块状银粉及其制造方法、以及导电性糊剂技术

本发明专利技术提供一种块状银粉，其BET比表面积为0.5m<supgt;2</supgt;/g以下，观察100个以上银颗粒截面时的、长宽比的平均值为1.2以上且小于2.0、并且下述(式1)所示的银颗粒的周长相对于外接长方形的周长之比的平均值为0.84以上，(式1)：L/(2×长径+2×短径)。其中，L为银颗粒的周长(μm)，长径和短径是与银颗粒截面的轮廓外接的长方形中面积成为最小的长方形的长边(μm)和短边(μm)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及块状银粉和块状银粉的制造方法、以及导电性糊剂。

技术介绍

1、近年来，在太阳能电池或半导体等需要电气布线的设备中，要求电气布线的细线化。因此，需要一种即使电气布线变得更细，电阻也小并且没有断线风险的导电性糊剂。

2、作为这种导电性糊剂中使用的银粉，通常为球状银粉和片状银粉中的任一种。所述球状银粉的长宽比的平均值接近1，其形状为近球形。所述片状银粉具有扁平形状，长宽比的平均值为3以上、多为6以上。这种片状银粉例如通过在旋转球磨机或振动球磨机中混合球状银粉和介质使其碰撞来制造(例如，参见专利文献1)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2007-254845号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而，利用以往的使用了球状银粉和片状银粉的导电性糊剂进行细线印刷时，存在线电阻变大，断线率变高的问题。

3、因此，本专利技术的目的在于提供一种用于导电性糊剂的块状(cuboid)银粉及其制造方法以及导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种块状银粉，其特征在于，BET比表面积为0.5m2/g以下，

2.根据权利要求1所述的块状银粉，其中，下述(式2)所示的圆形度系数的平均值为0.65～0.88，

3.根据权利要求2所述的块状银粉，其中，圆形度系数为0.65～0.88的比例为40％以上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的块状银粉，其中，下述(式3)所示的形状系数的平均值为1.4～2.6，

5.根据权利要求4所述的块状银粉，其中，形状系数为1.4～2.6的比例为40％以上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的块状银粉，其中，基于激光衍射散射式粒度分布测定...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种块状银粉，其特征在于，bet比表面积为0.5m2/g以下，

2.根据权利要求1所述的块状银粉，其中，下述(式2)所示的圆形度系数的平均值为0.65～0.88，

3.根据权利要求2所述的块状银粉，其中，圆形度系数为0.65～0.88的比例为40％以上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的块状银粉，其中，下述(式3)所示的形状系数的平均值为1.4～2.6，

5.根据权利要求4所述的块状银粉，其中，形状系数为1.4～2.6的比例为40％以上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的块状银粉，其中，基于激光衍射散射式粒度分...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山征司，木村勇辉，
申请(专利权)人：同和电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：