金属填充微细结构体的制造方法技术

本发明专利技术的课题是提供一种容易对微孔进行金属填充且能够抑制伴随金属填充而产生残余应力的金属填充微细结构体的制造方法。本发明专利技术的金属填充微细结构体的制造方法，具有：阳极氧化处理工序，对铝基板的单侧表面实施阳极氧化处理，在铝基板的单侧表面形成阳极氧化膜，该阳极氧化膜具有存在于厚度方向的微孔和存在于微孔的底部的阻障层；阻障层去除工序，在阳极氧化处理工序之后，去除阳极氧化膜的阻障层；金属填充工序，在阻障层去除工序之后实施电解电镀处理，从而将金属填充到微孔的内部；及基板去除工序，在金属填充工序之后去除铝基板，得到金属填充微细结构体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
在设置于绝缘性基材的微细孔中填充金属而成的金属填充微细结构体(器件)是 近年来在纳米技术中引起关注的领域之一，例如期待作为各向异性导电性部件的用途。 各向异性导电性部件插入到半导体元件等电子组件与电路基板之间，并仅通过加 压便可获得电子组件与电路基板之间的电连接，因此作为半导体元件等电子组件等的电连 接部件、进行功能检查时的检查用连接器等而被广泛地使用。 作为这种各向异性导电性部件，在专利文献1中记载有"一种各向异性导电膜，其 特征在于，具备:膜状绝缘部件，将导电性原材料进行阳极氧化而形成;及导电性部件，设置 于膜状绝缘部件内，并向该绝缘部件的膜厚方向导电。"（)，并且记载有"一种 各向异性导电膜的制造方法，其特征在于，包括:将导电基板的上层部进行阳极氧化，从而 形成具有规定深度的多个微小的孔的阳极氧化膜的工序;通过电解析出而在阳极氧化膜的 微小孔内析出导电性金属，从而形成导电性部件的工序;将阳极氧化膜从导电基板的下层 部分离的工序；及去除阳极氧化膜的表层部，从而使导电性部件从阳极氧化膜突出的工 序。"（，图11)。 并且，在专利文献2中记载有"一种各向异性导电性部件，在绝缘性基材中，由导电 性部件构成的多个导通路设置成如下状态，即以彼此绝缘的状态在厚度方向上贯穿所述绝 缘性基材，并且所述各导通路的一端在所述绝缘性基材的一面露出，所述各导通路的另一 端在所述绝缘性基材的另一面露出，所述各向异性导电性部件的特征在于，所述导通路的 密度为200万个/mm 2以上，所述绝缘性基材为由具有微孔的铝基板的阳极氧化皮膜构成的 结构体。"（)，还记载有"一种各向异性导电性部件的制造方法，具备：阳极氧化 处理工序，将铝基板进行阳极氧化；贯穿化处理工序，在所述阳极氧化处理工序之后，贯穿 因通过所述阳极氧化生成的微孔而产生的孔，从而得到所述绝缘性基材;及金属填充工序， 在所述贯穿化处理工序之后，在所得到的所述绝缘性基材中的所贯穿的孔的内部填充作为 导电性部件的金属，从而得到所述各向异性导电性部件。"（)。 以往技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开平04-126307号公报 专利文献2:日本特开2008-270158号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本专利技术人经过对专利文献1中记载的各向异性导电膜(金属填充微细结构体)的制 造方法进行研究得知，在将导电基板的下层部用作电极时，不易对阳极氧化膜的微小孔(微 孔）内部进行金属的析出，且不易形成导电性部件。 并且，本专利技术人经过对专利文献2中记载的各向异性导电性部件(金属填充微细结 构体)的制造方法进行研究得知，通过伴随金属填充而产生的残余应力，在所制造的金属填 充微细结构体中产生翘曲或者产生龟裂。 于是，本专利技术的课题是提供一种容易进行对微孔的金属填充，且能够抑制伴随金 属填充而产生残余应力的。 用于解决技术课题的手段 本专利技术人为了解决上述课题而进行深入的研究结果发现，在去除通过阳极氧化处 理而形成的阻障层之后且去除铝基板之前进行对微孔内部的金属填充，从而对微孔的金属 充填变得容易，并且能够抑制伴随金属填充而产生残余应力，并完成了本专利技术。 即，本专利技术提供一种以下结构的。 -种，具有：阳极氧化处理工序，对铝基板的 单侧表面实施阳极氧化处理，在铝基板的单侧表面形成阳极氧化膜，该阳极氧化膜具有存 在于厚度方向的微孔和存在于微孔的底部的阻障层； 阻障层去除工序，在阳极氧化处理工序之后，去除阳极氧化膜的阻障层； 金属填充工序，在阻障层去除工序之后实施电解电镀处理，从而将金属填充于微 孔的内部;及 基板去除工序，在金属填充工序之后去除铝基板，得到金属填充微细结构体。 根据所述的，其中，阻障层去除工序为，利 用比阳极氧化处理工序的阳极氧化处理中的电位低的电位以电化学方式溶解阻障层的工 序。 根据所述的，其中，阻障层去除工序为，通 过蚀刻而去除阻障层的工序。 根据所述的，其中，阻障层去除工序为，在 利用比阳极氧化处理工序的阳极氧化处理中的电位低的电位以电化学方式溶解阻障层之 后，进而通过蚀刻而去除阻障层的工序。 根据~中任一项所述的，其中，在阳极 氧化处理工序之前具有掩模层形成工序，该掩模层形成工序在实施阳极氧化处理的铝基板 的单侧表面形成预期的形状的掩模层。 根据~中任一项所述的，其中，在金属 填充工序之后且基板去除工序之前具有贴膜工序，该贴膜工序在具有填充有金属的微孔的 阳极氧化膜的表面粘贴能够剥离的带粘附层膜，还具有膜剥离工序，该膜剥离工序在基板 去除工序之后剥离带粘附层膜。 根据或所述的，其中，在金属填充工序 之后具有研磨工序，该研磨工序将具有填充有金属的微孔的阳极氧化膜及掩模层的表面进 行研磨，至少去除掩模层。 根据~中任一项所述的，其中，在基板 去除工序之后具有表面平滑化工序，该表面平滑化工序将与铝基板接触的一侧的、具有填 充有金属的微孔的阳极氧化膜的表面进行平滑化。 专利技术效果 根据本专利技术，能够提供一种对微孔的金属填充变得容易、且能够抑制伴随金属充 填而产生残余应力的。【附图说明】 图1(a)~(e)是示意地表示本专利技术的的一例(第1 方式）中的各处理工序前后的部件的剖视图。 图2(a)~（f)是示意地表示本专利技术的的另一例 (第2方式）中的各处理工序前后的部件的剖视图。 图3(a)~(h)是示意地表示本专利技术的的另一例 (第3方式）中的各处理工序前后的部件的剖视图。 图4(a)~（i)是示意地表示本专利技术的的另一例 (第4方式）中的各处理工序前后的部件的剖视图。 图5(a)~（j)是示意地表示本专利技术的的另一例 (第5方式）中的各处理工序前后的部件的剖视图。 图6(a)~(d)是示意地表示在比较例1中制作的 中的各处理工序前后的部件的剖视图。【具体实施方式】[]本专利技术的（以下也简称为"本专利技术的制造方法"。） 具有：阳极氧化处理工序，对铝基板的单侧的表面（以下也称作"单面"。）实施阳极氧化处 理，在铝基板的单面形成阳极氧化膜，该阳极氧化膜具有存在于厚度方向的微孔和存在于 微孔的底部的阻障层;阻障层去除工序，在阳极氧化处理工序之后，去除阳极氧化膜的阻障 层;金属填充工序，在阻障层去除工序之后实施电解电镀处理，从而将金属填充到微孔的内 部;及基板去除工序，在金属填充工序之后去除铝基板，得到金属填充微细结构体。 在本专利技术中，如上所述，在去除通过阳极氧化处理而形成的阻障层之后且去除铝 基板之前进行对微孔内部的金属填充，因此对微孔的金属填充变得容易，并且能够抑制伴 随金属填充产生残余应力。 虽然这并不详细且明确，但可推测为如下。 即，可以考虑是因为通过去除在阳极氧化膜的微孔的底部存在的阻障层，不仅无 需去除铝基板，而且在对微孔的内部进行金属填充时可以利用铝基板作为电极，并且，在阳 极氧化膜通过铝基板而被支撑的状态下，通过对存在于阳极氧化膜上的微孔的内部填充金 属而显著地缓解残余应力。 这也可以从如下比较例1所示的金属填充微细结构体显示出较大的残余应力值的 结果进行推理，所述金属填充微细结构体为通过专利文献2中所记载的制造方法，即通过在 去除铝基板且形成源于微孔的贯穿孔之后填充金属的方法而制作。同样地，在实施阳极氧 化处理之前形成掩模层，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属填充微细结构体的制造方法，具有：阳极氧化处理工序，对铝基板的单侧表面实施阳极氧化处理，在所述铝基板的单侧表面形成阳极氧化膜，该阳极氧化膜具有存在于厚度方向的微孔和存在于所述微孔的底部的阻障层；阻障层去除工序，在所述阳极氧化处理工序之后，去除所述阳极氧化膜的所述阻障层；金属填充工序，在所述阻障层去除工序之后实施电解电镀处理，从而将金属填充到所述微孔的内部；及基板去除工序，在所述金属填充工序之后去除所述铝基板，得到金属填充微细结构体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下广祐，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP