提供一种(1)非氮系溶剂溶解性、(2)低温干燥/固化性、(3)低翘曲性、(4)弯曲性、(5)印刷特性、(6)耐碱性优异、且耐热性、耐化学药品性、电特性优异的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂；以及，具有将前述糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层或粘接层的电子部件。一种聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其含有：聚碳酸酯酰亚胺树脂作为(A)成分、每1分子具有2个以上环氧基的环氧树脂作为(B)成分、填料作为(C)成分，所述聚碳酸酯酰亚胺树脂以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物、(b)具有特定结构的聚碳酸酯骨架的酸二酐、及(c)异氰酸酯化合物或胺化合物作为必须的共聚成分。
Polycarbonate imide resin paste and electronic component having solder layer, surface protection layer, interlayer insulating layer or adhesive layer obtained by solidifying said paste
A (1) solvent solubility non nitrogen, (2) low temperature drying / curing, low warpage, (3) (4), (5) bending printing characteristics, (6), excellent alkali resistance and heat resistance, chemical resistance, excellent electrical characteristics of polycarbonate imide resin paste agent; and, with the resulting solder paste curing layer, surface protective layer or adhesive layer of electronic components. A polycarbonate imide resin paste, which contains imide resin as polycarbonate (A) epoxy resin composition, each of the 1 molecules with 2 or more epoxy groups as (B) (C) as filler composition, composition, the polycarbonate imide resin (a) to three yuan and has anhydride group or four yuan / poly carboxylic acid derivatives, polycarbonate (b) framework has the specific structure of acid anhydride, two (c) and isocyanate compounds or amine compounds as copolymerization components must.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂及具有将该糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层、层间绝缘层或粘接层的电子部件
本专利技术涉及聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂。特别是涉及对COF(薄膜上芯片(ChipOnFilm))基板用途有用的、具有优异的耐热性、柔软性、适于印刷机、分配器或旋涂器等的涂布方法的聚碳酸酯酰亚胺树脂糊剂及具有将该糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层、层间绝缘层或粘接层的电子部件。
技术介绍
通常，聚酰亚胺系树脂由于耐热性、绝缘性及耐化学药品性等优异，因此作为电气电子设备用的绝缘材料而被广泛使用。特别是，作为COF基板的原材料的使用较多，被应用于需要柔软性、小空间性的电子设备的电路板材料、安装用基板材料。例如在液晶显示设备、等离子体显示器、有机EL显示器等中使用的显示装置用器件安装基板、智能手机、平板设备终端、数码相机、便携式游戏机等的基板间中继线缆、操作开关部基板、或者这些基板的覆盖层材料(电路的保护层)等中广泛使用。特别是，在印刷电路板中，广泛使用阻焊剂作为电路的永久保护覆膜。阻焊剂在电路导体的除软钎焊的部分以外的整个面形成覆膜，在印刷电路板上对电子部件进行布线时用作用于防止软钎料附着于不需要的部分、并且防止电路直接暴露于空气的保护覆膜。然而，作为COF基板的构成要素的阻焊层、表面保护层或粘接层由于往往以溶液形态来涂布、印刷，因此作为其材料，提出了包含可溶于溶剂的闭环型聚酰亚胺树脂的配混物，但是，以往，作为用于聚酰亚胺系树脂的清漆化的溶剂，使用了N-甲基-2-吡咯烷酮等高沸点氮系溶剂，因此，在干燥/固化时需要200℃以上的高温长时间的固化工序，存在产生电子部件的热劣化的问题。进而聚酰亚胺系树脂由于通常为高弹性模量且硬，因此在层叠于薄膜、铜箔等基材的情况下，因弹性模量的差而会发生翘曲等，因此在后续工序上存在问题。另外，存在固化膜缺乏柔软性、弯曲性差的问题。另外，作为在非氮系溶剂中可溶、对树脂进行了可挠化及低弹性模量化而得到的具有低翘曲及柔软性的聚酰亚胺系树脂，例如(专利文献1)、(专利文献2)等中公开了聚硅氧烷改性聚酰亚胺系树脂。对于这些聚硅氧烷改性聚酰亚胺系树脂，为了低弹性模量化，使用高价的具有二甲基硅氧烷键的二胺作为起始原料，经济性差。另外，存在随着聚硅氧烷共聚量的增加，密合性、耐溶剂性、耐化学药品性降低的问题。另外，公开了通过在聚酰亚胺树脂中混合一定量的聚碳酸酯树脂并赋予柔软性而提高了树脂组合物的成形加工性的组合物(专利文献3)、(专利文献4)。进而公开了将聚酰亚胺树脂和环氧树脂及聚碳酸酯树脂混合，由此提高了成形加工性的热塑性树脂组合物(专利文献5)。它们作为适于熔融混炼、熔融挤出的树脂而被列举出，虽然耐热性、机械强度优异，但在非氮系溶剂中不可溶，难以说具有低翘曲及柔软性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平7-304950号公报专利文献2：日本特开平8-333455号公报专利文献3：日本特开平5-320492号公报专利文献4：日本特开平6-136267号公报专利文献5：日本特开昭62-7758号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题由所述例子可知，迄今为止的现有技术中，未得到能同时满足(1)非氮系溶剂溶解性、(2)低温干燥/固化性、(3)低翘曲性、(4)弯曲性、(5)印刷特性、进而(6)耐碱性的、适合用作阻焊层、表面保护层或粘接层的聚酰亚胺系树脂糊剂。本专利技术是以所述现有技术的问题为背景而作成的。即，本专利技术的目的在于，提供(1)非氮系溶剂溶解性、(2)低温干燥/固化性、(3)低翘曲性、(4)弯曲性、(5)印刷特性、(6)耐碱性优异、且耐热性、耐化学药品性、电特性优异的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂以及具有将前述糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层或粘接层的电子部件。用于解决问题的方案一种聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其含有：聚碳酸酯酰亚胺树脂作为(A)成分、每1分子具有2个以上环氧基的环氧树脂作为(B)成分、填料作为(C)成分，所述聚碳酸酯酰亚胺树脂以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物、(b)通式(1)所示的具有聚碳酸酯骨架的酸二酐、及(c)异氰酸酯化合物或胺化合物作为必须的共聚成分。(通式(1)中，m及n各自为1以上的整数，多个m任选彼此相同或不同。)优选还含有固化促进剂作为(D)成分。优选前述聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂的触变指数为1.2以上。根据前述中任一项所述的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其用于COF。一种电子部件，其具有将前述中任一项所述的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层或粘接层。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供以往难以同时满足的(1)非氮系溶剂溶解性、(2)低温干燥/固化性、(3)低翘曲性、(4)弯曲性、(5)印刷特性、(6)耐碱性优异、且耐热性、耐化学药品性、电特性优异的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂；以及具有将前述糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层或粘接层的电子部件。具体实施方式以下，详细叙述本专利技术。本专利技术的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂含有：聚碳酸酯酰亚胺系树脂(A)作为(A)成分、每1分子具有2个以上环氧基的环氧树脂(以下，也称为环氧树脂(B)。)作为(B)成分、及无机或有机填料(以下，也称为填料(C)。)作为(C)成分。另外，聚碳酸酯酰亚胺系树脂(A)以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物(以下，也称为(a)成分。)、(b)通式(1)所示的具有聚碳酸酯骨架的酸二酐(以下，也称为(b)成分。)、及(c)异氰酸酯化合物或胺化合物(以下，也称为(c)成分。)作为必须的共聚成分。<聚碳酸酯酰亚胺系树脂(A)成分>对本专利技术中所使用的聚碳酸酯酰亚胺系树脂(A)进行说明。聚碳酸酯酰亚胺系树脂(A)为以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物、(b)通式(1)所示的具有聚碳酸酯骨架的酸二酐、及(c)异氰酸酯化合物或胺化合物作为必须的共聚成分的聚碳酸酯酰亚胺系树脂，优选为以前述(a)成分、(b)成分及(c)成分作为必须的共聚成分的聚碳酸酯酰亚胺树脂。<(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物>作为构成本专利技术中使用的聚碳酸酯酰亚胺系树脂(A)的(a)成分，只要是通常与异氰酸酯成分、胺成分进行反应而形成聚酰亚胺系树脂的、具有酸酐基的三元及/四元的聚羧酸衍生物，就没有特别限定，可以使用芳香族聚羧酸衍生物、脂肪族聚羧酸衍生物或脂环族聚羧酸衍生物。作为芳香族聚羧酸衍生物，没有特别限定，例如可以举出：偏苯三酸酐、均苯四甲酸二酐、乙二醇双(脱水偏苯三酸酯)、丙二醇双(脱水偏苯三酸酯)、1,4-丁二醇双(脱水偏苯三酸酯)、己二醇双(脱水偏苯三酸酯)、聚乙二醇双(脱水偏苯三酸酯)、聚丙二醇双(脱水偏苯三酸酯)等亚烷基二醇双(脱水偏苯三酸酯)、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、3,4,9,10-芘四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基砜四羧酸二酐、间三联苯基-3,3’,4,4’-四羧酸二酐、4,4’-氧二邻苯二甲酸二酐、1,1,1,3,3,3-六氟-2,2-双(2,3-或3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-双(2,3-或3,4本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其含有：聚碳酸酯酰亚胺树脂作为(A)成分、每1分子具有2个以上环氧基的环氧树脂作为(B)成分、填料作为(C)成分，所述聚碳酸酯酰亚胺树脂以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物、(b)通式(1)所示的具有聚碳酸酯骨架的酸二酐、及(c)异氰酸酯化合物或胺化合物作为必须的共聚成分，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.28 JP 2014-2189661.一种聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其含有：聚碳酸酯酰亚胺树脂作为(A)成分、每1分子具有2个以上环氧基的环氧树脂作为(B)成分、填料作为(C)成分，所述聚碳酸酯酰亚胺树脂以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物、(b)通式(1)所示的具有聚碳酸酯骨架的酸二酐、及(c)异氰酸酯化合物或胺化合物作为必须的共聚成分，...
【专利技术属性】
技术研发人员：内山翔子，栗田智晴，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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