本发明专利技术涉及一种导电性粘合片，所述导电性粘合片的特征在于，其为在导电性基材的至少一面具有导电性粘合剂层的导电性粘合片，上述导电性基材是通过对湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理而得到的导电性基材，相对于上述导电性粘合剂层整体，上述导电性粘合剂层在3质量％～50质量％的范围内含有导电性粒子。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及能够在例如便携电子终端等电子设备等的制造中使用的导电性粘合 片。
技术介绍
近年来，伴随通信设备等电子设备的小型化、薄型化和高性能化，高集成化不断推 进。制造上述电子设备时，W屏蔽可W从电子设备产生的电磁波、对任意部位赋予抗静电性 等为目的，多数情况下使用导电性粘合片。 作为上述导电性粘合片，例如已知在由金属锥形成的导电性基材上具有含有导电 性填料的导电性粘合剂层的粘合片（例如参照专利文献1和2。）。 无论如何，上述那样的使用了金属锥的导电性粘合片在柔软性方面是不充分的， 因此在被粘物表面存在微小的级差时，会存在无法追随上述级差部而在被粘物与粘合剂层 的界面形成空隙的情况。 另一方面，产业界要求在上述导电性粘合片被粘贴在被粘物的错误位置时能够在 其粘贴后立即容易地剥离的水平的再加工性。 可是，多数情况下，上述那样的导电性粘合片在上述再加工性方面是不充分的，存 在无法再利用并正确粘贴的情况。 还没有找到上述那样的兼顾了能够充分屏蔽电磁波等的水平的导电性、能够追随 被粘物所具有的级差部等的水平的柔软性、W及再加工性的导电性粘合片。 现有技术文献 [000引专利文献 专利文献1 :日本特开2004-263030号公报 专利文献2 :日本特开2009-79127号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 本专利技术所要解决的课题在于，提供一种兼顾了能够充分屏蔽电磁波等的水平的导 电性、能够追随被粘物所具有的级差部等的水平的柔软性、W及再加工性的导电性粘合片。 用于解决课题的方法 本专利技术中，通过使用一种导电性粘合片来解决上述课题，在导电性基材的至少一 面具有导电性粘合剂层的导电性粘合片之中，上述导电性基材是对湿式聚醋系无纺布基材 实施包括无电解锻覆处理的锻覆处理而得到的， 相对于上述导电性粘合剂层整体，上述导电性粘合剂层含有3质量％~50质量％ 的导电性粒子。 专利技术效果 本专利技术的导电性粘合片可W兼顾能够充分屏蔽电磁波等的水平的导电性、能够追 随被粘物所具有的微细的凹凸等造成的级差部等的水平的柔软性、W及再加工性，具有对 被粘物的优异的粘接力，因而能够适当地用于例如能够在电子设备等的制造中使用的电磁 波屏蔽片、用于防止静电的接地固定用粘合片等。【附图说明】 图1是表示本专利技术的导电性粘合片的构成例的概略图。 图2是表示本专利技术的导电性粘合片的构成例的概略图。 图3是表示实施例1的导电性粘合片的追随性评价结果的图。 图4是表示参考例1的导电性粘合片的追随性评价结果的图。【具体实施方式】 本专利技术的导电性粘合片的特征在于：在导电性基材的至少一面具有导电性粘合剂 层的导电性粘合片之中，上述导电性基材是对湿式聚醋系无纺布基材实施包括无电解锻覆 处理的锻覆处理而得到的；相对于上述导电性粘合剂层整体，上述导电性粘合剂层含有3 质量％~50质量％的导电性粒子。 本专利技术所说的"片"意思是在导电性基材的至少一面具有至少一层导电性粘合剂 层的形态。此外，上述片包括例如片状、卷状、薄板状、带状（tape状）等所有制品形态。 作为本专利技术的导电性粘合片的构成，可W列举例如在导电性基材的一面具有单层 或多层上述导电性粘合剂层的构成、在上述导电性基材的两面分别具有单层或多层上述导 电性粘合剂层的构成。 作为本专利技术的导电性粘合片，可W根据需要具有上述导电性基材和导电性粘合剂 层W外的其他的层。 作为上述导电性粘合片，优选使用具有IOOym W下的总厚度的粘合片，更优选使 用具有60ymW下的总厚度的粘合片，使用具有40ymW下的总厚度的粘合片则能够维持 优异的柔软性、导电性和粘接性且有助于电子设备等的薄型化，因而进一步优选。[002引此外，作为上述导电性粘合片的总厚度的下限，优选为5ymW上。其中，上述总厚 度是指不包括剥离膜的、导电性粘合片本身的厚度。 作为构成本专利技术的导电性粘合片的导电性基材，可W使用通过对湿式聚醋系无纺 布基材实施包括无电解锻覆处理的锻覆处理而得到的基材。 作为上述导电性基材，例如优选使用具有6ym~50ym厚度的基材，更优选使用 具有10ym~30ym厚度的基材。 作为上述导电性基材，优选使用其MD(流动）方向的抗拉强度为3N/20mm~ 35N/20mm的基材，更优选使用为5N/20mm~30N/20mm的基材，进一步优选使用为 10N/20mm~27N/20mm的基材。 此外，作为上述导电性基材，优选使用其TD(宽度）方向的抗拉强度为 0. 5N/20mm~35N/20mm的基材，更优选使用为3N/20mm~30N/20mm的基材，进一步优选使 用为10N/20mm~27N/20mm的基材。[003引通过使用具有上述范围的MD(流动）方向和TD(宽度）方向的抗拉强度的导电性 基材，在再加工（剥离）时难W引起导电性粘合片的碎裂，能够维持优异的再加工性，而且， 能够获得具有导电性基材与导电性粘合剂层的良好的密合性的导电性粘合片。 作为上述导电性基材，使用其在0. 7~ 1.3的范围的基材，则在再加工（剥离）时难W引起导电性粘合片的碎裂，能够维持优异的 再加工性，故而优选。其中，上述抗拉强度是指按照JIS Z0237-2010 W 300mm/min的速度 拉伸从而测定的值。[003引此外，作为上述导电性基材，优选使用具有0. 5Q/25mmX25mm W下的表面电阻值 (X轴方向，y轴方向）的基材，更优选使用具有0. 1 Q/25mmX25mm W下的表面电阻值（X轴 方向，y轴方向）的基材，进一步优选使用具有0.05 Q/25mmX 25mm W下的表面电阻值（X轴 方向，y轴方向）的基材，使用具有0.01 Q/25mmX 25mm W下的表面电阻值（x，y)的基材在 赋予更优异的导电性方面是特别优选的。 此外，作为上述导电性基材，优选使用具有0. 1 Q/25mmX 25mm W下的垂直表面电 阻值（Z轴方向）的基材，更优选使用具有0.05 Q/25mmX 25mm W下的垂直表面电阻值（Z 轴方向）的基材，优选使用具有0. 03 Q/25mmX 25mm W下的垂直表面电阻值（Z轴方向）的 基材，使用具有0.01 Q/25mmX 25mm W下的垂直表面电阻值（Z轴方向）的基材在赋予更优 异的导电性方面是特别优选的。其中，上述表面电阻值（X轴方向，y轴方向）和垂直表面 电阻值（Z轴方向）的测定方法是指通过实施例中记载的方法测定的值。 制造上述导电性基材时，使用湿式聚醋系无纺布基材。通过使用上述特定的无纺 布基材，能够防止通过锻覆处理形成的锻层的剥落，能够获得具有更优异的再加工性的导 电性粘合片。 作为上述湿式聚醋系无纺布基材，可W使用通过对分散于水等中的聚醋纤维进行 造纸而得到的材料。 作为上述聚醋纤维，优选使用例如具有2 ym~10 ym的直径的纤维，更优选使用 具有3Jim~8Jim的直径的纤维。 作为上述造纸方法没有特别限定，可W列举例如使用圆网造纸机、短网造纸机、长 网造纸机、倾斜短网造纸机的方法。 作为上述湿式聚醋系无纺布基材，优选使用在通过上述方法造纸后，出于使聚醋 纤维间粘结的目的而进行了加热等的基材。 作为上述湿式聚醋系无纺布基材，在兼顾更优异的柔软性和强度方面，优选使用本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导电性粘合片，其特征在于，其为在导电性基材的至少一面具有导电性粘合剂层的导电性粘合片，所述导电性基材是对湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理而得到的，相对于所述导电性粘合剂层整体，所述导电性粘合剂层含有3质量％～50质量％的导电性粒子。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：山上晃，仓田吉博，高野博树，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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