【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂片成型用的脱模薄膜。特别是涉及电子部件、光学用途中使用的树脂片成型用的脱模薄膜。以往，将聚酯薄膜作为基材的脱模薄膜的耐热性、机械特性高，逐渐作为粘合片、保护薄膜、高分子电解质膜、电介质树脂片等树脂片的溶液制膜时使用的工序薄膜使用。近年来，对于电子部件、光学用途中使用的树脂片要求高的平滑性、透明性，因此，对于作为工序薄膜使用的脱模薄膜的表面也逐渐要求高的平滑性。因此，公开了专利文献1～3中记载的技术，提出了降低脱模层的表面的表面粗糙度的方案。然而，例如光学用途中，为了提高透明性等而要求高的平滑性，而平滑性如果高则滑动性恶化，有输送工序等中引入刮痕、成品率降低的担心。另外，电子部件用途中，为了改善电气特性而要求平滑性，而平滑性如果过高则滑动性差，将树脂片卷取在辊上时会发生卷绕错位、褶皱的混入等，无法完美地卷绕，有电子部件的性能下降的担心。为了改善这些，专利文献4～6中提出了：在树脂片内添加特定的颗粒，使其具有滑动性的方案。另外，专利文献7中提出了：通过在树脂片上设置易滑层，从而使其具有滑动性的方案。专利文献8中提出了：在表面贴合具有恒定的ra(算术平均粗糙度)、sm(凹凸的平均间隔)的保护薄膜从而进行改良的方案。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-144021号公报专利文献2：日本特开2014-154273号公报专利文献3：日本特开2015-182261号公报专利文献4：日本特开2019-095661号公报专利文献5：日本特开平7-138471号公报专利文献6：日本特开2016-053177号公报专利文献7：日本特开2006
技术介绍
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、然而，专利文献4～7的方法中，得到的树脂片内包含颗粒，因此，有内部雾度升高等透明性变得不充分的情况、颗粒聚集而区域表面最大突起高度sp变大、会给树脂片造成损伤的担心。专利文献8的方法中，使具有凹凸面形状的构件密合到树脂片，将凹凸转印到树脂片，但转印的树脂片需要进行软化，因此，树脂片的树脂种类、工序条件会受到限定。另外，施加压力而进行了密合，因此，会对树脂片造成损伤。专利文献9的方法中，转印后的凹凸的ra过大，因此，薄膜的树脂片的情况下，有给树脂片造成损伤的可能性。
3、本专利技术解决上述课题，提出了：可以提供高平滑且兼具良好的滑动性的树脂片而实质上在树脂片内部不添加颗粒的树脂片成型用脱模薄膜。
4、因此，本专利技术人等发现：根据通过树脂相分离设置微细的凹凸、且凹部的比例变得大于凸部的比例而不是对脱模薄膜添加颗粒的本申请专利技术，效率良好地将凸部转印至树脂片，即使为小的区域表面粗糙度sa也可以有效地对树脂片赋予滑动性。
5、另外，本专利技术提供：除上述效果之外、区域表面最大突起高度sp也小、也无颗粒的脱落、因此不对树脂片造成损伤、良好地提供稳定的滑动性的树脂片成型用脱模薄膜。
6、用于解决问题的方案
7、本专利技术人等进行了深入研究，结果发现：在平滑的基材薄膜上，优选在特定的条件下涂覆至少包含特定的树脂的涂液并干燥·固化，从而将源自相分离结构的凹凸在层叠薄膜表面成形，成功地具有良好的滑动性而无需含有颗粒等等。
8、即，本专利技术包含以下的构成。
9、[1]一种树脂片成型用脱模薄膜，其在基材薄膜的至少单面直接层叠有脱模层或借助其他层层叠有脱模层，前述脱模层的表面的偏度ssk为1以下。
10、[2]一方式中，脱模层的表面的区域表面最大突起高度sp为500nm以下、区域表面粗糙度sa为2nm以上且200nm以下。
11、[3]一方式中，负载面积率10％下的突出突起部的体积：vm(10)与负载面积率80％下的突出谷部的体积：vv(80)的比率：vm(10)/vv(80)满足以下的关系式：
12、0<vm(10)/vv(80)≤1.5。
13、[4]一方式中，脱模层实质上不含有颗粒。
14、[5]一方式中，脱模层是使组合物固化而成的层，所述组合物至少包含：在1分子内具有3个以上的反应性基团的能量射线固化型树脂(i)、与前述树脂(i)相分离而形成海岛结构的树脂(ii)和脱模成分(iii)。
15、[6]一方式中，本专利技术提供能层叠于上述树脂片成型用脱模薄膜的(层叠的)树脂片，该树脂片的脱模层侧的面具有转印有前述脱模薄膜的脱模面形状的形状。
16、专利技术的效果
17、本专利技术的树脂片成型用脱模薄膜可以提供：能提供高平滑且兼具良好的滑动性的树脂片的脱模薄膜。
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1.一种树脂片成型用脱模薄膜，其在基材薄膜的至少单面直接层叠有脱模层或借助其他层层叠有脱模层，所述脱模层的表面的偏度Ssk为1以下。
2.根据权利要求1所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述脱模层的表面的区域表面最大突起高度Sp为500nm以下、区域表面粗糙度Sa为2nm以上且200nm以下。
3.根据权利要求1或2所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，负载面积率10％下的突出突起部的体积：Vm(10)与负载面积率80％下的突出谷部的体积：Vv(80)的比率：Vm(10)/Vv(80)满足以下的关系式；
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述脱模层实质上不含有颗粒。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述脱模层是使组合物固化而成的层，所述组合物至少包含：在1分子内具有3个以上的反应性基团的能量射线固化型树脂(I)、与所述树脂(I)相分离而形成海岛结构的树脂(II)和脱模成分(III)。
6.一种树脂片，其是能层叠于权利要求1～5中任一项所述的树脂片成型用脱模薄膜的树
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂片成型用脱模薄膜，其在基材薄膜的至少单面直接层叠有脱模层或借助其他层层叠有脱模层，所述脱模层的表面的偏度ssk为1以下。
2.根据权利要求1所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述脱模层的表面的区域表面最大突起高度sp为500nm以下、区域表面粗糙度sa为2nm以上且200nm以下。
3.根据权利要求1或2所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，负载面积率10％下的突出突起部的体积：vm(10)与负载面积率80％下的突出谷部的体积：vv(80)的比率：vm(10)/v...
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