【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在无机基板上形成有聚酰亚胺类树脂等耐热高分子膜的层叠体。本专利技术的层叠体例如在制造在柔性基板的表面形成有电子器件的柔性器件以及柔性线路板时有用。
技术介绍
1、作为用于制造柔性电子器件的基板材料，正在进行对聚酰亚胺等耐热高分子膜(以下也单称“高分子膜”)的使用的研究。由于像这样的聚酰亚胺等高分子膜被制造成长条状的卷材状，因此，在柔性器件的制造中，一般认为采用辊对辊方式的生产线是理想的。
2、另一方面，以往的显示器件、传感器阵列、触摸屏、印刷线路基板等电子器件中，大多使用玻璃基板、半导体晶片或玻璃纤维增强环氧基板等硬质的刚性基板，而其制造装置的构成也以使用像这样的刚性基板为前提。
3、在此背景下，作为以现有制造装置制造柔性电子器件的方法，已知如下方法：使用玻璃基板等刚性无机基板作为临时支撑体，在临时支撑体上临时粘合高分子膜的状态下进行操作，在高分子膜上进行电子器件加工后，从临时支撑体上剥离形成有电子器件的高分子膜，通过这样的流程制造柔性电子器件。(专利文献1)
4、此外，作为以现有制造装置制造柔性电子器件的方法，已知如下方法：使用玻璃基板等刚性基板作为临时支撑体，向临时支撑体涂布高分子溶液或高分子前驱体溶液，干燥并形成前驱体膜后，通过引起化学反应将前驱体转化为高分子膜，得到临时支撑体和高分子膜的层叠体，然后用同样的方法在高分子膜上形成电子器件后，将其剥离，制造柔性电子器件。(专利文献2)
5、不过，在高分子膜与由无机物组成的支撑体粘合而成的层叠体上形成所期望的功能
6、即，无论在哪一种方法中，都需要经历刚性临时支撑体与作为最终剥离成为柔性电子器件基材的高分子膜层相互重叠形态的层叠体。由于该层叠体可作为刚性板材处理，所以可使用以往用于制造使用玻璃基板的液晶显示器、等离子体显示器或有机el显示器等的装置，与玻璃基板同样地进行操作。
7、【现有技术文献】
8、【专利文献】
9、【专利文献1】日本特开5152104号公报
10、【专利文献2】日本特开5699606号公报
技术实现思路
1、【专利技术要解决的课题】
2、耐热高分子膜和无机基板的层叠体可用在显示器制造工序中用于搬运玻璃的机械臂或真空升降机进行处理。一般来说，用于显示器的玻璃的厚度薄约700μm以下，使用机械臂等搬运时该移动会导致玻璃边缘沿厚度方向振动。特别是层叠体尺寸较大时，具体而言，一边为400mm以上时振动振幅会变大。若该振动的振幅变大，则会出现如下问题：机械臂之间可能无法顺利交接层叠体；在装置内由升降销(lift pin)抬升层叠体时，层叠体的振动变大位置可能会发生偏移等等。
3、因而，本专利技术解决了本专利技术人所发现的上述课题，其目的在于，提供一种耐热高分子膜和无机基板的层叠体，其能抑制操作时的振幅。
4、【解决课题的技术手段】
5、本专利技术人为解决上述课题深入研究，结果发现，通过将耐热高分子膜和无机基板的层叠体的弹性模量与厚度的乘积控制在一定范围内时，可以抑制层叠体的振动，并完成了本专利技术。
6、即，本专利技术包含以下构成。
7、[1]一种层叠体，其特征在于，其为耐热高分子膜与无机基板的实质上不使用粘合剂的层叠体，所述耐热高分子膜为透明耐热高分子膜，所述层叠体的拉伸模量e1(gpa)与厚度t1(μm)满足式(1)：
8、25000≤e1×t1 (1)，
9、且所述层叠体在280℃时的储能模量e2(gpa)与厚度t1(μm)满足式(2)：
10、e2×t1≤52000 (2)。
11、[2]根据[1]所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜的拉伸模量为3.5gpa以上9gpa以下。
12、[3]根据[1]～[2]中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜在280℃时的储能模量为9gpa以下。
13、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜从23℃加热到250℃时的热收缩率为±0.9％以下。
14、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述无机基板的外接圆直径为400mm以上。
15、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述层叠体在280℃加热1小时后的翘曲量为500μm以下。
16、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜包含选自聚酰亚胺、聚酰胺以及聚酰胺酰亚胺的至少1种。
17、【专利技术的效果】
18、本专利技术的层叠体中，由于其在操作时振动幅度小，可以抑制在使用机械进行玻璃交接、使用升降销的工序中的位置偏移等。本专利技术在用于玻璃振幅增大的大尺寸无机基板系统中特别有效。
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1.一种层叠体，其特征在于，其为耐热高分子膜与无机基板的实质上不使用粘合剂的层叠体，所述耐热高分子膜为透明耐热高分子膜，所述层叠体的拉伸模量E1与厚度T1满足式(1)，拉伸模量E1的单位为GPa，厚度T1的单位为μm：
2.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜的拉伸模量为3.5GPa以上9GPa以下。
3.根据权利要求1～2中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜在280℃时的储能模量为9GPa以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜从23℃加热到250℃时的热收缩率为±0.9％以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述无机基板的外接圆直径为400mm以上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述层叠体在280℃加热1小时后的翘曲量为500μm以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜包含选自聚酰亚胺、聚酰胺以及聚酰胺酰亚胺的至少1种。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种层叠体，其特征在于，其为耐热高分子膜与无机基板的实质上不使用粘合剂的层叠体，所述耐热高分子膜为透明耐热高分子膜，所述层叠体的拉伸模量e1与厚度t1满足式(1)，拉伸模量e1的单位为gpa，厚度t1的单位为μm：
2.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜的拉伸模量为3.5gpa以上9gpa以下。
3.根据权利要求1～2中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜在280℃时的储能模量为9gpa以下。
4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：德田桂也，奥山哲雄，前田乡司，米虫治美，水口传一朗，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：
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