导电性粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，粘合性导电层(X)的表面电阻率(ρ

Electrically conductive adhesive sheet

The present invention provides a conductive adhesive sheet, having at least a conductive layer (X) adhesive and non adhesive conductive layer (Y), the adhesion of the conductive layer (X) surface resistivity (P

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粘合片
本专利技术涉及导电性粘合片。
技术介绍
以往，在收纳电脑、通讯设备等电子设备的容器的电磁屏蔽材料、电气部件等的接地线、以及防止由摩擦电等静电产生的火花引起的起火的材料等的各种接合中，已使用的有具有简易粘接性的导电性粘合片。对于用于导电性粘合片所具有的粘合剂层的粘合剂组合物而言，为了赋予防静电性及导电性，大多使用使铜粉、银粉、镍粉、铝粉等金属粉末等导电性物质分散于粘合性树脂中而成的组合物。例如，在专利文献1中公开了使作为导电性物质的碳纳米管及碳微线圈中的至少一者分散于粘合剂中而成的导电性粘合剂、以及使用了该导电性粘合剂的导电性粘合片。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-172582号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，为了提高上述导电性粘合片所具有的粘合剂层的导电性，需要在作为粘合剂层的形成材料的粘合剂组合物中大量配合导电性物质，以使导电性物质粒子相互间的接触变密。然而，在粘合剂组合物中配合大量导电性物质时，存在导致由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合力下降的倾向。另一方面，如果为了提高粘合力而降低粘合剂层中导电性物质的含量，则存在导致粘合剂层的导电性降低这样的折衷选择的问题。专利文献1中公开的导电性粘合片在同时提高粘合力及导电性方面仍不充分。本专利技术的目的在于提供具有良好的粘合力、同时防静电性及导电性优异的导电性粘合片。解决问题的方法本专利技术人等发现，形成为至少具有粘合性导电层及非粘合性导电层的结构、并且将单独的粘合性导电层及非粘合性导电层的各表面电阻率、以及这两种层的表面电阻率的比率调整至给定范围的导电性粘合片，可以解决上述问题，进而完成了本专利技术。即，本专利技术提供下述[1]～[16]。[1]一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，单独的粘合性导电层(X)的表面电阻率(ρSX)的值为1.0×102～1.0×1010Ω/□，单独的非粘合性导电层(Y)的表面电阻率(ρSY)的值为1.0×10-2～1.0×108Ω/□，并且满足式(1)：0＜log10(ρSX/ρSY)≤6.0。[2]上述[1]所述的导电性粘合片，其中，粘合性导电层(X)的厚度(tX)为1～1200μm。[3]上述[1]或[2]所述的导电性粘合片，其中，非粘合性导电层(Y)的厚度(tY)为0.01～200μm。[4]上述[1]～[3]中任一项所述的导电性粘合片，其中，粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层，该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及碳系填料(x2)。[5]上述[4]所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的粘合性树脂(x1)包含选自丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、橡胶类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂及聚烯烃类树脂中的1种以上粘合性树脂。[6]上述[4]或[5]所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的平均长径比为1.5以上。[7]上述[4]～[6]中任一项所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01～15质量份。[8]上述[4]～[7]中任一项所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)为碳纳米材料。[9]上述[1]～[8]中任一项所述的导电性粘合片，其中，非粘合性导电层(Y)是包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层。[10]上述[1]～[9]中任一项所述的导电性粘合片，其中，非粘合性导电层(Y)是包含选自聚噻吩、PEDOT-PSS、碳纳米材料及ITO(氧化铟锡)中的1种以上导电材料的层。[11]上述[9]或[10]所述的导电性粘合片，其中，非粘合性导电层(Y)中包含的导电材料的密度为0.8～2.5g/cm3。[12]上述[1]～[11]中任一项所述的导电性粘合片，其具有依次叠层基材、非粘合性导电层(Y)及粘合性导电层(X)而成的结构。[13]上述[12]所述的导电性粘合片，其中，在基材的两面上分别具有由非粘合性导电层(Y)及粘合性导电层(X)构成的二层体。[14]上述[12]或[13]所述的导电性粘合片，其中，所述基材是表面电阻率为1.0×1014Ω/□以上的绝缘性基材。[15]上述[1]～[11]中任一项所述的导电性粘合片，其具有利用2片剥离片夹持由粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)构成的二层体的结构。[16]上述[1]～[11]中任一项所述的导电性粘合片，其具有利用2片剥离片夹持依次叠层第1粘合性导电层(X-I)、非粘合性导电层(Y)及第2粘合性导电层(X-II)而成的三层体的结构。专利技术的效果本专利技术的导电性粘合片具有良好的粘合力，并且防静电性及导电性优异。附图说明图1是作为本专利技术的导电性粘合片的优选实施方式之一的结构的带基材的导电性粘合片的剖面图。图2是作为本专利技术的导电性粘合片的优选实施方式之一的结构的不带基材的导电性粘合片的剖面图。符号说明1A、1B、2A、2B、3、4导电性粘合片11粘合性导电层(X)11a第1粘合性导电层(X-I)11b第2粘合性导电层(X-II)12非粘合性导电层(Y)12a第1非粘合性导电层(Y-I)12b第2非粘合性导电层(Y-II)13基材14剥离片21二层体21a第1二层体21b第2二层体22三层体具体实施方式本说明书中，“重均分子量(Mw)”是用凝胶渗透色谱法(GPC)测定并换算成标准聚苯乙烯的值，具体而言，是基于实施例所记载的方法测定的值。另外，例如使用“(甲基)丙烯酸酯”的用语时，表示的是“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”两者，其它类似用语也同样。此外，在没有特殊说明的情况下，所述“导电性粘合片的表面电阻率”表示从导电性粘合片所具有的粘合性导电层(X)的表面侧测定的表面电阻率。需要说明的是，在本专利技术中，各层的表面电阻率及体积电阻率的值是基于JISK7194而测定的值，具体是指利用实施例中记载的方法测定的值。[导电性粘合片]本专利技术的导电性粘合片至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)。本专利技术的导电性粘合片通过设置非粘合性导电层(Y)，可以使粘合性导电层(X)的表面电阻率大幅降低、使防静电性及导电性提高。其结果，粘合性导电层(X)中无需含有大量的碳系填料，因此本专利技术的导电性粘合片具有良好的粘合力。本专利技术中，“粘合性导电层(X)”和“非粘合性导电层(Y)”根据粘合性的有无来区别，粘合性的有无根据相对于各导电层的表面的探针粘附力(probetack)的峰值来判断。也就是说，在本专利技术中，如果相对于成为对象的导电层的表面的探针粘附力的峰值为0.1N以上，则判断该导电层具有粘合性，被归类于“粘合性导电层(X)”。相反，如果相对于成为对象的导电层的表面的探针粘附力的峰值低于0.1N，则判断该导电层为非粘合性，被归类于“非粘合性导电层(Y)”。需要说明的是，相对于作为对象的导电层的表面的探针粘附力的峰值是基于JISZ0237(1991)而测定的值，具体是指，利用后面所述实施例中记载的方法测定的值。本专利技术的导电性粘合片只要是至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)的结构没有特殊限制，也可以具有除这些以外的其它层。另外，本专利技术的实施方式之一的导电性粘合片也可以是在粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，单独的粘合性导电层(X)的表面电阻率(ρ

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.28 JP 2014-1737131.一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，单独的粘合性导电层(X)的表面电阻率(ρSX)的值为1.0×102～1.0×1010Ω/□，单独的非粘合性导电层(Y)的表面电阻率(ρSY)的值为1.0×10-2～1.0×108Ω/□，并且满足式(1)：0＜log10(ρSX/ρSY)≤6.0。2.根据权利要求1所述的导电性粘合片，其中，粘合性导电层(X)的厚度(tX)为1～1200μm。3.根据权利要求1或2所述的导电性粘合片，其中，非粘合性导电层(Y)的厚度(tY)为0.01～200μm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粘合片，其中，粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层，该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及碳系填料(x2)。5.根据权利要求4所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的粘合性树脂(x1)包含选自丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、橡胶类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂及聚烯烃类树脂中的1种以上粘合性树脂。6.根据权利要求4或5所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的平均长径比为1.5以上。7.根据权利要求4～6中任一项所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01～15...

【专利技术属性】
技术研发人员：植田贵洋，大高翔，松下大雅，松下香织，宫田壮，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP