一种无机粘合剂制造技术

本发明专利技术公开了一种无机粘合剂，以重量份计其包括以下组份：氧化铜粉末20-35份、氢氧化铝10-15份、钨酸钠1-3份、氧化钴1-3份、氧化锌1-3份、浓磷酸10-15份。本发明专利技术的优点是：粘力强、固化快、可耐1000℃的高温，广泛应用于封闭、半封闭式车刀的胶接，模具胶接和金属胶接。

An inorganic binder

The invention discloses an inorganic adhesive, by weight which comprises the following components: copper oxide powder 20-35 parts, aluminum hydroxide 10-15, sodium tungstate, 1-3 cobalt oxide 1-3 parts, Zinc Oxide 1-3, 10-15 concentrated phosphoric acid. The invention has the advantages that the high temperature and strong adhesive force, fast curing, high temperature of 1000 DEG C, widely used in closed or semi closed type turning of the adhesive, adhesive bonding and metal mold.

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无机粘合剂，其特征在于：以重量份计其包括以下组份：FSA0000095420950000011.tif

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沙士娥，
申请(专利权)人：沙士娥，
类型：发明
国别省市：