导电糊剂以及导电糊剂的制备方法技术

本发明专利技术提供导电糊剂以及导电糊剂的制备方法。所述导电糊剂含有铜粉末作为导电材料，其能够通过丝网印刷法形成高精细的导电图案。所述导电糊剂为含有铜颗粒(A)、和甲阶型酚醛树脂(B)、和对脂肪酸酰胺蜡进行活化处理而成的触变性赋予剂(C)的导电糊剂，以作为固体成分的所述脂肪酸酰胺蜡计，所述触变性赋予剂(C)的含量相对于所述导电糊剂总量为0.05~2质量%的比例。

【技术实现步骤摘要】
导电糊剂以及导电糊剂的制备方法
本专利技术涉及导电糊剂以及导电糊剂的制备方法，特别涉及以铜为导电材料的丝网印刷用的导电糊剂和制备该导电糊剂的方法。
技术介绍
迄今为止，在电子元件、印刷电路板(印刷基板)等布线导体的形成中，已知使用导电糊剂的方法。从确保高导电性的观点出发，主要使用以银(Ag)为主要成分的银糊剂作为导电糊剂。但是，银糊剂存在容易产生离子迁移(银的电析)，由此发生布线间的短路等故障，妨碍布线基板可靠性的问题。因此，提出了使用不易产生迁移现象的以铜为主要成分的铜糊剂来代替银糊剂从而提高电子元件、布线基板的可靠性的技术。另一方面，近年来伴随着强烈要求电子设备小型轻量化、高性能化的趋势，对于使用导电糊剂形成的导体图案也要求高精细化。作为用于得到高精细的导体图案的技术，已知有基于光刻法的导体图案形成技术，因此进行了用于其的导电糊剂的开发。例如，专利文献1中记载有如下的技术：在主要用于光刻法的导电糊剂中，以抑制与树脂中的酸性官能团的反应导致的凝胶化为目的，配混包含表面由被覆处理膜和氧化覆膜被覆的铜的贱金属颗粒作为导电性颗粒。并且，专利文献1中还记载了使用聚醚·酯型表面活性剂、氢化蓖麻油系化合物、脂肪酸酰胺蜡等作为触变性赋予剂。但是，专利文献1的导电糊剂不具有形成由丝网印刷得到的高精细的导电图案时所需的充分的触变性，并且，专利文献1中所记载的触变性赋予剂存在容易降低糊剂的导电性的问题。另外，例如专利文献2中记载了一种感光性糊剂组合物，其使用氧化银颗粒作为触变性赋予剂，能够得到印刷特性以及显影性良好、且电阻值低的导电图案。但是，专利文献2的导电糊剂也不具有形成由丝网印刷得到的高精细的导电图案时所需要的充分的触变性。这样，目前的现状为在丝网印刷法中使用的、例如能够形成导电图案的线和间隔(space)均为100μm以下的高精细的图案的铜糊剂还不为人知。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4466250号公报专利文献2：日本特开2010-39396号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决上述课题而做出的，其目的在于提供导电糊剂以及这样的导电糊剂的制备方法，所述导电糊剂含有作为布线基板的可靠性高的铜粉末作为导电材料，能够通过丝网印刷法形成高精细且导电性良好的导电图案。用于解决问题的方案本专利技术提供以下的导电糊剂以及导电糊剂的制备方法。(1)一种导电糊剂，其特征在于，其为含有铜颗粒(A)、和甲阶型酚醛树脂(B)、和对脂肪酸酰胺蜡进行活化处理而成的触变性赋予剂(C)的导电糊剂，其中，以作为固体成分的所述脂肪酸酰胺蜡计，所述触变性赋予剂(C)的含量相对于所述导电糊剂总量为0.05~2质量%。(2)根据(1)所述的导电糊剂，其中，所述触变性赋予剂(C)是利用二甲苯对所述脂肪酸酰胺蜡进行溶胀处理而得到的。(3)根据(1)所述的导电糊剂，其中，所述触变性赋予剂(C)是利用矿质松节油对所述脂肪酸酰胺蜡进行溶胀处理而得到的。(4)一种导电糊剂的制备方法，其特征在于，该方法具备：(a)制备由甲阶型酚醛树脂(B)和溶剂(D)形成的第一赋形剂的工序；(b)在所述第一赋形剂中加入对脂肪酸酰胺蜡进行活化处理而成的触变性赋予剂(C)，进行搅拌、混合，制备第二赋形剂的工序；(c)在所述第二赋形剂中加入铜颗粒(A)，进行混合的工序。(5)根据(4)所述的导电糊剂的制备方法，其中，在制备所述第二赋形剂的工序中，使用混炼装置搅拌所述第一赋形剂和所述触变性赋予剂(C)的混合物，所述混炼装置为使标准液在剪切速率为1sec-1下的粘度成为5Pa·sec以上的混炼装置，所述标准液是以作为固体成分的所述脂肪酸酰胺蜡相对于所述第一赋形剂的溶剂(D)为1质量%的比例将所述触变性赋予剂(C)添加至所述第一赋形剂的溶剂(D)中而成的。(6)根据(5)所述的导电糊剂的制备方法，其中，所述混炼装置为均化器。专利技术的效果根据本专利技术的导电糊剂，通过丝网印刷法能够形成作为布线基板的可靠性高并且高精细的、导电性优异的导电图案。附图说明图1为表示实施例中用于印刷性评价试验的丝网印刷版(L/S＝75μm/75μm)的图案形状的图。具体实施方式以下对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术的实施方式的导电糊剂包含铜颗粒(A)、和甲阶型酚醛树脂(B)、和对脂肪酸酰胺蜡预先进行活化处理而得到的触变性赋予剂(C)。并且，以作为固体成分的脂肪酸酰胺蜡计，所述触变性赋予剂(C)的含量相对于所述导电糊剂总量为0.05~2质量%的比例。需要说明的是，本说明书中“活化处理”是指提高脂肪酸酰胺蜡所具有的触变性(以下也称作触变性)赋予功能的处理，例如是指后述的利用特定的处理溶剂进行的溶胀处理。本专利技术的实施方式的导电糊剂中，以脂肪酸酰胺蜡成分计，含有占导电糊剂总量的0.05~2质量%的对脂肪酸酰胺蜡进行活化处理而成的触变性赋予剂(C)，因此具有适于丝网印刷的良好的触变性，可通过丝网印刷形成例如线和间隔均为100μm以下的高精细的导电图案。另外，形成的导电图案电阻率低、导电性良好。本说明书中，根据需要将导电图案中的线的宽度和间隔的宽度表示为L/S。线和间隔的宽度均为100μm时，表示为L/S为100μm/100μm、或者L/S＝100μm/100μm。丝网印刷中，导电糊剂被供给到设置在基板上的丝网印刷版的上表面，通过刮板等的按压，压入到丝网印刷版的网格间。之后，通过将丝网印刷版取出，压入的导电糊剂残留在基板上，印刷出导电图案。在经过这样的工序的丝网印刷中，为了提高印刷精度，要求导电糊剂具有能够良好地保持导电图案形状的粘度并且要求具有在印刷时粘度降低的粘度特性。具体为如下特性：在用刮板等按压等施加有高剪切应力的状态下，具有能够向网格间充分地压入并且不回流至丝网印刷版背侧程度的低粘度，并且，在不施加剪切应力的状态或者流动被限制的状态下，具有从丝网印刷版脱模、维持印刷图案形状的高粘度。作为表现出这样的特性的流体，可列举出例如触变流体、具有剪切速率依赖性（以下也称为剪切稀化性）的流体。触变性流体的粘度在持续地施加剪切速率一定的剪切应力，即随着时间降低。另一方面，具有剪切稀化性的流体不显示出粘度随时间的变化，但是显示出与施加的变形速度相应的粘度变化。即，随着剪切速率增加而粘度降低、随着剪切速率降低而粘度可逆地增加。此时，剪切应力随着剪切速率的增加而显示出单调增加。需要说明的是，剪切应力表示为剪切速度和粘度的乘积。而且，作为这种提高触变性·剪切稀化性的添加剂，已知有现有的各种化合物、材料，而关于本专利技术中使用的对脂肪酸酰胺蜡进行活化处理而成的触变性赋予剂(C)，其对包含铜颗粒(A)和甲阶型酚醛树脂(B)的导电糊剂的触变性·剪切稀化性的提高效果显著并且几乎不使导电性降低。以下，说明构成本专利技术的实施方式的导电糊剂的各成分。铜颗粒(A)铜颗粒(A)为导电糊剂的导电成分。作为铜颗粒(A)可以使用各种各样的铜颗粒，可以是金属铜颗粒，也可以是铜微粒，另外还可以是复合了金属铜颗粒和铜微粒的形式的复合颗粒。作为复合颗粒，可列举出例如在金属铜颗粒的表面上附着或者结合有铜微粒的形态的复合颗粒。优选铜颗粒(A)的平均粒径为0.01~20μm，根据铜颗粒(A)的形状可以在上述的范围内适宜调整。铜颗粒(A)的平均粒径为0.01本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电糊剂，其特征在于，其为含有铜颗粒(A)、和甲阶型酚醛树脂(B)、和对脂肪酸酰胺蜡进行活化处理而成的触变性赋予剂(C)的导电糊剂，其中，以作为固体成分的所述脂肪酸酰胺蜡计，所述触变性赋予剂(C)的含量相对于所述导电糊剂总量为0.05~2质量%。

【技术特征摘要】
2011.11.22 JP 2011-2550051.一种用于形成高精细图案的导电糊剂，其特征在于，其为含有铜颗粒(A)、和甲阶型酚醛树脂(B)、和对脂肪酸酰胺蜡进行活化处理而成的触变性赋予剂(C)的导电糊剂，其中，所述触变性赋予剂(C)是利用二甲苯对所述脂肪酸酰胺蜡进行溶胀处理而得到的，或者，所述触变性赋予剂(C)是利用矿质松节油对所述脂肪酸酰胺蜡进行溶胀处理而得到的，以作为固体成分的所述脂肪酸酰胺蜡计，所述触变性赋予剂(C)的含量相对于所述导电糊剂总量为0.05～2质量％。2.一种用于形成高精细图案的导电糊剂的制备方法，其特征在于，该方法具备：(a)制备由甲阶型酚醛树脂(B)和溶剂(D)形成的第一赋形剂的工序；(b)在所述第一赋形剂中加入对脂肪酸酰胺蜡进行活化处理而成的触变性赋予剂(C)，进...

【专利技术属性】
技术研发人员：小寺省吾，小金泽光司，小口亮平，平社英之，诹访久美子，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：