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无机基板与耐热高分子膜的层叠体制造技术
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文档序号:40607537
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本发明提供操作时的振动得到抑制的无机基板/耐热高分子膜层叠体。一种层叠体,其为在耐热高分子膜与无机基板之间实质上不使用粘接剂的层叠体,其特征在于,所述耐热高分子膜与无机基板的剪切剥离强度为0.8MPa以上,所述耐热高分子膜的拉伸弹性模量为4...
该专利属于东洋纺株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东洋纺株式会社授权不得商用。
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