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本发明公开一种线路板及其制作方法。此制作方法包括以下步骤。首先，在介电层中形成导通孔。然后，在介电层上形成离型层。接着，于介电层与离型层中形成与导通孔连接的线路凹槽。线路凹槽包括多个第一凹槽与一个第二凹槽，其中第一凹槽的一端与导通孔连接，且...
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