温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种PCB板制作工艺，包括如下步骤：（1）按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤；（2）在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区；（3）通过曝光显影使封边区覆膜；（4）对显影后的PC...
该专利属于惠州中京电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州中京电子科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。