无机微粉的制造方法技术

本发明专利技术的无机微粉的制造方法为体积基准的累计50％粒径D

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无机微粉的制造方法


[0001]本专利技术涉及无机微粉的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，作为电子部件的导电材料，而使用了导电性金属粉末。在叠层陶瓷电容器中，陶瓷层、内部电极层同时迅速进行薄层化，因此在将金属粉末用于内部电极的情况下，不仅需要平均粒径较小，还需要粉末的粒度分布较窄以形成均匀厚度的电极层，并且需要不包含可能与两个夹持电介质层且相邻的内部电极接触而使得电极发生短路的粗大粒子。
[0003]迄今为止，作为制造期望的粒度分布的粉末的方法，使用了对通过各种制造方法而制造得到的粉末进行分级的方法。作为该分级方法，例如可举出：利用气相或液相中粒子的沉降速度的差，通过粒径的差异来对粉末进行分级的方法。在气相中进行的分级称为干式分级，在液相中进行的分级称为湿式分级。就湿式分级而言，其分级精度优异，但是需要使用液体作为分散介质，并且分级后需要进行干燥和粉碎。因此，干式分级的情况下，成本压倒性地更低。
[0004]然而，以往，进行该干式分级时，存在下述问题：粉末附着于分级机的内部各处而堵塞粉末的供给口、配管内部等，因此难以长时间运转，并且分级精度较低，因此收率较低。
[0005]作为用于解决这样的问题的方法，专利文献1中公开了：将粉体与包含乙醇等沸点低于200℃的醇类的助剂混合，使助剂气化的同时对粉体进行干式分级的方法。
[0006]此外，专利文献2中公开了：将粉体与包含乙醇等醇10～50质量％的醇水溶液的助剂混合，使助剂气化的同时对粉体进行干式分级的方法。
[0007]此外，专利文献3中公开了：将包含镍的粉体与包含二乙二醇等闪点为80℃以上的有机溶剂的助剂混合，使助剂气化的同时对粉体进行干式分级的方法。此外，公开了：将包含镍的粉体与包含水的助剂混合，使助剂气化的同时对粉体进行干式分级的方法。
[0008]此外，专利文献4中公开了：将粉体与作为液体助剂的二乙二醇单甲醚混合，对粉体进行干式分级的方法。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1：国际公开第2010/047175号公报
[0012]专利文献2：国际公开第2010/057206号公报
[0013]专利文献3：国际公开第2010/106716号公报
[0014]专利文献4：国际公开第2012/124453号公报

技术实现思路

[0015]专利技术所解决的技术问题
[0016]然而，本申请专利技术人进行探讨后发现了下述问题：例如，通过使乙醇等助剂吸附于粉末而进行干式分级，能够使分级机长时间运转，但是得到的粉末中包含大量的粗大粒子，
为了减少该粗大粒子的数量而需要多次反复进行分级。此外，虽然有时通过多次反复进行分级能够减少粗大粒子，但是会耗费时间和成本，因此生产性降低，并且发现了得到的粉末的收率明显降低这样的问题。
[0017]因此，本专利技术的目的在于：提供一种无机微粉的制造方法，该方法能够以较高的生产性制造粗大粒子的个数极少并且体积基准的累计50％粒径D
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为0.01μm以上5.0μm以下的范围内的无机微粉。
[0018]解决问题的技术手段
[0019]这样的目的通过下述(1)～(9)所述的本专利技术而得到实现。
[0020](1)一种无机微粉的制造方法，其为体积基准的累计50％粒径D
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为0.01μm以上5.0μm以下的范围内的无机微粉的制造方法，其具有：
[0021]被分级粉末生成工序，其使D
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为10μm以下的无机原料粉末吸附羧酸而得到的羧酸吸附无机原料粉末分散在气相中，而得到待分级的被分级粉末；和
[0022]干式分级工序，其对所述被分级粉末进行干式分级。
[0023](2)一种无机微粉的制造方法，其为体积基准的累计50％粒径D
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为0.01μm以上5.0μm以下的范围内的无机微粉的制造方法，其具有：
[0024]被分级粉末生成工序，其在生成时在气相中处于分散状态并且D
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为10μm以下的无机原料粉末分散于所述气相中的状态下，使羧酸吸附于所述无机原料粉末，而得到待分级的被分级粉末；和
[0025]干式分级工序，其对所述被分级粉末进行干式分级。
[0026](3)根据所述(2)所述的无机微粉的制造方法，其在所述被分级粉末生成工序和所述干式分级工序之间，具有：
[0027]回收工序，其回收所述被分级粉末；和
[0028]分散工序，其将通过所述回收工序而得到的所述被分级粉末分散在气相中。
[0029](4)一种无机微粉的制造方法，其为体积基准的累计50％粒径D
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为0.01μm以上5.0μm以下的范围内的无机微粉的制造方法，其具有：
[0030]被分级粉末生成工序，其使D
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为10μm以下的无机原料粉末分散，而得到待分级的被分级粉末；和
[0031]干式分级工序，其对所述被分级粉末进行干式分级，
[0032]所述被分级粉末生成工序在包含气体状态的羧酸的氛围中进行。
[0033](5)根据所述(2)～(4)中任一项所述的无机微粉的制造方法，其中，相对于所述无机原料粉末的体积1m3，以30mol以上960mol以下的比例使用所述羧酸。
[0034](6)根据所述(1)～(5)中任一项所述的无机微粉的制造方法，其中，所述羧酸的沸点为100℃以上400℃以下。
[0035](7)根据所述(1)～(6)中任一项所述的无机微粉的制造方法，其中，所述羧酸为选自乙酸、丙酸、丁酸和油酸中的至少1种。
[0036](8)根据所述(1)～(7)中任一项所述的无机微粉的制造方法，其中，在60℃以上300℃以下的气相中进行所述干式分级工序。
[0037](9)根据所述(1)～(8)中任一项所述的无机微粉的制造方法，其中，所述无机原料粉末的无机成分为选自金属、金属氧化物、玻璃、陶瓷和半导体中的至少1种。
[0038]专利技术效果
[0039]根据本专利技术，能够提供无机微粉的制造方法，该方法能够以较高的生产性制造粗大粒子的个数极少并且体积基准的累计50％粒径D
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为0.01μm以上5.0μm以下的范围内的无机微粉。
附图说明
[0040][图1]图1是表示本专利技术的无机微粉的制造方法中使用的分级机的一个结构例的图。
具体实施方式
[0041]以下，对于本专利技术的适宜的实施方式详细地进行说明。
[0042][无机微粉的制造方法][0043]1.第1实施方式
[0044]本专利技术的第1实施方式的无机微粉的制造方法为体积基准的累计50％粒径D
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为0.01μm以上5.0μm以下的范围内的无机微粉的制造方法，其具有：被分级粉末生成工序，其使D
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为10μm以下的无机原料粉末吸附羧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种无机微粉的制造方法，其为体积基准的累计50％粒径D
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为0.01μm以上5.0μm以下的范围内的无机微粉的制造方法，其中，所述制造方法具有：被分级粉末生成工序，其使D
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为10μm以下的无机原料粉末吸附羧酸而得到的羧酸吸附无机原料粉末分散在气相中，而得到待分级的被分级粉末；和干式分级工序，其对所述被分级粉末进行干式分级。2.一种无机微粉的制造方法，其为体积基准的累计50％粒径D
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为0.01μm以上5.0μm以下的范围内的无机微粉的制造方法，其中，所述制造方法具有：被分级粉末生成工序，其在生成时在气相中处于分散状态并且D
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为10μm以下的无机原料粉末分散于所述气相中的状态下，使羧酸吸附于所述无机原料粉末，而得到待分级的被分级粉末；和干式分级工序，其对所述被分级粉末进行干式分级。3.根据权利要求2所述的无机微粉的制造方法，其在所述被分级粉末生成工序和所述干式分级工序之间，具有：回收工序，其回收所述被分级粉末；和分散工序，其将通过所述回收工序而得到的所述被分级粉末分散在气相中。4.一种无机微...

【专利技术属性】
技术研发人员：釜堀康博，家田秀康，森山孝纪，
申请(专利权)人：昭荣化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：