导电性糊剂及其制造方法技术

本发明专利技术提供能够进行在200℃以下的低温下的热处理、且能够得到具有足够低电阻率的导电膜的导电性糊剂。本发明专利技术的导电性糊剂包含：(A)利用液状的脂肪酸进行了表面处理的银粉、(B)热固化性树脂和/或热塑性树脂、以及(C)稀释剂。或者，本发明专利技术的导电性糊剂包含：(A)利用液状的脂肪酸和固态的脂肪酸进行了表面处理的银粉、(B)热固化性树脂和/或热塑性树脂、以及(C)稀释剂。本发明专利技术的导电性糊剂还可以包含(A’)仅利用固态的脂肪酸进行了表面处理的银粉。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性糊剂及其制造方法
本专利技术涉及包含利用液状的脂肪酸进行了表面处理的银粉的导电性糊剂及其制造方法。
技术介绍
近年来，银微粒作为用于形成电子部件的电极、电路图案的导电性糊剂的原料而使用。就导电性糊剂而言，由于其易于处理，因此被用于实验用途、电子产业用途等各种用途。为了形成电路图案，首先，利用例如丝网印刷将含有银微粒的导电性糊剂涂布在基板上。然后，对涂布于基板上的导电性糊剂加热来进行烧成。由此，例如可以形成配线宽度为50μm左右的电路图案。导电性糊剂大致可分为“高温烧成型”和“加热固化型”两种类型。高温烧成型的导电性糊剂可以在550～900℃左右的高温下进行处理。另一方面，加热固化型的导电性糊剂可以在室温(约20℃)～200℃左右的比较低的温度下进行处理。由于加热固化型的导电性糊剂能够在低温下形成导体，因此，近年来从节省能源的观点出发而受到关注。由于加热固化型的导电性糊剂能够在低温下固化，因此能够应用于耐热性差的材料。例如，在移动电话的领域，使用聚酰亚胺制挠性电路基板。或者，有时还使用更廉价的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)膜等。这些基板由于耐热性差而优选应用能够在200℃以下的低温下发生固化的加热固化型的导电性糊剂。此外，在触摸面板、薄膜系太阳能电池的领域，在基板上形成有金属氧化膜。形成有金属氧化膜的基板由于耐热性差而优选应用能够在200℃以下的低温下发生固化的加热固化型的导电性糊剂。但是，通常存在与使用高温烧成型的导电性糊剂而得到的导电膜相比，使用加热固化型的导电性糊剂而得到的导电膜的电阻率较大(即，导电性较低)的问题。即，就对高温烧成型的导电性糊剂进行加热而得到的导电膜而言，因加热使金属粉彼此结合，因此具有与块体的金属相同程度的低电阻率。与此相对，就对加热固化型的导电性糊剂进行加热而得到的导电膜而言，因金属粉彼此接触而形成导电路径，因此具有比较高的电阻率。这样，就对两种类型的导电性糊剂进行加热而得到的导电膜而言，使电导通的机制各不相同。此外，对高温烧成型的导电性糊剂进行加热而得到的导电膜的比电阻值为1×10-4Ω·m以下，与此相对，对加热固化型的导电性糊剂进行加热而得到的导电膜的比电阻值为10×10-4Ω·m左右，比电阻值还称不上足够低。基于这种情况，期望一种能够在200℃以下的低温下进行热处理、且能够得到具有低电阻率的导电膜的导电性糊剂。作为用于得到具有低电阻率的导电膜的方法，认为有使导电性糊剂中包含的金属粉之间的接触面积增大的方法。作为阻碍导电性糊剂中包含的金属粉彼此有效接触的原因，认为是例如以下的原因。(1)导电性糊剂中的树脂比率高。(2)在导电性糊剂中包含的金属粉的表面上形成有氧化被膜，该氧化被膜阻碍电的导通。(3)导电性糊剂中包含的金属粉的分散性不佳。专利文献1中记载了通过在金属粉的表面形成有机物的涂层和无机物的涂层而使金属粉的表面的抗氧化性提高的技术。有机物的涂层包含油酸等有机脂肪酸。但是，就专利文献1中记载的技术而言，为了促进中心的金属的重结晶化，而需要在350℃以上的高温下加热金属粉。因此，专利文献1中记载的技术无法应用于耐热性差的PET膜等材料。专利文献2中记载了能够得到薄层电阻低且膜厚为2.5微米以下的银薄膜的银糊剂。该银糊剂包含油酸银等有机酸银。但是，就专利文献2中记载的银糊剂而言，为了使糊剂中包含的有机物分解，需要在500℃左右的高温下进行烧成。因此，专利文献2中公开的银糊剂无法应用于耐热性差的PET膜等材料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-133119号公报专利文献2：WO2006-035908号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于，提供能够进行在200℃以下的低温下的热处理、且能够得到具有足够低电阻率的导电膜的导电性糊剂。用于解决课题的方法本专利技术人发现，为了得到具有足够低电阻率的导电膜，使用包含利用油酸等液状的脂肪酸进行了表面处理的银粉的银糊剂的方案是有效的。本专利技术是基于上述新发现而完成的专利技术。本专利技术如下所示。[1]一种导电性糊剂，其包含：(A)利用液状的脂肪酸进行了表面处理的银粉、(B)热固化性树脂和/或热塑性树脂、以及(C)稀释剂。[2]一种导电性糊剂，其包含：(A)利用液状的脂肪酸和固态的脂肪酸进行了表面处理的银粉、(B)热固化性树脂和/或热塑性树脂、以及(C)稀释剂。[3]根据[1]或[2]所述的导电性糊剂，其还包含(A’)仅利用固态的脂肪酸进行了表面处理的银粉。[4]根据[1]～[3]中任意一项所述的导电性糊剂，其中，所述液状的脂肪酸是熔点为-20℃～+20℃的脂肪酸。[5]根据[2]～[4]中任意一项所述的导电性糊剂，其中，所述固态的脂肪酸是熔点高于+20℃的脂肪酸。[6]根据[1]～[5]中任意一项所述的导电性糊剂，其中，所述脂肪酸的量相对于所述银粉和所述脂肪酸的总量为0.1～5质量％。[7]根据[1]～[6]中任意一项所述的导电性糊剂，其中，所述液状的脂肪酸为选自丁酸、戊酸、己酸、庚酸、辛酸、壬酸、肉豆蔻脑酸、棕榈油酸、蓖麻油酸、油酸、亚油酸及亚麻酸中的至少一种。[8]根据[7]所述的导电性糊剂，其中，所述液状的脂肪酸是油酸和/或亚麻酸。[9]根据[1]～[8]中任意一项所述的导电性糊剂，其中，所述热固化性树脂是环氧树脂和酚醛树脂[10]根据[1]～[9]中任意一项所述的导电性糊剂，其中，所述热塑性树脂为选自苯氧基树脂、丁缩醛树脂、纤维素树脂、丙烯酸树脂及聚酯树脂中的至少一种。[11]根据[1]～[10]中任意一项所述的导电性糊剂，其中，所述稀释剂是反应性稀释剂。[12]根据[11]所述的导电性糊剂，其中，所述反应性稀释剂为1，2-环氧基-4-(2-甲基环氧乙烷基)-1-甲基环己烷或4-叔丁基苯基缩水甘油醚。[13]一种导电膜，其通过加热[1]～[12]中任意一项所述的导电性糊剂而得到。[14]一种电子部件，其包含[13]所述的导电膜。[15]一种导电性糊剂的制造方法，其包括：利用液状的脂肪酸对银粉进行表面处理的工序；和将所述银粉、热固化性树脂和/或热塑性树脂、以及稀释剂混合的工序。专利技术效果根据本专利技术，可以提供能够进行在200℃以下的低温下的热处理、且能够得到具有足够低电阻率(例如，0.50×10-4Ω·m以下)的导电膜的导电性糊剂。附图说明图1为对实施例1的导电性糊剂进行加热而得到的导电膜的电子显微镜照片。图2为对比较例1的导电性糊剂进行加热而得到的导电膜的电子显微镜照片。具体实施方式本专利技术的导电性糊剂包含：(A)利用液状的脂肪酸进行了表面处理的银粉、(B)热固化性树脂和/或热塑性树脂、以及(C)稀释剂。或者，本专利技术的导电性糊剂包含：(A)利用液状的脂肪酸和固态的脂肪酸进行了表面处理的银粉、(B)热固化性树脂和/或热塑性树脂、以及(C)稀释剂。本专利技术的导电性糊剂中包含的银粉的形状没有特别限定。银粉可以是例如球状、薄片状、鳞片状、针状等任意形状。也可以将多种不同形状的银粉混合使用。银粉的平均粒径优选为0.015～30μm。在银粉为球状的情况下，银粉的平均粒径更优选为0.2～5μm。在银粉为薄片状的情况下，银粉的平均粒径更优选为5～30μm。在银粉的平均粒径为上述范围的情况下，印刷或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.01.26 JP 2011-0143521.一种导电性糊剂，其包含：(A)利用液状的脂肪酸进行了表面处理的银粉、(B)热固化性树脂和/或热塑性树脂、以及(C)稀释剂，所述液状的脂肪酸为油酸，所述银粉为将薄片状和球状银粉混合的银粉，所述导电性糊剂中所包含的脂肪酸的量相对于所述银粉和所述脂肪酸的总量为0.1～5质量％。2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其还包含(A’)仅利用固态的脂肪酸进行了表面处理的银粉。3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述热固化性树脂是环氧树脂和酚醛树脂。4.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述热塑性树脂为选自苯氧基树脂、丁缩醛树脂、纤维素树脂、丙烯酸树脂及聚酯树脂中的至少一种。5.根据权利要求3所述的导电性糊剂，其中，所述热塑性树脂为选自苯氧基树脂、丁缩醛树脂、纤维素树脂、丙烯酸树脂及聚酯树脂中的至少一种。6.根据权利要求1、2、5中任意一...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本孝史，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：
国别省市：