇缩醛及纤维素衍生物分别设为X质量份、Y质量份时,以满足0.2≤X/(X+Y)≤0.8的方式将上述聚乙烯醇缩醛及上述纤维素衍生物混合的混合物,相对于无机粒子分散糊剂,所述粘合剂树脂、所述无机粒子与所述有机溶剂的合计量在95质量%以上,以角频率6.284rad/s施加应变0.02及0.2时的所述各应变和由该应变产生的应力的相位差δ的值大于45°,并且,剪切速率4(1/s)的粘度相对于剪切速率40(1/s)的粘度的比在4.5以下。专利技术效果根据本专利技术,可以提供印刷性及粘接性均优异的无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂及无机粒子分散糊剂。附图说明图1:使用了试样5的导电性糊剂的干燥膜的SEM照片。图2:使用了试样8的导电性糊剂的干燥膜的SEM照片。图3:使用了试样32的导电性糊剂的干燥膜的SEM照片。具体实施方式以下,关于本专利技术的优选实施方式进行详细的说明。应予说明,本说明书中用“-、~”表示的数值范围,表示包含“-”前后所记载的数值的范围。例如,“2-15质量份”表示2质量份以上15质量份以下的范围。[无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂]本专利技术的无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂是含有将聚乙烯醇缩醛及纤维素衍生物分别设为X质量份、Y质量份时,以满足0.2≤X/(X+Y)≤0.8的方式将上述聚乙烯醇缩醛及上述纤维素衍生物混合的混合物的树脂。另外,将该粘合剂树脂以固体成分换算的6质量份,与平均粒径0.3μm的球状的镍粒子100质量份,平均粒径0.05μm的钛酸钡粒子10质量份,非离子系表面活性剂0.5质量份,二氢萜品醇68质量份,及矿物油精17质量份共同混合,使用三辊研磨机进行混炼而形成糊剂时,对该糊剂以角频率6.284rad/s施加应变0.02及0.2时的各应变和由该应变产生的应力的相位差δ的值大于45°,并且,该糊剂的剪切速率4(1/s)的粘度与剪切速率40(1/s)的粘度的比在4.5以下。对于无机粒子分散糊剂而言,相位差δ的值在45°以下的情况下,具有弹性的性质,但相位差δ的值大于45°的情况下具有粘性的性质。将本专利技术的粘合剂树脂按照上述规定的条件进行糊剂化时相位差δ的值大于45°。另外,将本专利技术的粘合剂树脂按照上述规定的条件进行糊剂化时,粘度比变小为4.5以下。因此,可以期待印刷时鞍效应(サドル効果)的减少、平整性的提高。另外,优选相位差δ大于50°,优选粘度比为4以下。由此,可以期待更进一步的效果。以下,本专利技术所说的“相位差δ”,如无特别说明,是指对糊剂以角频率6.284rad/s施加应变0.02或0.2时的各应变和由该应变产生的应力的相位差。相位差δ的正切(tanδ)是损耗模量与储能模量的比(tanδ=损耗模量/储能模量),因此可以根据相位差δ的正切知道糊剂的粘性程度。应变0.02、0.2以百分比表示分别为2%、20%。进一步地,通过具有规定的流变学特性(相位差δ、粘度比),可以不阻碍粘接性(密合性)、机械强度优异的聚乙烯醇缩醛和印刷性优异的纤维素衍生物的各自的特性而得到兼顾印刷性和粘接性的粘合剂树脂。另外,本专利技术的粘合剂树脂,在以上述规定的条件进行糊剂化的情况下,只要是满足上述规定的流变学特性的粘合剂树脂即可,不仅在以上述规定的条件进行糊剂化的情况,在以其他条件进行糊剂化的情况也可以使用。例如,可以形成以不同的配比混合了的无机粒子分散糊剂,也可以形成使用了其他无机粒子的无机粒子分散糊剂。在这种情况下,也可以得到优异的印刷性和粘接性。下述关于粘合剂树脂的各个成分进行说明。应予说明,在下述的表述中有“树脂”和“高分子”作为同一表达使用的情况。(A)聚乙烯醇缩醛作为聚乙烯醇缩醛,聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩甲醛等是适宜的。聚乙烯醇缩醛是以聚乙酸乙烯酯加水分解得到的聚乙烯醇为原料,将其缩醛化了的树脂,市售有分子内除本文档来自技高网
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无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂及无机粒子分散糊剂

【技术保护点】
无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂,其为含有将聚乙烯醇缩醛及纤维素衍生物分别设为X质量份、Y质量份时,以满足0.2≤X/(X+Y)≤0.8的方式将上述聚乙烯醇缩醛及上述纤维素衍生物混合的混合物的树脂,将该树脂以固体成分换算的6质量份,与平均粒径0.3μm的球状的镍粒子100质量份,平均粒径0.05μm的钛酸钡粒子10质量份,非离子系表面活性剂0.5质量份,二氢萜品醇68质量份,及矿物油精17质量份共同混合,使用三辊研磨机进行混炼而形成糊剂时,对所述糊剂以角频率6.284rad/s施加应变0.02及0.2时的所述各应变和由该应变产生的应力的相位差δ的值大于45°,并且,所述糊剂的、剪切速率4(1/s)的粘度相对于剪切速率40(1/s)的粘度的比在4.5以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.22 JP 2015-145345;2015.07.23 JP 2015-146211.无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂,其为含有将聚乙烯醇缩醛及纤维素衍生物分别设为X质量份、Y质量份时,以满足0.2≤X/(X+Y)≤0.8的方式将上述聚乙烯醇缩醛及上述纤维素衍生物混合的混合物的树脂,将该树脂以固体成分换算的6质量份,与平均粒径0.3μm的球状的镍粒子100质量份,平均粒径0.05μm的钛酸钡粒子10质量份,非离子系表面活性剂0.5质量份,二氢萜品醇68质量份,及矿物油精17质量份共同混合,使用三辊研磨机进行混炼而形成糊剂时,对所述糊剂以角频率6.284rad/s施加应变0.02及0.2时的所述各应变和由该应变产生的应力的相位差δ的值大于45°,并且,所述糊剂的、剪切速率4(1/s)的粘度相对于剪切速率40(1/s)的粘度的比在4.5以下。2.根据权利要求1所述的无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂,其特征在于,所述混合物进一步混合了羧酸及碳化二亚胺中的1种以上。3.根据权利要求2所述的无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂,其特征在于,所述羧酸的混合量相对于所述纤维素衍生物及所述聚乙烯醇缩醛总量100质量份为0.2-10质量份。4.根据权利要求2或3所述的无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂,其特征在于,所述碳化二亚胺的混合量相对于所述纤维素衍生物及所述聚乙烯醇缩醛总量100质量份为0.1-5质量份。5.根据权利要求2-4中任一项所述的无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂,其特征在于,所述羧酸为聚乙二醇双羧甲基醚。6....

【专利技术属性】
技术研发人员:今井崇畅照屋正祐西村浩辅
申请(专利权)人:昭荣化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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