The present invention provides an adhesive resin and an inorganic particle dispersion paste for inorganic particle dispersing paste excellent in both printing and adhesion. The binder resin containing polyvinyl acetal and cellulose derivatives were divided into X, Y quality quality parts, in order to meet the 0.2 X/ (X+Y) = 0.8 means the mixture of polyvinyl acetal and the cellulose derivative mixed resin, the resin and the average grain size of 0.3 m spherical nickel the average particle size of 0.05 mu m, the barium titanate particles, a nonionic surfactant, two hydrogen terpineol and mineral oil refined according to the provisions of the mix mixture, mixing and form a paste, the paste with angular frequency 6.284rad/s 0.02 and 0.2 when the applied strain and the strain produced by the the strain stress phase difference value is greater than 45 degrees, and the shear rate of 4 (1/s) paste viscosity compared with the shear rate of 40 (1/s) of the viscosity ratio below 4.5.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂及无机粒子分散糊剂,特别是具有规定的流变学特性的无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂及无机粒子分散糊剂。
技术介绍
叠层型电子部件、例如叠层陶瓷电容器(MLCC)中,正在急剧地推进高容量化、小尺寸化。MLCC中,将含有钛酸钡等高介电材料的陶瓷生片,与由主要含有导电性材料、粘合剂树脂及溶剂的导电性糊剂形成的层,交替地多层叠层,通过干燥·烧成得到了介电层与电极层交替叠层的芯片。随着MLCC的高容量化,要求多层化、各层的薄膜化,但由此产生了各种各样的制造上的问题。特别成为问题的一点是,电极层的膜强度、电极层相对于介电材料片的密合性不足,因此产生缺陷,或电极层从介电层界面剥离。另外,也存在随着导电性材料的微粒化向粘合剂树脂中的分散性下降,因此形成的电极变得不均一,容易发生得到的MLCC的容量下降、电短路的问题。因此,作为导电性糊剂的粘合剂树脂,探讨了使用相对于印刷性优异的纤维素衍生物,混合了与生片的密合性、机械强度优异的缩丁醛系树脂、丙烯酸树脂的混合树脂(参照专利文献1)。其他的,也探讨了在导电性糊剂中,除了公知的纤维素系树脂或丙烯酸系树脂还使用特定的溶剂(参照专利文献2),除了公知的纤维素系树脂还使用特定的丙烯酸树脂和溶剂(参照专利文献3)。关于将树脂混合并使用,在专利文献4中也有公开,该专利文献中记载了相对于在生片上形成的电极层形成高度差吸收用的陶瓷生坯层,作为该高度差吸收用陶瓷生坯层的陶瓷浆料的粘合剂树脂,使用了聚乙烯醇缩丁醛与纤维素酯的混合物(参照专利文献4)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2000-769 ...
【技术保护点】
无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂,其为含有将聚乙烯醇缩醛及纤维素衍生物分别设为X质量份、Y质量份时,以满足0.2≤X/(X+Y)≤0.8的方式将上述聚乙烯醇缩醛及上述纤维素衍生物混合的混合物的树脂,将该树脂以固体成分换算的6质量份,与平均粒径0.3μm的球状的镍粒子100质量份,平均粒径0.05μm的钛酸钡粒子10质量份,非离子系表面活性剂0.5质量份,二氢萜品醇68质量份,及矿物油精17质量份共同混合,使用三辊研磨机进行混炼而形成糊剂时,对所述糊剂以角频率6.284rad/s施加应变0.02及0.2时的所述各应变和由该应变产生的应力的相位差δ的值大于45°,并且,所述糊剂的、剪切速率4(1/s)的粘度相对于剪切速率40(1/s)的粘度的比在4.5以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.22 JP 2015-145345;2015.07.23 JP 2015-146211.无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂,其为含有将聚乙烯醇缩醛及纤维素衍生物分别设为X质量份、Y质量份时,以满足0.2≤X/(X+Y)≤0.8的方式将上述聚乙烯醇缩醛及上述纤维素衍生物混合的混合物的树脂,将该树脂以固体成分换算的6质量份,与平均粒径0.3μm的球状的镍粒子100质量份,平均粒径0.05μm的钛酸钡粒子10质量份,非离子系表面活性剂0.5质量份,二氢萜品醇68质量份,及矿物油精17质量份共同混合,使用三辊研磨机进行混炼而形成糊剂时,对所述糊剂以角频率6.284rad/s施加应变0.02及0.2时的所述各应变和由该应变产生的应力的相位差δ的值大于45°,并且,所述糊剂的、剪切速率4(1/s)的粘度相对于剪切速率40(1/s)的粘度的比在4.5以下。2.根据权利要求1所述的无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂,其特征在于,所述混合物进一步混合了羧酸及碳化二亚胺中的1种以上。3.根据权利要求2所述的无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂,其特征在于,所述羧酸的混合量相对于所述纤维素衍生物及所述聚乙烯醇缩醛总量100质量份为0.2-10质量份。4.根据权利要求2或3所述的无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂,其特征在于,所述碳化二亚胺的混合量相对于所述纤维素衍生物及所述聚乙烯醇缩醛总量100质量份为0.1-5质量份。5.根据权利要求2-4中任一项所述的无机粒子分散糊剂用的粘合剂树脂,其特征在于,所述羧酸为聚乙二醇双羧甲基醚。6....
【专利技术属性】
技术研发人员:今井崇畅,照屋正祐,西村浩辅,
申请(专利权)人:昭荣化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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