无机基板与耐热高分子膜的层叠体制造技术

本发明专利技术提供操作时的振动得到抑制的无机基板/耐热高分子膜层叠体。一种层叠体，其为在耐热高分子膜与无机基板之间实质上不使用粘接剂的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜与无机基板的剪切剥离强度为0.8MPa以上，所述耐热高分子膜的拉伸弹性模量为4GPa以上、9GPa以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种无机基板上形成有聚酰亚胺系树脂等耐热高分子膜的层叠体。本专利技术的层叠体在制造例如柔性基板的表面形成有电子元件的柔性设备及柔性配线板时有用。

技术介绍

1、作为用于制造柔性电子设备的基板材料，已在研究使用聚酰亚胺等耐热高分子膜(以下也简称为“高分子膜”)。这样的聚酰亚胺等高分子膜由于以长条的卷筒状制造，因此一般在柔性设备的制造中也被认为以利用卷对卷(roll-to-roll)方式的制造线较为理想。

2、另一方面，以往的显示设备、传感器阵列、触摸屏、印刷配线基板等电子设备大多使用玻璃基板、半导体晶片或者玻璃纤维补强环氧基板等硬质的刚性基板，关于制造装置，也以使用这种刚性基板作为前体而构成。

3、基于这样的背景，作为使用既有的制造装置来制造柔性电子设备的方法，已知用以下步骤制造柔性电子设备的方法：使用玻璃基板等刚性无机基板作为暂时支撑体，以暂时支撑体上暂时粘贴高分子膜的状态进行处理，在高分子膜上进行电子设备加工后，将形成有电子设备的高分子膜从暂时支撑体剥离(专利文献1)。

4、此外，作为使用既有的制造装置制本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种层叠体，其特征在于，其为在耐热高分子膜与无机基板之间实质上不使用粘接剂的层叠体，

2.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，在280℃下加热1小时后的翘曲量为300μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜在280℃的储能模量为9GPa以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述层叠体的外接圆的直径为500mm以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜包含选自由聚酰亚胺、聚酰胺、及聚酰胺酰亚胺组成的组中的至少1种。</p>

6.根据...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种层叠体，其特征在于，其为在耐热高分子膜与无机基板之间实质上不使用粘接剂的层叠体，

2.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，在280℃下加热1小时后的翘曲量为300μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜在280℃的储能模量为9gpa以下。

4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：德田桂也，奥山哲雄，前田乡司，米虫治美，水口传一朗，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：