一种金属导电粒制造技术

本实用新型专利技术公开一种金属导电粒，包括由至少两片具有孔隙的泡沫金属相互层叠形成的泡沫金属层，填充在泡沫金属层中的金属胶，通过挤压的方式与泡沫金属层上下表面黏合的硅胶层，使硅胶层的部分挤入至泡沫金属的孔隙中，且泡沫金属层表面突出的部分露出于所述硅胶层。本实用新型专利技术导电效果好，抗拉扯能力强。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金属导电粒。
技术介绍
现有的金属导电粒的抗磁场能力差，接触点容易变心、破损，导致在使用过程中有接触不良、耐电流效果差的缺点。现有技术中有的超导电金属粒采用泡沫镍丝交织成网的方式然后在网格内填充硅胶体，而泡沫镍本身的材料就具有孔隙，再加工成细丝并编织成网，很容易破损、断裂，导致制成的金属导电粒的导电性能受到影响。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种金属导电粒，包括由至少两片具有孔隙的泡沫金属相互层叠形成的泡沫金属层，填充在泡沫金属层中的金属胶，通过挤压的方式与泡沫金属层上下表面黏合的硅胶层，使硅胶层的部分挤入至泡沫金属的孔隙中，且泡沫金属层表面突出的部分露出于所述硅胶层。本技术方案中，所述泡沫金属每片的厚度为0.3-0.7mm。所述每片泡沫金属的孔隙包括布满其上下表面的直径小于3mm的通孔和盲孔。所述硅胶层的厚度小于0.5mm。优选的，所述泡沫金属为泡沫镍复合体。本技术采用现成的泡沫金属片层叠形成泡沫金属层的方式替换现有技术中的镍丝网，强韧度更好，而且在层叠的泡沫金属层的两面都粘黏硅胶层，并压入至泡沫金属的孔隙内，可以充分保证两层硅胶层中存在足够多且韧性好的导电金属，并且硅胶层的厚度较薄，可以确保金属露出的部分足够多，确保较好的导电性能。附图说明图1为本技术的俯视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，本技术提供一种金属导电粒，该金属导电粒呈圆柱形，直径大约为3mm。该金属导电粒包括一个泡沫金属层，该泡沫金属层是由两片具有孔隙的泡沫金属相互层叠形成，泡沫金属是指含有泡沫气孔的特种金属材料，它的两面凹凸不平，有点类似月球表面，每片泡沫金属厚度为0.3-0.7mm，其孔隙2包括布满其上下表面的直径小于0.3mm的通孔和盲孔。通过泡沫金属独特的结构特点，泡沫金属拥有密度小、隔热性能好、隔音性能好以及能够吸收电磁波等一系列良好优点。本技术在该泡沫金属层中填充金属胶，使层叠的各片泡沫金属可以牢牢粘黏在一起，并且泡沫金属的孔隙中也沾满了金属胶，然后在该泡沫金属层的上下两个表面铺设一层薄薄的软的硅胶层1，本实施例的硅胶层1的厚度小于0.5mm，通过挤压的方式使硅胶层的部分可以挤入至泡沫金属的孔隙中，且泡沫金属层表面突出的部分可以扎破硅胶层并露出于硅胶层，通过在泡沫金属的两面都粘黏硅胶层，可以进一步增强金属导电粒的抗拉扯性能，并且硅胶层压入至泡沫金属的空隙内，与泡沫金属有更多面积的接触，粘黏效果更牢。本实施例中，采用的泡沫金属是泡沫镍，更优的是，采用专利号为200610103564.3的专利技术专利“一种泡沫镍复合体及其制备方法”公开的泡沫镍复合体，这种泡沫镍复合体具有非常优异的抗拉强度，比现有技术中由镍丝编织而成的网状结构的抗拉强度要好的多。而且本技术经过多次试验，发现采用两片的抗拉效果更好，而且成本也最低，当然，在不限制成本的其他实施例中，也可以采用两片以上泡沫金属，这些均属于本技术的保护范围内。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属导电粒，其特征在于，包括由至少两片具有孔隙的泡沫金属相互层叠形成的泡沫金属层，填充在泡沫金属层中的金属胶，通过挤压的方式与泡沫金属层上下表面黏合的硅胶层，使硅胶层的部分挤入至泡沫金属的孔隙中，且泡沫金属层表面突出的部分露出于所述硅胶层。

【技术特征摘要】
1.一种金属导电粒，其特征在于，包括由至少两片具有孔隙的泡沫金属相互层叠形成的泡沫金属层，填充在泡沫金属层中的金属胶，通过挤压的方式与泡沫金属层上下表面黏合的硅胶层，使硅胶层的部分挤入至泡沫金属的孔隙中，且泡沫金属层表面突出的部分露出于所述硅胶层。2.如权利要求1所述的金属导电粒，其特征在于，所述泡沫金属每片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李峰，
申请(专利权)人：深圳市欣协利强电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44