【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化性粘接剂组合物和固化性粘接片。
技术介绍
1、近年来，随着电子设备的小型化、轻量化，使用柔性印刷电路板(fpc)作为布线构件。fpc可通过例如对于在聚酰亚胺等绝缘树脂膜上粘贴有铜箔的覆铜层叠板的铜箔实施蚀刻处理，形成电路来制造。
2、另外，对于这种fpc进行了下述操作：将具有绝缘性树脂基材和粘接剂层的覆盖片粘贴于形成有电路的铜箔，对电路加以保护。
3、作为这种覆盖片的一例，专利文献1中公开了带粘接剂层的层叠体的相关专利技术，所述带粘接剂层的层叠体具备基材膜，且在该基材膜的至少一个表面具备粘接剂层，所述粘接剂层由含有含羧基的苯乙烯系弹性体和环氧树脂的粘接剂组合物形成。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2018-150541号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、据称专利文献1所述的层叠体对于例如包含聚酰亚胺树脂等的基材膜、铜箔具有高粘接性，但还包括其它特性在内，寻求进一步的改良。
3、换言之，寻求能够形成可适合地应用于覆盖片用途且各种特性优异的粘接剂层或其固化物的固化性粘接剂组合物。
4、用于解决问题的方案
5、本专利技术提供固化性粘接剂组合物、以及具有由该固化性粘接剂组合物形成的粘接剂层的固化性粘接片，所述固化性粘接剂组合物包含：具有反应性官能团的粘结剂树脂、具有乙烯基且具有规定范围的数均分子量的聚苯醚树脂、以及具有2个以
6、具体而言，作为本专利技术提供的一个方式，如下所示。
7、[1]固化性粘接剂组合物，其包含：
8、具有反应性官能团的粘结剂树脂(a)；
9、具有乙烯基、数均分子量为1500以上且小于5000的聚苯醚树脂(b)；以及
10、具有2个以上在末端具有双键的不饱和烃基的多官能性化合物(c)。
11、[2]根据权利要求1所述的固化性粘接剂组合物，其还含有阳离子聚合引发剂(d)。
12、[3]根据上述[1]或[2]所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(b)的含量相对于成分(a)的总量100质量份为99.0质量份以下。
13、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(a)的含量相对于前述固化性粘接剂组合物的有效成分的总量超过20质量％。
14、[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其还含有能够与成分(a)所具有的前述反应性官能团发生反应的交联剂(e)。
15、[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(a)、成分(b)和成分(c)的总含量相对于前述固化性粘接剂组合物的有效成分的总量为50质量％以上。
16、[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(b)和成分(c)的总含量相对于成分(a)的总量100质量份小于100质量份。
17、[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(c)为具有杂环结构的多官能性化合物。
18、[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(c)为具有2个以上前述不饱和烃基且还包含饱和烃基的多官能性化合物。
19、[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(c)包含具有2个前述不饱和烃基的多官能性化合物(c1)。
20、[11]根据上述[10]所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(c1)为具有2个前述不饱和烃基且具有1个饱和烃基的多官能性化合物。
21、[12]根据上述[1]～[11]中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(c)包含下述通式(c-11)所示的化合物(c11)。
22、[化1]
23、
24、(上述式中，ra表示饱和烃基。)
25、[13]根据上述[1]～[12]中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(a)包含具有反应性官能团的烯烃系树脂(a1)。
26、[14]根据上述[1]～[13]中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，无机填充材料的含量相对于前述固化性粘接剂组合物的有效成分的总量为0～30质量％。
27、[15]固化性粘接片，其具有由上述[1]～[14]中任一项所述的固化性粘接剂组合物形成的粘接剂层。
28、[16]根据上述[15]所述的固化性粘接片，其中，通过将前述粘接剂层加热而使其固化，形成固化物。
29、[17]根据上述[15]或[16]所述的固化性粘接片，其被用作覆盖片。
30、专利技术效果
31、本专利技术的一个适合方式的固化性粘接剂组合物能够形成可适合地应用于覆盖片且各种特性(例如粘接强度、介电特性、抑制粘接剂成分渗出的效果等)的平衡优异的粘接剂层或其固化物。
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1.固化性粘接剂组合物，其包含：
2.根据权利要求1所述的固化性粘接剂组合物，其还含有阳离子聚合引发剂(D)。
3.根据权利要求1或2所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(B)的含量相对于成分(A)的总量100质量份为99.0质量份以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(A)的含量相对于所述固化性粘接剂组合物的有效成分的总量超过20质量％。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其还含有能够与成分(A)所具有的所述反应性官能团发生反应的交联剂(E)。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(A)、成分(B)和成分(C)的总含量相对于所述固化性粘接剂组合物的有效成分的总量为50质量％以上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(B)和成分(C)的总含量相对于成分(A)的总量100质量份小于100质量份。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(C)为具有杂环结构
9.根据权利要求1～8中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(C)为具有2个以上的所述不饱和烃基且还包含饱和烃基的多官能性化合物。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(C)包含具有2个所述不饱和烃基的多官能性化合物(C1)。
11.根据权利要求10所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(C1)为具有2个所述不饱和烃基且具有1个饱和烃基的多官能性化合物。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(C)包含下述通式(c-11)所示的化合物(C11)，
13.根据权利要求1～12中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(A)包含具有反应性官能团的烯烃系树脂(A1)。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，无机填充材料的含量相对于所述固化性粘接剂组合物的有效成分的总量为0～30质量％。
15.固化性粘接片，其具有由权利要求1～14中任一项所述的固化性粘接剂组合物形成的粘接剂层。
16.根据权利要求15所述的固化性粘接片，其中，通过将所述粘接剂层加热而使其固化，形成固化物。
17.根据权利要求15或16所述的固化性粘接片，其被用作覆盖片。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.固化性粘接剂组合物，其包含：
2.根据权利要求1所述的固化性粘接剂组合物，其还含有阳离子聚合引发剂(d)。
3.根据权利要求1或2所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(b)的含量相对于成分(a)的总量100质量份为99.0质量份以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(a)的含量相对于所述固化性粘接剂组合物的有效成分的总量超过20质量％。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其还含有能够与成分(a)所具有的所述反应性官能团发生反应的交联剂(e)。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(a)、成分(b)和成分(c)的总含量相对于所述固化性粘接剂组合物的有效成分的总量为50质量％以上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(b)和成分(c)的总含量相对于成分(a)的总量100质量份小于100质量份。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的固化性粘接剂组合物，其中，成分(c)为具有杂环结构的多官能性化合物。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的固化性粘接剂组合物，...
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