金属填充微细结构体的制造方法技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
在设置于绝缘性基材的微细孔中填充金属而成的金属填充微细结构体(器件)是 近年来在纳米技术中引起关注的领域之一，例如期待作为各向异性导电性部件的用途。 各向异性导电性部件插入到半导体元件等电子组件与电路基板之间，并仅通过加 压便可获得电子组件与电路基板之间的电连接，因此作为半导体元件等电子组件等的电连 接部件、进行功能检查时的检查用连接器等而被广泛地使用。 作为这种各向异性导电性部件，在专利文献1中记载有"一种各向异性导电膜，其 特征在于，具备:膜状绝缘部件，将导电性原材料进行阳极氧化而形成;及导电性部件，设置 于膜状绝缘部件内，并向该绝缘部件的膜厚方向导电。"（)，并且记载有"一种 各向异性导电膜的制造方法，其特征在于，包括:将导电基板的上层部进行阳极氧化，从而 形成具有规定深度的多个微小的孔的阳极氧化膜的工序;通过电解析出而在阳极氧化膜的 微小孔内析出导电性金属，从而形成导电性部件的工序;将阳极氧化膜从导电基板的下层 部分离的工序；及去除阳极氧化膜的表层部，从而使导电性部件从阳极氧化膜突出的工 序。"（，图11)。 并...
【技术保护点】
一种金属填充微细结构体的制造方法，具有：阳极氧化处理工序，对铝基板的单侧表面实施阳极氧化处理，在所述铝基板的单侧表面形成阳极氧化膜，该阳极氧化膜具有存在于厚度方向的微孔和存在于所述微孔的底部的阻障层；阻障层去除工序，在所述阳极氧化处理工序之后，去除所述阳极氧化膜的所述阻障层；金属填充工序，在所述阻障层去除工序之后实施电解电镀处理，从而将金属填充到所述微孔的内部；及基板去除工序，在所述金属填充工序之后去除所述铝基板，得到金属填充微细结构体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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