感光性导电糊剂以及导电图案的制造方法技术

技术编号:10736933 阅读:157 留言:0更新日期:2014-12-10 12:30
本发明专利技术的目的在于,获得能够制作与基材上的ITO的密合性强、可形成微细图案、可在较低温度下表现出导电性、根据情况具有挠性的导电图案的感光性导电糊剂以及导电图案的制造方法。本发明专利技术提供感光性导电糊剂,其包含:具有氨酯键的环氧丙烯酸酯(A)、光聚合引发剂(B)、以及导电填料(C)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的目的在于,获得能够制作与基材上的ITO的密合性强、可形成微细图案、可在较低温度下表现出导电性、根据情况具有挠性的导电图案的。本专利技术提供感光性导电糊剂,其包含:具有氨酯键的环氧丙烯酸酯(A)、光聚合引发剂(B)、以及导电填料(C)。【专利说明】
本专利技术涉及感光性导电糊剂以及使用了该感光性导电糊剂的导电图案的制造方法。
技术介绍
本专利技术中的导电图案是指包含含树脂的有机成分和含导电填料等的无机成分这两者的导电图案。 以往,为了形成上述那样的有机-无机复合导电图案,在树脂、粘接剂中大量混合有微粒状片状银粉、铜粉或者碳颗粒而成的所谓聚合物型导电糊剂已经实用化。 已经实用化的聚合物型导电糊剂大多通过丝网印刷法形成图案,通过加热固化而制成导电图案(专利文献I和2)。 为了高精度地描绘ΙΟΟμπι以下的图案,公开了可进行酸性蚀刻的导电糊剂(专利文献3)、感光性固化型导电糊剂(参照专利文献4和5)。 然而,专利文献I和2公开的丝网印刷法难以高精度地描绘100 μ m以下的图案。 另外,作为现有技术的专利文献3中记载的导电糊剂存在如下问题:为了利用光刻法进行图案化而需要在涂布膜上形成抗蚀剂层,工序数量变多。专利文献4和5中记载的方法虽然通过使其具备感光性而可容易地获得微细图案,但专利文献4存在导电性低的问题,专利文献5中记载的方法存在如下问题:为了表现出导电性而需要降低丙烯酸类(甲基丙烯酸类)当量,通过该方法得到的导电图案脆、难以应用在柔性基板上,并且与玻璃、膜基材上的ITO (氧化铟锡)电极的密合性差。 现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平02-206675号公报专利文献2:日本特开2007-207567号公报专利文献3:日本特开平10-64333号公报专利文献4:日本特开2004-361352号公报专利文献5:国际公开第2004/61006号。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的课题在于,解决上述问题,获得能够制作与基材上的ITO的密合性强、可形成微细图案、可在较低温度下表现出导电性、根据情况具有挠性的导电图案的。 用于解决问题的手段为了解决上述课题,本专利技术的感光性导电糊剂具有以下构成。即,感光性导电糊剂,其包含:具有氨酯键的环氧丙烯酸酯(A)、光聚合引发剂(B)、以及导电填料(C)。 另外,本专利技术的导电图案的制造方法具有以下构成。即,导电图案的制造方法,其中,将上述感光性导电糊剂涂布在基板上,进行干燥、曝光、显影后,以100°C以上且300°C以下的温度进行固化。 本专利技术的感光性导电糊剂优选的是,上述具有氨酯键的环氧丙烯酸酯(A)具有羧基。 本专利技术的感光性导电糊剂优选的是,上述具有氨酯键的环氧丙烯酸酯(A)的酸值在40?250mgK0H/g的范围内。 本专利技术的感光性导电糊剂优选的是,上述具有氨酯键的环氧丙烯酸酯(A)包含不饱和双键。 本专利技术的感光性导电糊剂优选的是,上述具有氨酯键的环氧丙烯酸酯(A)具有双酚A骨架、双酚F骨架、联苯骨架、或者氢化双酚A骨架。 本专利技术的感光性导电糊剂优选的是,上述具有氨酯键的环氧丙烯酸酯(A)的玻璃化转变温度在-10?60°C的范围内。 本专利技术的感光性导电糊剂优选包含二羧酸或其酸酐(D )。 专利技术的效果根据本专利技术,具有如下效果:能够获得与ITO的密合性优异、即使在低温固化条件下电阻率也低的导电图案,且通过高感光特性能够形成微细的图案。另外,根据本专利技术的优选构成,不仅在刚性基板上、在挠性基板上也能够容易地形成微细的凸起(bump)、布线等。 【专利附图】【附图说明】 图1是表示实施例的电阻率评价中使用的光掩模的透光图案的模式图。 图2是实施例的弯曲性试验中使用的样品的模式图。 【具体实施方式】 本专利技术的感光性导电糊剂是使导电填料(C)分散在包含具有氨酯键的环氧丙烯酸酯(A )、光聚合引发剂(B )的感光性树脂组合物中而成的。 该糊剂是将其涂布在基板上,根据需要经由使其干燥而去除溶剂后进行曝光、显影,并以100°c以上且300°C以下的温度的固化工序而能够在基板上获得期望导电图案的感光性导电糊剂。使用本专利技术的糊剂得到的导电图案成为有机成分与无机成分的复合物,导电填料彼此通过固化时的固化收缩而相互接触从而表现出导电性。 本专利技术的感光性导电糊剂中包含的具有氨酯键的环氧丙烯酸酯(A)是指在分子具有氨酯键和至少一个以上使环氧基开环而形成的羟基的化合物。 关于具有氨酯键的环氧丙烯酸酯(A),通过使环氧丙烯酸酯(a)与二异氰酸酯化合物(b)、二醇化合物(C)反应,能够获得具有氨酯键的环氧丙烯酸酯(A),所述环氧丙烯酸酯(a)是使具有不饱和双键与羧基的单羧酸化合物与环氧化合物反应而得到的。 另外,通过使二醇化合物(C)为具有羧基的二醇化合物,能够获得具有羧基的化合物(A)。 另外,通过使具有不饱和双键的环氧化合物(d)与具有氨酯键和羧基的环氧丙烯酸酯(A)反应,从而可以获得具有不饱和双键的化合物(A)。 作为环氧丙烯酸酯(a)的具体例,可列举出EPOXY ESTER 40EM(共荣社化学株式会社制)、EP0XY ESTER 70PA (共荣社化学株式会社制)、EP0XY ESTER 80MFA (共荣社化学株式会社制)、EP0XY ESTER 3002M (共荣社化学株式会社制)、CN104 (Sartomer Inc.制)、CN121(Sartomer Inc.制)、EBECRYL3702 (DAICEL-CYTEC Ltd.制)、EBECRYL3700 (DAICEL-CYTECLtd.制)、EBECRYL600 (DAICEL-CYTEC Ltd.制)等。 作为二异氰酸酯化合物(b),只要是分子中具有2个异氰酸酯的化合物即可,具体而言,可列举出甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’ - 二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯(tolidenedi isocyanate)、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、烯丙基氰二异氰酸酯(allylcyan diisocyanate)、降冰片烧二异氰酸酯等。 作为二醇化合物(c ),可列举出甲二醇、I,3-丙二醇、I,4- 丁二醇、苯二醇、I,6-己二醇、1,2-环己二醇、2- 丁烯-1,4- 二醇、丁基乙基丙二醇、1,4- 丁炔二醇,另外,作为具有羧基的二醇化合物,可列举出二羟基丙酸、2,2-双(羟甲基)丙酸等。 作为在分子中具有不饱和双键的环氧化合物(d),可列举出丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等。 向环氧丙烯酸酯(a)中添加具有羧基的二醇化合物(C),缓缓地添加二异氰酸酯化合物(b),从而进行氨酯化反应。即使没有催化剂也能够进行反应,但为了促进反应也可以使用碱性催化剂,该催化剂的用量相对于反应物为10重量%以下。作为此时的反应温度,为40?120°C,另外,反应时间优选为5?60小时。需要说明的是,也可以使用溶剂、热阻聚剂。关于反应,适当取样并将样品的红外吸收光谱中的2250CHT1附近的吸收消失的时间点作为终点。 接着,向通过上述操作而得到的反本文档来自技高网
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【技术保护点】
感光性导电糊剂,其包含:具有氨酯键的环氧丙烯酸酯(A)、光聚合引发剂(B)、以及导电填料(C)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:水口创松叶聪草野一孝
申请(专利权)人:东丽株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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