【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种金属镶样装置，属于镶样件实验领域。
技术介绍
在实验室某些实验中常用到金属镶样件，其制作方法是将金属样镶在溶化后的镶样粉内，但现有金属镶样件在实验时常需进行电解抛光、电解腐蚀或做扫描电镜等环节，需砸开金属镶样件使镶样件中金属件的两端露出，实现两端导电，很容易破坏金属件的处理面。
技术实现思路
本技术的目的在于：提供一种使金属镶样两端导电的镶样机构，以解决现有金属镶样件在电解抛光等环节需砸开镶样件，容易破坏金属件处理面的问题。为解决上述问题，拟采用这样一种使金属镶样两端导电的镶样机构，包括镶样筒，镶样筒内设置有升降式托台，且升降式托台与镶样筒内壁之间滑动密封设置，镶样筒的上端设置有压块，压块内设置有与镶样筒内部相连通的内腔，压块的内腔内滑动设置有活塞，活塞的上端与压块内壁之间设置有弹簧。前述镶样机构中，压块的下端设置有连通内腔的连通孔，活塞的下端伸至连通孔内，且活塞的下端面上开设有定位凹槽，能够有效对配合镶样的导电棒进行定位，且能对导电棒进行夹紧固定，当装镶样粉时，导电棒一端固定在定位凹槽内，一端贴在金属样上。前述镶样机构中，压块包括上端开口的筒形的压块本体和设置于压块本体上端的端盖，端盖上开设有连通内腔的通气孔，所述弹簧设置于活塞和端盖之间，进一步保证导电棒的下端与金属样上端面之间压紧，保证二者间的导电效果；前述镶样机构中，端盖通过螺纹旋紧固定于压块本体的上端开口处，拆卸检修更为方便；前述镶样机构中，升降式托台的下端设置有升降驱动装置；前述镶样机构中，压块与镶样筒之间为可拆式结构。其镶样方法如下：先将压块取下，将金属样放于升降式托台上，在金属样...
【技术保护点】
一种使金属镶样两端导电的镶样机构，其特征在于：包括镶样筒(1)，镶样筒(1)内设置有升降式托台(2)，且升降式托台(2)与镶样筒(1)内壁之间滑动密封设置，镶样筒(1)的上端设置有压块(3)，压块(3)内设置有与镶样筒(1)内部相连通的内腔(31)，压块(3)的内腔(31)内滑动设置有活塞(4)，活塞(4)的上端与压块(3)内壁之间设置有弹簧(5)。
【技术特征摘要】
1.一种使金属镶样两端导电的镶样机构，其特征在于：包括镶样筒(1)，镶样筒(1)内设置有升降式托台(2)，且升降式托台(2)与镶样筒(1)内壁之间滑动密封设置，镶样筒(1)的上端设置有压块(3)，压块(3)内设置有与镶样筒(1)内部相连通的内腔(31)，压块(3)的内腔(31)内滑动设置有活塞(4)，活塞(4)的上端与压块(3)内壁之间设置有弹簧(5)。2.根据权利要求1所述一种使金属镶样两端导电的镶样机构，其特征在于：压块(3)的下端设置有连通内腔(31)的连通孔(32)，活塞(4)的下端伸至连通孔(32)内，且活塞(4)的下端面上开设有定位凹槽(41)。3.根据权利要求1所述一种...
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