层叠体制造技术

【课题】本发明专利技术提供一种即使在使用表面粗糙度大的无机基板的情况下，长期耐热性也优异的层叠体。【解决手段】本发明专利技术为一种层叠体，其特征在于，依次具有无机基板、硅烷偶联剂层、耐热高分子膜，满足以下(A)～(C)。(A)将所述层叠体的90°剥离法中的剥离强度F0为1.0N/cm以上20N/cm以下。(B)在将所述耐热高分子膜从所述无机基板90°剥离后的无机基板表面，在所述无机基板与所述硅烷偶联剂层的界面，剥离的部分的面积为剥离面整体的20％以下。(C)将所述层叠体在氮气气氛下在350℃下加热500小时后的90°剥离法中的剥离强度F1大于所述F0。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及层叠体。更详细而言，涉及依次层叠有耐热高分子膜、粘接层和无机基板的层叠体。

技术介绍

1、近年来，以半导体元件、mems元件、显示器元件等功能元件的轻量化、小型/薄型化、柔性化为目的，正在活跃地进行在高分子膜上形成这些元件的技术开发。即，作为信息通信设备(广播设备、无线移动设备、便携通信设备等)、雷达、高速信息处理装置等之类的电子部件的基材的材料，以往，使用具有耐热性且也能够应对信息通信设备的信号频带的高频化(达到ghz频带)的陶瓷，但由于陶瓷为非柔性且也难以薄型化，因此存在能够应用的领域受到限制这样的缺点，因此最近使用高分子膜作为基板。

2、作为在上述高分子膜上形成功能元件而成的层叠体的制造方法，已知有：(1)介由粘接剂或粘合剂将金属层层叠于树脂膜上的方法(专利文献1～3)；(2)使金属层置于树脂膜上后，进行加热加压而层叠的方法(专利文献4)；(3)在高分子膜或金属层上涂布树脂膜形成用清漆并使其干燥后，与金属层或高分子膜层叠的方法；(4)在金属层上配置树脂膜形成用的树脂粉末，并进行压缩成型的方法；(5)利用丝网印刷或溅射法在树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种层叠体，其特征在于，依次具有无机基板、硅烷偶联剂层、耐热高分子膜，满足以下(A)～(C)，

2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述层叠体的硅烷偶联剂层的厚度为所述无机基板的表面粗糙度即P-V值的0.01倍以上。

3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述无机基板包含3d金属元素。

4.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述无机基板为选自由SUS、铜、黄铜、铁及镍组成的组中的1种以上。

5.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜为聚酰亚胺膜。

6.一种探针卡，其中，构成部件中包...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种层叠体，其特征在于，依次具有无机基板、硅烷偶联剂层、耐热高分子膜，满足以下(a)～(c)，

2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述层叠体的硅烷偶联剂层的厚度为所述无机基板的表面粗糙度即p-v值的0.01倍以上。

3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述无机基板包含3d金属元素。

4.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述无机基板为选自由sus、铜、黄铜、铁及镍组成的组中的1种以上。

5.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜为聚酰亚胺膜。

【专利技术属性】
技术研发人员：德田桂也，奥山哲雄，松尾启介，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：