感光性导电糊剂及导电图形的制备方法技术

本发明专利技术获得可制得在较低温下具有高导电性，弯曲性优异的导电图形的感光性导电糊剂和用其制备的导电图形的制备方法。本发明专利技术提供感光性导电糊剂，其特征在于，含有：具有烷氧基的化合物(A)，具有不饱和双键、玻璃化转变温度在5~40℃范围内的感光性成分(B)，光聚合引发剂(C)，和导电性填充剂(D)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于形成具有弯曲性的导电图形的感光性导电糊剂。
技术介绍
本专利技术中的导电图形指同时含有含树脂的有机成分和含导电性填充剂等的无机成分的导电图形。通常，可通过在将含有树脂和导电性填充剂的糊剂涂布、干燥后进行煅烧来获得无机导电图形，但由于需要在500°C以上的高温下进行煅烧，所以具有无法设置于耐热性低的基板上这样的缺点。另ー方面，有机-无机复合导电图形虽然可通过较低温的处理来形成，但达成高导电性比较困难。历来，为形成如上所述的有机-无机复合导电图形而在树脂或粘接剂中大量混合 微粒状的银片或铜粉或碳粒子的所谓导电糊剂得到实际应用。这些导电性糊剂多通过丝网印刷法形成图形，通过加热固化制成导电图形(例如參照专利文献1、2)。但是，在丝网印刷法下图形的高精细化困难。为解决该问题，开发了可酸性刻蚀的导电糊剂(例如參照专利文献3)和紫外线固化型导电糊剂。例如有以下方法将感光性聚酰亚胺中分散有导电性微粒的糊剂涂布、干燥、曝光、显像，形成精细图形，然后通过固化使树脂成分收缩，从而使导电性微粒相互接触，显现导电性的碰撞(bump)形成方法(例如參照专利文献4)，或同样使用感光性苯氧树脂中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：水口创，草野一孝，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：