本发明专利技术获得可制得在较低温下具有高导电性，弯曲性优异的导电图形的感光性导电糊剂和用其制备的导电图形的制备方法。本发明专利技术提供感光性导电糊剂，其特征在于，含有：具有烷氧基的化合物(A)，具有不饱和双键、玻璃化转变温度在5~40℃范围内的感光性成分(B)，光聚合引发剂(C)，和导电性填充剂(D)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于形成具有弯曲性的导电图形的感光性导电糊剂。
技术介绍
本专利技术中的导电图形指同时含有含树脂的有机成分和含导电性填充剂等的无机成分的导电图形。通常，可通过在将含有树脂和导电性填充剂的糊剂涂布、干燥后进行煅烧来获得无机导电图形，但由于需要在500°C以上的高温下进行煅烧，所以具有无法设置于耐热性低的基板上这样的缺点。另ー方面，有机-无机复合导电图形虽然可通过较低温的处理来形成，但达成高导电性比较困难。历来，为形成如上所述的有机-无机复合导电图形而在树脂或粘接剂中大量混合 微粒状的银片或铜粉或碳粒子的所谓导电糊剂得到实际应用。这些导电性糊剂多通过丝网印刷法形成图形，通过加热固化制成导电图形(例如參照专利文献1、2)。但是，在丝网印刷法下图形的高精细化困难。为解决该问题，开发了可酸性刻蚀的导电糊剂(例如參照专利文献3)和紫外线固化型导电糊剂。例如有以下方法将感光性聚酰亚胺中分散有导电性微粒的糊剂涂布、干燥、曝光、显像，形成精细图形，然后通过固化使树脂成分收缩，从而使导电性微粒相互接触，显现导电性的碰撞(bump)形成方法(例如參照专利文献4)，或同样使用感光性苯氧树脂中分散有银粉的感光性导电糊剂制备导电性垫料、配线等的方法等(例如參照专利文献5、6)。但是，在专利文献3记载的导电糊剂中，为通过光刻蚀法进行图形化，需要在涂膜上形成抗蚀层，存在エ序数增多的课题。在专利文献4中，为显现导电性，需要加热至400°C左右，存在所使用的基质受限的课题。另外，在专利文献5、6中，使用感光性苯氧树脂和感光性丙烯酸改性环氧树脂，可在低温下显现导电性，但存在获得的导电图形的电阻率值高，而且50 以下的精细图形形成困难的课题。在专利文献7、8中，虽然可形成精细图形，但在专利文献7中存在导电性低，在专利文献8记载的方法中存在为显现导电性而需要减小丙烯酸(甲基丙烯酸)当量，按照该方法获得的导电图形脆的课题。此外，在引用文献广8记载的导电糊剂中，由于获得的导电图形的弯曲性差，所以在薄膜等柔性基板上设置导电图形时存在发生脱落或断线，导电性降低的问题。先前技术文献 专利文献 专利文献I :日本特愿昭63-79727号公报 专利文献2 :日本特愿2004-73740号公报 专利文献3 :日本特愿平8-237384号公报 专利文献4 :日本特愿平4-327423号公报 专利文献5 :日本特愿昭58-17510号公报 专利文献6 :日本特愿平3-238020号公报 专利文献7 :日本特愿2001-362638号公报专利文献8 :日本特愿2004-564422号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 本专利技术的目的在于解决上述问题，获得可制得在较低温下具有高导电性，弯曲性优异的导电图形的感光性导电糊剂和用其制备的导电图形的制备方法。解决课题的手段 为解决上述课题，本专利技术的感光性导电糊剂具有以下組成。即，本专利技术提供感光性导电糊剂，其特征在于，含有具有烷氧基的化合物(A)，具有不饱和双键、玻璃化转变温度为5KTC的感光性成分(B)，光聚合引发剂(C)，和导电性填充剂(D)。专利技术的效果 根据本专利技术，可容易地形成在较低温下具有高导电性，弯曲性优异的导电图形。附图说明图I为示出在实施例的电阻率评价中使用的光掩模的透光图形的示意图。图2为示意性地示出在实施例的弯曲性试验中使用的样品的图。实施专利技术的最佳方式 本专利技术的感光性导电糊剂为向混合具有烷氧基的化合物(A)，具有不饱和双键、玻璃化转变温度为5 40°C的感光性成分(B)，光聚合引发剂(C)而成的感光性树脂中分散导电性填充剂(D)而成的感光性导电糊剂。该糊剂为通过在涂布于基板上，干燥除去溶剂后，经曝光、显像、固化工序，可在基板上获得所需要的导电图形的感光性导电糊剂。制得的导电图形为有机-无机复合物，导电性填充剂之间通过在固化时的固化收缩而相互接触，从而显现导电性。本专利技术的感光性导电糊剂中含有的具有烷氧基的化合物(A)为分子内具有通过加热缩合生成醇的烷氧基的化合物。作为烷氧基，可列举出甲氧基、こ氧基、丁氧基、异丁氧基等，优选在缩合时生成的醇的分子量比较大的基团，优选丁氧基、异丁氧基等，更优选具有至少I个以上的丁氧基。作为这样的化合物(A)的具体实例，可列举出N-甲氧基甲基丙烯酰胺、N-こ氧基甲基丙烯酰胺、N-正丁氧基甲基丙烯酰胺、N-异丁氧基甲基丙烯酰胺、丙烯酸丁氧基こ酷、丙烯酸丁氧基三甘醇酯、本州化学エ业社制的HMOM-TPHAP、SanwaChemical Co.，Ltd.(三和ヶミカル社)制的烷基化氨基化合物、MW-30M、MW-30、MW-22、MS-II、MS-001、MX-730、MX-750、MX-706、MX-035、BL-60、BX-37、MX-302、MX-45、MX-410、BX-4000、BX-37、Nikalac (ニ 力ラック)MW—30HM、Nikalac (ニ 力ラック)MW—390、Nikalac (ニ 力ラック)MX—270、Nikalac (ニ 力ラック)MX—280、Nikalac (ニ カラック)MW-100LM、Nikalac (ニ力ラック)MX-75OLM等。需说明的是，Nikalac (ニカラック)为注册商标。作为本专利技术的感光性导电糊剂中含有的具有烷氧基的化合物(A)的添加量，相对于100重量份的具有不饱和双键、玻璃化转变温度(以下记为Tg。)为5 40°C的感光性成分(B)，优选在1(T300重量份的范围内添加，更优选为5(T200重量份。通过将相对于100重量份的具有不饱和双键、Tg在5 40°C范围内的感光性成分(B)的添加量设定为50重量份以上，特别是可増大固化时的收缩量，可増大导电性填充剂之间的接触概率。因此可降低作为最终组合物的导电图形的电阻率。另外，通过将相对于100重量份的具有不饱和双键、Tg在5 40で范围内的感光性成分⑶的添加量设定为200重量份以下，特别是在可减小除去溶剂后的糊剂组合物膜的粘性，可抑制导电图形的缺点产生等图形形成方面发挥优越的作用。本专利技术中使用的具有不饱和双键、Tg在5 40°C范围内的感光性成分(B)指分子内至少具有ー个以上不饱和双键的单体、低聚物或聚合物，可使用I种或2种以上。感光性成分(B)无特殊限定，但是由于本专利技术的图形加工的显像中优选并非有机溶剂而是通过碱水溶液显像，所以希望含有碱可溶性聚合物。作为碱可溶性聚合物，可列举出丙烯酸类共聚物。丙烯酸类共聚物为共聚成分中至少含有丙烯酸类単体的共聚物，作为丙烯酸类单体的具体实例，虽然可使用具有碳-碳双键的所有化合物，但可优选列举出丙烯酸甲酷、丙烯酸、丙烯酸2-こ基己酷、甲基丙烯酸こ酷、丙烯酸正丁酷、丙烯酸异丁酷、丙烯酸异丙酷、丙烯酸缩水甘油酷、N-甲氧基甲基丙烯 酰胺、N-こ氧基甲基丙烯酰胺、N-正丁氧基甲基丙烯酰胺、N-异丁氧基甲基丙烯酰胺、丙烯酸丁氧基三甘醇酯、丙烯酸ニ环戊酯、丙烯酸ニ环戊烯酷、丙烯酸2-羟基こ酷、丙烯酸异冰片酯(イソボニルァクリレー卜)、丙烯酸2-羟基丙酷、丙烯酸异癸酯(イソデキシルァクリレー卜)、丙烯酸异辛酷、丙烯酸十二酷、丙烯酸2-甲氧基こ酷、丙烯酸甲氧基こニ醇酷、丙烯酸甲氧基ニ甘醇酯、丙烯酸八氟本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：水口创，草野一孝，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：
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