一种PCB板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板制作工艺，包括如下步骤：（1）按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤；（2）在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区；（3）通过曝光显影使封边区覆膜；（4）对显影后的PCB板按设计好电镀制程进行图形电镀；（5）对图形电镀后的PCB板进行退膜和后工序处理。该工艺制作简单，且在降低物料成本的同时可能有效减少铜、锡及金镍等金属的浪费，符合环保节能的生产要求，而且该工艺可能保证其产品的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板制造领域，具体涉及一种PCB板制作工艺。
技术介绍
在PCB板生产过程中，电镀是其中一道极为重要的工序，而在电镀过程中往往需要在设计PCB板时需预先留板边使其满足其后工序的要求。在PCB板预留板边时板边的尺寸设计极为重要，板边尺寸越大，其后工序的操作越简单，但同时对PCB板材料的利用率就越低且成本越高，因为板边尺寸越大，其电镀过程中需要留铜的地方越多，增加了二次铜、铜球、锡球、金镍球等电镀金属的浪费，使其制作成本相应增加；但如果板边尺寸过小，其PCB板材料的利用率虽高而且各工序的物料成本低，但对其后工序可能造成不利影响。而在现有技术中，为了保证PCB板产品的质量，通过会在PCB板生产过程中使其板边尺寸过大，造成铜、锡及金镍等金属的浪费，不利于环保节能。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种PCB板制作工艺，该工艺制作简单，且在降低物料成本的同时可能有效减少铜、锡及金镍等金属的浪费，符合环保节能的生产要求，而且该工艺可能保证其产品的质量。为解决上述技术问题，本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种PCB板制作工艺，包括如下步骤: (1)按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤； (2)在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区； (3)通过曝光显影使封边区覆膜； (4)对显影后的PCB板按设计好电镀制程进行图形电镀； (5)对图形电镀后的PCB板进行退膜和后工序处理。优选的，步骤(2)中所述的封边区三边覆膜尺寸相同，预留一边作为电镀夹板边，该电镀夹板边覆膜尺寸小于另三边尺寸。优选的，所述封边区距PCB板边沿留有一定露铜区。优选的，所述电镀夹板边露铜区宽度为7-8_，另三边露铜区宽度为5-6_。本专利技术相对于现有技术具有如下有益效果:本专利技术中采用PCB板干膜进行封边的工序，可以有效减少直接在干膜外层曝光显影后进行电镀造成的铜、锡及金镍等金属的浪费，节省成本同时又能保证产品生产质量，并且其生产工艺简单，有利于大规模推广。具体实施例方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合实施例对本专利技术作进一步详细描叙: 本专利技术公开的PCB板制作工艺，步骤如下: 1.按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤。所述的常规制作流程一般为:开料、钻孔、PTH整板电镀和表面清洁等前处理工序。2.在图形电镀需要的菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区，通过曝光显影使封边区覆膜。PCB制作的常规流程中，前处理工序后将对板面贴干膜，再将按图形电镀要求设计好菲林对位、曝光、显影，干膜显影固化在线路板上使不需电镀线路的区域被覆膜保护，而需电镀线路的部分没有干膜保护实现按图形电镀。本专利技术即是在该菲林制作时，将PCB板边作成透光区，则板边处干膜经曝光显影后固化在板边起到保护左右，图形电镀时，板边不会被镀，减少金属浪费。为最大限度的节约金属电镀原料，又不影响制程，在设计封边区时，封边区三边的覆膜尺寸相同，预留一边作为电镀夹板边，该电镀夹板边覆膜尺寸小于另三边尺寸。为制程需要，不能够将预留的板边全部用干膜封住，封边区要距PCB板边沿留有一定露铜区。一般电镀夹板边需露铜7-8 mm，这是电镀设备夹板尺寸要求，是设备能力的需求，夹板处露铜，电镀时起导通作用。其余非电镀夹板边露铜宽度一般为5-6_，方便显影时将板边干膜激碎显影掉以及方便板件插架，避免插架时损伤干膜。3.对显影后的PCB板按设计好电镀制程进行图形电镀。4.对图形电镀后的PCB板进行退膜和后工序处理。所述后工序处理一般为表面处理，多层板压合、印字符等，均为现有技术。本专利技术中采用PCB板干膜进行封边的工序，可以有效减少后续电镀时造成的铜、锡及金镍等金属的浪费，节省成本同时又能保证产品生产质量，并且其生产工艺简单，适于单双面、多层电路板电镀，有利于大规模推广。以上所述实施例仅表达了本专利技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板制作工艺，包括如下步骤：（1）按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤；（2）在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区；（3）通过曝光显影使封边区覆膜；（4）对显影后的PCB板按设计好电镀制程进行图形电镀；（5）对图形电镀后的PCB板进行退膜和后工序处理。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板制作工艺，包括如下步骤: (1)按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤； (2)在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区； (3)通过曝光显影使封边区覆膜； (4)对显影后的PCB板按设计好电镀制程进行图形电镀； (5)对图形电镀后的PCB板进行退膜和后工序处理。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小海，叶汉雄，王予州，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44