本发明中，仅在成为电路的部分选择性地形成密合性强的化学镀层，在其他不成为电路的部分不进行粗糙化。对合成树脂的基体(1)的成为电路的部分(11)选择性地照射波长为405~1064nm的激光束(2)，在吸附钯的离子催化剂后通过还原剂还原为金...

本发明中，代替化学蚀刻剂，照射激光而将基体的表面粗化，由此确保与非电解镀层之间的充分的密合强度。本发明具备下述工序：第1工序，将基体1成型；第2工序，照射第1激光2而将该基体的表面粗化或仅将该表面中成为电路的部分1a粗化；第3工序，向该...

可以防止金属铸模的成型用插针破损，使电镀的析出变得可靠，由此将电路间距缩小到临界值。在电路基板２的正面上形成由导电材料构成的规定电路图案３、３…，并且还在反面形成规定的电路图案。在该电路基板２内，形成使两面的电路图案电导通的通孔５，通孔...

加宽一次基体的材质和二次基体的材质的选择宽度，可靠地防止电路的短路。一次基体（１）的形状是电路形成面（１１）呈凸状，电路非形成面（１２）呈凹状，其高低差为０．０５ｍｍ，连接该电路形成面和电路非形成面的侧壁（１３、１４）的角度为９０°。为...

简单并低成本地形成掩蔽材料及基体两者均对高频信号的介质衰耗因数低，且两者的密合性优良的导电性电路。将混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成一级基体（１），在它的表面上将具有相容性、未混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成掩蔽层（...

一种树脂成型方法和装置，其中的成型装置用简单的结构和低的价格实现了浇口无冒口系统，熔态树脂通过树脂通道，例如浇口部分和一对浇道部分，从树脂供料部分输送到一对型腔，本方法包括下列步骤：在熔态树脂供入型腔之后，向树脂供料部分移动树脂返回元件...