一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用技术

一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用，本发明专利技术涉及胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用。本发明专利技术要解决现有导热填料填充形成导热双马胶粘剂存在无机粒子高比例填充在树脂基体中分散不均匀，易团聚，高比例填充会降低材料的综合性能，低比例填充导热填料，胶粘剂导热性能不足的问题。胶黏剂由双马来酰亚胺、二烯丙基化合物、含氮杂环聚酰亚胺及经过偶联剂改性的导热绝缘纳米颗粒制备而成。方法：制备双马预聚物，制备共聚物，将共聚物加入到双马预聚物中，在一定温度下反应，冷却。应用：胶黏剂应用于航空航天领域。本发明专利技术用于一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及耐高温胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用。
技术介绍
相比于金属材料而言，导热高分子材料具有优良的综合性能使其在导热管、冷凝 器等器件，在军事、航空航天、电子电器等领域发挥了重要的作用。随着微电子技术的飞速 发展以及电子设备功率密度增大，器件承受的热载荷急剧增加。在航空航天领域中，为了应 对将飞行器蒙皮表层热量快速转移和散除，同样需要具有良好导热性能的高性能复合材料 和胶粘剂。如专利CN201210410316. 9提到，碳纤维复合材料由于自身的结构特征，虽然在 层间的富树脂层由于高分子自身的低导热率影响传热效果，但是碳纤维在纤维方向有着较 高热导率。与之相对应的是，导热胶粘剂没有纤维的高导热率作为支撑，只能依靠自身高 分子结构和导热填料来提高导热性能，从而对复合材料用导热胶粘剂提出更高要求。专利 CN102020963B、CN101175787B、CN1970667A均中提到采用修饰过的导热填料提高胶粘剂的 热导率；CN103228753A中采用聚酰亚胺与显酸性的导热填料能稳定分散在环氧树脂中，形 成导热胶；CN101161721A采用环氧树脂和热塑性塑料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂，其特征在于一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂按重量份数由100份双马来酰亚胺、50份～100份二烯丙基化合物、20份～100份含氮杂环聚酰亚胺、0.5份～5份3‑氨丙基三乙氧基硅烷及20份～150份导热绝缘纳米颗粒制备而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长威，曲春艳，王德志，张杨，杨海东，李洪峰，冯浩，
申请(专利权)人：黑龙江省科学院石油化学研究院，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23