【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，特别是涉及以下导电性糊剂中使用的铜粉及其制造方法:该导电性糊剂用于形成层叠陶瓷电容器或层叠陶瓷电感器等层叠陶瓷电子部件的内部电极、小型层叠陶瓷电容器或层叠陶瓷电感器等的外部电极。
技术介绍
就层叠陶瓷电容器的通常的制造方法而言，首先，准备多片钛酸钡系陶瓷等介电陶瓷生片(誘電体七^ ^ ^ ^ 一 >'>一卜)，在各片上，按照规定的图案印刷内部电极用的导电性糊剂，通过层叠压接这些片，制作介电陶瓷生片与导电性糊剂层交互层叠的层叠体。将这些层叠体切断成规定的形状的多个芯片后，在高温下同时烧成，制作层叠陶瓷电容器的素域。然后，在 该素域的内部电极露出的端面上，涂布以导电性粉体、玻璃粉体及有机展色料作为主成分的外部电极用的导电性糊剂，干燥后，通过在高温下烧成形成外部电极。之后，根据需要通过在外部电极上电镀镍或锡等镀层等而形成。以往，作为用于形成这种层叠陶瓷电容器等的内部电极的导电性糊剂中使用的金属材料，使用过钯、银-钯、钼等，但由于它们均为昂贵的贵金属，因此有成本增加的问题。所以，近年来，使用镍或铜等基本金属成为主流，现在，主要使用镍微粒(虽然...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.30 JP 2010-220699;2011.09.09 JP 2011-196631.导电性糊剂用铜粉的制造方法，其特征在于，在含铜的水溶液中，一边吹入空气一边添加配位剂使铜配位化后，停止吹入空气，添加还原剂使铜粒子还原析出。2.如权利要求1所述的导电性糊剂用铜粉的制造方法，其特征在于，所述配位剂为选自氨水、乙酸、蚁酸、葡糖酸、柠檬酸、柠檬酸三钠、酒石酸钠以及乙二胺四乙酸二钠中的至少一种的配位剂。3.如权利要求1所述的导电性糊剂用铜粉的制造方法，其特征在于，所述还原剂为选自次磷酸、次磷酸钠、肼、硼氢化钠及福尔马林中的至少I种的还原剂。4.如权利要求1所述的导电性糊剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：金城优树，末永真一，藤田英史，岸田实，
申请(专利权)人：同和电子科技有限公司，
类型：
国别省市：
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